专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有冷却和/或阻尼功能的火花隙装置-CN201510296447.2有效
  • 达诗·赖内;西莫茨·简埃里克;奥凯尔·维克多 - 菲尼克斯电气公司
  • 2015-06-03 - 2017-06-06 - H01T1/00
  • 本发明涉及一种具有冷却和/或阻尼功能的火花隙装置(1),包括至少一个第一电极(FS1)和第二电极(FS2);至少一个点火辅助电极(ZE),用于与点火线路连接,所述点火辅助电极(ZE)在空间上被布置为与所述第一电极(FS1)相邻且与所述第二电极(FS2)相间隔,所述点火辅助电极(ZE)设置于第一电极(FS1)和所述第二电极(FS2)之间;其中,在所述点火辅助电极(ZE)与所述第一电极(FS1)之间,置入低导电率的材料(BRZ),以便辅助点火;其中,在所述点火辅助电极(ZE)与所述第二电极(FS2)之间,设置多个垫片(S1,S2,...Sn),围绕所述点火辅助电极(ZE)和所述第一电极(FS1)设有绝缘(ISO1),其中,所述垫片具有开口,所述垫片的开口构成所述第二电极(FS2)与所述第一电极(FS1)之间的电弧通道,同时,所述多个垫片(S1,S2,...Sn)还具有冷却和/或阻尼性能。
  • 具有冷却阻尼功能火花装置
  • [发明专利]一种FS外模板现浇混凝土复合保温系统及施工方法-CN202111409962.9有效
  • 刘福禄;陈凯;赵锦设 - 中建八局第二建设有限公司
  • 2021-11-25 - 2022-11-08 - E04B1/80
  • 本发明公开了一种FS外模板现浇混凝土复合保温系统,FS外模板现浇混凝土复合保温系统包括钢筋混凝土剪力墙、FS复合保温外模板、保温钉、密封防水组件,本发明还公开了一种FS外模板现浇混凝土复合保温系统的施工方法,包含以下步骤;FS复合保温外模板上钻孔过程;钢筋混凝土剪力墙上的钻孔过程;密封防水组件的安装过程;FS复合保温外模板的对位过程;保温钉的钉入过程,此发明通过第一密封环与FS复合保温外模板之间受压变形、第二密封环与保温钉之间受压变形,从而实现密封作用,以避免雨水从第一安装孔、保温钉的间隙位置处渗入至钢筋混凝土剪力墙与FS复合保温外模板层之间,从而造成FS复合保温外模板的鼓涨。
  • 一种fs模板混凝土复合保温系统施工方法
  • [实用新型]一种用于FS复合保温外模板加固的加固组件-CN202020930589.6有效
  • 魏山琦;管迪 - 中建八局第四建设有限公司
  • 2020-05-27 - 2021-03-12 - E04G17/14
  • 本实用新型公开了一种用于FS复合保温外模板加固的加固组件,包括第一加固件、第二加固件和第三加固件,第一加固件用以与多块FS复合保温外模板抵贴,第二加固件用以与多块FS复合保温外模板和第一加固件相连,第三加固件用以供第二加固件与多块FS复合保温外模板和第一加固件抵贴以实现控制由多块FS复合保温外模板形成的外墙的平整度。上述用于FS复合保温外模板加固的加固组件可以固定多块FS复合保温外模板,而且可以防止任意两个相邻FS复合保温外模板之间由于形成错台而导致外墙的平整度无法保证,这样可以减少FS复合保温外模板加固后对于错台的整改时间以及节省甚至避免后期外墙平整度维修的成本
  • 一种用于fs复合保温模板加固组件
  • [发明专利]有正侧BEOL I/O路由和背侧BEOL功率路由的集成电路及相关方法-CN202180056436.0在审
  • B·查瓦;S·S·宋;M·Y·夏利弗 - 高通股份有限公司
  • 2021-07-09 - 2023-04-28 - H01L23/528
  • 公开了采用正侧(FS)后段制程(BEOL)(FS‑BEOL)输入/输出(I/O)路由和背侧(BS)BEOL(BS‑BEOL)功率路由用于电流组织的集成电路(IC)以及相关的IC封装件和制造方法。IC包括设置在半导体层的第一侧上的FS‑BEOL金属化结构以及设置在半导体层的第二侧上的BS‑BEOL金属化结构。FS‑BEOL金属化结构被配置为将I/O信号路由到半导体器件。IC的FS‑BEOL金属化结构还被配置为接收要路由到半导体器件的功率信号。然而,为了避免需要通过FS‑BEOL金属化结构将功率信号路由到半导体器件,从而增加FS‑BEOL金属化结构的路由密度和复杂性,将功率信号从FS‑BEOL金属化结构路由到BS‑BEOL金属化结构,并且路由到半导体器件以获取功率
  • 有正侧beol路由功率集成电路相关方法

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