专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]抛光垫的制造方法-CN201480012184.1有效
  • 木村毅 - 东洋橡胶工业株式会社
  • 2014-02-24 - 2015-10-28 - B24B37/24
  • 本发明的抛光垫制造方法是制造具有由软质聚氨酯树脂发泡体片构成的抛光层的抛光垫的方法,所述软质聚氨酯树脂发泡体在25℃的ASKER D硬度为30以下,所述抛光垫的制造方法包括:步骤A,通过将由所述软质聚氨酯树脂发泡体构成的块体冷却而将ASKER D硬度调整至35以上;步骤B,对通过冷却而调整了ASKER D硬度的所述块体以给定的厚度进行切片从而得到软质聚氨酯树脂发泡体片。
  • 抛光制造方法
  • [发明专利]抛光垫的制造方法-CN201380054933.2无效
  • 木村毅 - 东洋橡胶工业株式会社
  • 2013-10-18 - 2015-07-01 - B24B37/24
  • 本发明的抛光垫的制造方法为如下的抛光垫的制造方法:其包括在抛光层的表面形成槽的步骤,其中所述抛光层由软质聚氨酯树脂发泡体构成,所述软质聚氨酯树脂发泡体在25℃时的ASKER D硬度为30以下,所述步骤包括:步骤1,通过冷却所述抛光层,将所述软质聚氨酯树脂发泡体的ASKER D硬度调整至35以上;步骤2,在抛光层的表面形成槽,其中,所述抛光层由通过冷却调整了ASKER D硬度的所述软质聚氨酯树脂发泡体构成
  • 抛光制造方法
  • [发明专利]显影辊-CN202010983616.0有效
  • 藤泽祐辅;山下聪太郎 - 株式会社亚科迈
  • 2020-09-18 - 2023-04-11 - G03G15/08
  • 和频率为6Hz的条件下测量时,所述低回弹性层的损耗角正切tanδ值大于所述基层和所述表面层中任意的损耗角正切tanδ值,并且3)所述显影辊的由以下式(1)定义的AskerC硬度·厚度值为500以下:显影辊的Asker C硬度·厚度值=显影辊的Asker C硬度×(显影辊的厚度+6)(1)。
  • 显影

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