专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]磁记录介质基板用玻璃、磁记录介质基板、磁记录介质和它们的制造方法-CN200980109840.9有效
  • 蜂谷洋一;越阪部基延 - HOYA株式会社
  • 2009-03-18 - 2011-02-16 - C03C3/083
  • 所述玻璃I以质量%表示,含有Si 20~40%、Al 0.1~10%、Li 0.1~5%、Na 0.1~10%、K 0~5%(其中,Li、Na和K的总含量为15%以下)、Sn 0.005~0.6%、Ce 0~1.2%,且Sb含量为0~0.1%、不含有As和F;所述玻璃II以氧化物为基准进行换算,以摩尔%表示,含有SiO2 60~75%、Al2O3 1~15%、Li2O 0.1~20%、Na2O 0.1~15%、K2O 0~5%(其中,Li2O、Na2O和K2O的总含量为25%以下),基于玻璃成分总量,进一步添加有0.01~0.7质量%的Sn氧化物、0~1.4质量%的Ce氧化物,并且Sb氧化物的含量为~5%(其中,Li2O、Na2O和K2O的总含量为25%以下),所述玻璃III还含有Sn氧化物和Ce氧化物,基于玻璃成分总量,Sn氧化物和Ce氧化物的总含量为0.1~3.5质量%,Sn氧化物的含量相对于Sn氧化物和Ce氧化物的总含量之比(Sn氧化物的含量/(Sn氧化物的含量+Ce氧化物的含量))为0.01~0.99,Sb氧化物的含量为0~0.1%,并且不含有As和F。
  • 记录介质基板用玻璃它们制造方法
  • [发明专利]Sn‑Ag‑Cu无铅焊料及其制备方法-CN201410520684.8有效
  • 史凤敏;孔志刚;许良军;陈甘 - 济南无线电十厂有限责任公司
  • 2014-09-30 - 2017-05-24 - B23K35/26
  • 本发明公开了一种Sn‑Ag‑Cu无铅焊料及其制备方法,该焊料的组成及含量按重量百分数计,Ag1.0~5.0%、Cu0.1~1.0%、Y0.1~0.5%、Ce0.1~0.5%,余量为Sn;在室温条件下,将真空炉的真空度调整为1~5MPa,将Cu和Y混合,在真空炉中熔炼5~8min,得Cu‑Y中间合金,将Cu和Ce混合,在真空炉中熔炼5~8min,得Cu‑Ce中间合金;按照上述质量分数的Sn、Ag放入熔融的Cu‑微量元素中间合金中本发明基于Sn‑Cu合金中加入微量稀土元素Y和Ce,制备具有良好焊接性能、力学性能的焊料合金,既可以达到无铅化的目的,同时不含Au等贵金属元素,显著降低了成本,同时利用微量的稀土元素提高焊料合金的组织和力学性能
  • snagcu焊料及其制备方法
  • [发明专利]高阻尼Mg-Sn-Ce合金及其制备工艺-CN201511015387.9在审
  • 王敬丰;吴忠山;汪海波;潘复生 - 重庆大学
  • 2015-12-31 - 2016-03-23 - C22C23/00
  • 本发明公开了一种含微量稀土的高阻尼Mg-Sn-Ce合金及其制备工艺,该镁合金主要由Mg、SnCe三种元素组成,包括分布于合金中的以下合金化元素成分及其百分比重量含量值:Sn=0.5%~3.5%,Ce=本发明通过合理的成分设计SnCe含量,并采取适当的熔炼工艺,制备出规律性的平行第二相组织,其有利于合金的阻尼性能。生产工艺中通过控制合金成分和熔炼工艺,可控制合金中的第二相形貌分布,能有效提高合金的阻尼性能(SDC=41%),且密度低于2g/cm3
  • 阻尼mgsnce合金及其制备工艺
  • [发明专利]一种低熔点无铅焊料合金及其制备方法-CN201711225095.7在审
  • 施勇 - 广西厚思品牌策划顾问有限公司
  • 2017-11-29 - 2018-05-08 - C22C13/02
  • 本发明提供了一种低熔点无铅焊料合金,按照重量百分比计算,采用如下原料制备:Sb 2‑6%、Ag 0.1‑0.5%、Ce 0.2‑0.8%、Eu 0.3‑0.9%、Tb 0.1‑0.8%、Zr 2‑6%、Cu 1‑5%、Ti 0.4‑1.2%,余量为Sn。其制备方法为:将Sb、Ag、Ce、Eu、Tb、Zr、Cu、Ti、Sn加入至熔炼炉中,升温至290℃,保温60分钟,搅拌,继续升温至520℃,保温90分钟,搅拌,冷却至室温,得到低熔点无铅焊料合金。本发明以Sb、Ag、Ce、Eu、Tb、Zr、Cu、Ti、Sn为原料,各个成分相互作用、相互影响,降低了制备的无铅焊料的熔点,并且浸润性能良好。
  • 一种熔点焊料合金及其制备方法
  • [发明专利]发光沸石-CN97190066.3无效
  • U·H·基纳斯特;V·U·韦勒 - 菲利浦电子有限公司
  • 1997-01-27 - 1998-04-08 - C09K11/79
  • 本发明涉及含有Ce3+离子的八面沸石型发光沸石。例如,可以将这样的沸石用于低压汞放电灯的发光屏中光化学过程中。按照本发明,沸石还含有阳离子Sn+,其中n≥2和每单位沸石晶胞的Ce3+离子量和Sn+离子量之和至少是16。甚至在Ce3+离子含量相对低的情况下,该沸石将254nm的UV射线转化成最大发射值在315—400nm之间射线的量子效率也较高。
  • 发光

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