专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置中形成为金属线互连件的凸块接合件-CN201580026338.7有效
  • 格列格·迪克斯;罗杰·迈尔奇;哈罗德·克兰 - 密克罗奇普技术公司
  • 2015-05-18 - 2019-06-18 - H01L23/00
  • 阵列;钝化层(250),其形成于所述多个导电接触元件(230A、230B、230C)上方,所述钝化层(250)包括多个所述导电接触元件(230A、230B、230C)上方的钝化开口(12、252);及导电凸块(200、200a’、200c’、200e’、200A、200B’、200C)阵列,其包含一或多个互连凸块(200a’、200c’、200e’、200A、200B’、200C),其中每一互连凸块(200a’、200c’、200e’、200A、200B’、200C)形成于所述钝化层(250)上方并延伸到所述钝化开口(12、252)中的至少两者中且与至少两个下伏导电接触元件(230A、230B、230C)接触所述导电接触元件(230A、230B、230C)阵列可包括至少一个栅极接触元件(230A)、至少一个漏极接触元件(230B)及至少一个源极接触元件(230C)。(200a’、200c’、200e’、200A、200B’、200C)提供所述导电接触元件(230A、230B、230C)阵列的至少一部分与所述引线框架(104、510、610、710、810)之间的导电耦合
  • 半导体装置形成金属线互连接合
  • [发明专利]含有长链丙烯酸酯的共聚物-CN200980140953.5无效
  • 山本基仪;U·利希特;D·施尔泽尔 - 巴斯夫欧洲公司
  • 2009-10-02 - 2011-09-14 - C08F220/18
  • 本发明涉及可通过以下物质的自由基聚合而获得的共聚物:i)相对于组分i至iv的总重量计,10-90重量%的至少一种选自以下的单体:(甲基)丙烯酸C8-C30烷基酯、C8-C30乙烯基酯、C8-C30乙烯基醚、C8-C30烯烃,及不饱和C8-C30羧酸的甘油三酯;ii)相对于组分i至iv的总重量计,0.5-70重量%的一种含有双键并带有至少一个环氧基团、异氰酸酯基团、碳二亚胺基团、硅烷基团、β-二羰基基团、噁唑啉基团或酸酐基团的单体;iii)相对于组分i至iv的总重量计,0-75重量%的一种或多种选自以下的单体:乙烯基芳香族化合物、(甲基)丙烯酸C1-C7烷基酯、烯键式不饱和苯乙酮衍生物或二苯甲酮衍生物、C1-C7乙烯基酯、C1-C7乙烯基醚、烯键式不饱和腈、烯键式不饱和酰胺、乙烯基卤化物、C2-C7烯烃、环内酰胺和所述单体的混合物;和iv)相对于组分i至iv的总重量计,0-10重量%的一种带有羧酸、磺酸或膦酸基团或其盐的可自由基聚合的单体
  • 含有丙烯酸酯共聚物

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