专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]水凝胶及其制备方法-CN202111550928.3有效
  • 李星星;柴沪腾;王名峰;徐鼎峰;何昌飞 - 赣南师范大学
  • 2021-12-17 - 2023-07-04 - C08J3/075
  • 本发明提供一种水凝胶及其制备方法,该方法在包括溶解单元(1),凝固单元(2),水凝胶后处理单元(7)的装置中进行,该方法包括:S1、天然高分材料溶解于釜(101)中,真空脱泡;S2、天然高分溶液进入狭缝模头(201)注入凝固浴槽(202)中,在凝固剂中凝固得到天然高分凝胶;S3、天然高分凝胶经过牵伸单元(3)、清洗单元(4)制得天然高分水凝胶;控制溶解单元(1)与凝固单元(2)的温差小于等于30℃。该方法生产效率高、耗时短,可方便进行各段工艺的调整和优化,可广泛适用于不同粘稠度的天然高分溶液体系,而且制得的水凝胶厚度和宽度精确可控,水凝胶均匀、平整。
  • 凝胶及其制备方法
  • [发明专利]晶片装置的表面处理方法及其产品-CN200310115136.9无效
  • 周正三;吴宪明;范成至 - 祥群科技股份有限公司
  • 2003-11-20 - 2005-05-25 - H01L21/00
  • 一种晶片装置的表面处理方法及其产品,其晶片装置的表面处理方法包含以下步骤:(a)提供一晶片本体,晶片本体具有外露的至少一表面;(b)涂敷一具有高分单体的溶液于晶片本体的至少一表面上,各高分单体具有一柔软片段的氟碳聚合体端及一硅烷基的极性端;(c)于适当的环境设定下,烘烤具有高分单体的溶液,去除所有溶剂,并使高分单体聚合固化成一高分材料层于至少一表面上,高分材料层裸露的一面具有柔软片段的氟碳聚合体特性,用来保护晶片本体免受于外部或内部干扰
  • 晶片装置表面处理方法及其产品
  • [发明专利]一种高强度导电高分纳米复合材料的制备方法-CN201610164693.7有效
  • 竹文坤;段涛;姚卫棠;周磊;雷佳 - 西南科技大学
  • 2016-03-21 - 2018-01-12 - C08L63/00
  • 本发明公开了一种高强度导电高分纳米复合材料的制备方法,包括(1)制备金属纳米线溶液,然后加入三羟甲基氨基甲烷溶液,用稀盐酸调节pH,加入多巴胺溶液,搅拌反应,得到多巴胺包覆的金属纳米线溶液;(2)将多巴胺包覆的金属纳米线溶液注入到聚四氟乙烯管状模具中,聚四氟乙烯管状模具的底部固定在钢板上,将钢板放置于液氮中冷冻,待多巴胺包覆的金属纳米线溶液完全冻结后,将其置于冷冻干燥机中干燥,形成金属纳米线网络结构;(3)将高分材料加热至完全呈熔融状态后,将其注入金属纳米线网络结构中,得到高强度宏观尺度高分导电材料。本发明中金属纳米线能提高高分导电性,而且金属纳米线作为无机填料,能有效增强高分机械性能。
  • 一种强度导电高分子纳米复合材料制备方法

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