专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种大面积陶瓷材组件及其制造方法-CN201911354803.6在审
  • 周其刚;李宪民;侯金明;戴慧敏 - 南京欧美达应用材料科技有限公司
  • 2019-12-25 - 2020-04-17 - C23C14/35
  • 本发明公开了一种大面积陶瓷材组件的制造方法,包括如下过程:提供制造大面积陶瓷材组件所需的材料,包括背板、陶瓷材基片、导电胶;所述陶瓷材基片与背板连接固定的一面为第一焊接面,与第一焊接面相对的为溅射面,背板与陶瓷材基片连接固定的一面为第二焊接面;将陶瓷材基片的第一焊接面通过导电胶固定于背板的第二焊接面上,陶瓷材基片按环状跑道型进行拼接,相邻陶瓷材基片之间预留有缝隙;位于环状跑道侧边的陶瓷材基片和位于环状跑道端部的陶瓷材之间形成内部封闭空白区域,位于环状跑道两端的陶瓷材基片的侧边设置倒角。本发明提供的陶瓷材组件的制造方法,简单易行,便于加工,避免了材碎裂、脱靶等问题。
  • 一种大面积陶瓷组件及其制造方法
  • [实用新型]一种可提高材利用率的-CN201520217063.2有效
  • 刘林;檀玉珩 - 山东禹城汉能薄膜太阳能有限公司
  • 2015-04-13 - 2015-08-12 - C23C14/34
  • 本实用新型涉及一种可提高材利用率的座。一种可提高材利用率的座,包括:材;导电膜层,位于材下方;材背板,其上表面设置导电膜层;材冷却层,设于材背板下方;材磁场层,设于材冷却层下方;材基座,设于材磁场层下方;陶瓷组件,包括陶瓷组件正极、陶瓷组件负极和陶瓷密封焊接件,所述陶瓷组件正极和陶瓷组件负极贯穿材背板、材冷却层、材磁场层、材基座设置,所述导电膜层和材背板通过陶瓷密封焊接件连接。本一种可提高材利用率的座,可提高该材的使用寿命,当该材使用寿命耗尽的时候,材上所剩的材料也不是太多,从而避免了材材料的浪费,节约了成本,实现材利用的最大值。
  • 一种提高利用率
  • [实用新型]一种陶瓷溅射靶-CN201120333536.7有效
  • 孙宜华;吕鑫 - 三峡大学;孙宜华;湖北三峡新型建材股份有限公司
  • 2011-09-07 - 2012-05-02 - C23C14/35
  • 一种陶瓷溅射靶,在陶瓷材一侧设有烧渗银层,背板层通过钎焊合金层以及烧渗银层与陶瓷材连接。所述的陶瓷材为氧化物烧结陶瓷陶瓷材为AZO材、ITO材。本实用新型提供的陶瓷溅射靶,以氧化物烧结陶瓷材,采用Sn-Zn-In-Bi四元合金或Sn-Zn-In三元合金为钎焊材料,陶瓷材连接面中温预烧渗极薄的银过渡层,实施陶瓷材与Cu或Cu合金背板的连接,能够低成本、高效率的生产,改善钎料润湿性,提高材与铜背板的连接性能,实现稳定溅射的溅射靶。
  • 一种陶瓷溅射
  • [发明专利]一种陶瓷旋转材的焊接方法-CN202010323257.6在审
  • 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;祝龙飞 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2020-04-22 - 2020-07-31 - B23K1/06
  • 本发明涉及一种陶瓷旋转材的焊接方法,所述方法包括:(1)对陶瓷旋转材依次进行预热和浸润处理,之后冷却得到处理材;(2)对背管依次进行预处理和浸润作业,之后得到处理背管;(3)将步骤(1)得到的处理材和步骤(2)得到的处理背管进行组装然后加热并填充焊料,之后降温得到焊接好的陶瓷旋转材;所述陶瓷旋转材和背管配套设置,且所述陶瓷旋转材至少包括1个。本发明提供的方法,陶瓷旋转材表面与背管焊接面浸润效果好,材与背管焊接缝隙中基本无气孔,绑定结合强度高,相邻旋转材之间拼接缝隙均匀、材表面高度一致无台阶,减少背管与陶瓷旋转材受热膨胀而产生的质量问题
  • 一种陶瓷旋转焊接方法
  • [发明专利]一种陶瓷材的清洗方法-CN202110813219.3在审
  • 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;杨慧珍 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2021-07-19 - 2021-10-01 - B08B1/00
  • 本发明提供了一种陶瓷材的清洗方法,所述清洗方法包括以下步骤:将陶瓷材的表面进行擦拭清洗;将处理后的陶瓷材采用有机溶剂进行超声波清洗;将处理后的陶瓷材依次进行吹扫干燥和真空干燥,得到清洗后的陶瓷材本发明所述方法根据陶瓷材的材质特性,依次采用擦拭清洗、超声波清洗的方式将材表面的油污、污迹、粉尘等充分去除,再经吹扫、真空等干燥方式将清洗液去除,保证材表面的洁净度,从而保证溅射过程稳定,满足使用要求;所述方法中真空干燥前先进行吹扫干燥,可将材表面的清洗液成分快速吹干,避免液体长时间残留容易形成液体印记的问题;所述方法操作简单,清洗成本低,尤其适用于陶瓷材的清洗。
  • 一种陶瓷清洗方法
  • [实用新型]一种拼接型陶瓷-CN202023303456.5有效
  • 周其刚;李宪民;侯金明 - 南京欧美达应用材料科技有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-10-22 - C23C14/34
  • 本实用新型公开了一种拼接型陶瓷材,包括多个固定在背板上的陶瓷材片,两片相邻的陶瓷材片的接触面上设有形状相吻合从而能将两片相邻的陶瓷材片拼接在一起的拼接边;两个相邻陶瓷材片中的其中一个陶瓷材片的拼接边倒置,另一陶瓷材片的拼接边向上设置在向下设置的拼接边的下方,从而使所述两个相邻的陶瓷材片贴合在一起;所述拼接边包括第一拼接边,所述第一拼接边的形状为中心对称的倒S形,所述第一拼接边上设有相适应的凹槽和凸起本实用新型的陶瓷材片采用拼接边拼接,与现有技术的拼接相比不存在贯穿的缝隙,有利于提高产品质量。
  • 一种拼接陶瓷
  • [发明专利]一种热蒸发镀膜陶瓷材及制备方法-CN202210165519.X在审
  • 许积文;余晨旭;杨玲;王华 - 桂林电子科技大学
  • 2022-02-23 - 2022-05-31 - C04B35/80
  • 本发明公开了一种热蒸发镀膜陶瓷材及制备方法,所述陶瓷材包括与原料粉体共同构成异质结构的结构材料,所述结构材料为与原料粉体相同化学组份的陶瓷纤维和/或陶瓷片,所述陶瓷纤维的长度为5‑100μm,直径为0.2‑6μm;所述陶瓷片的厚度为2‑10μm、宽度为20‑60μm;结构材料在陶瓷材中的占比为10‑35wt%。本发明通过在材原料中添加同种材质的陶瓷纤维、陶瓷片或者两者组合,使陶瓷材坯体在烧结后形成一种异质结构,在不影响镀膜质量的前提下,解决陶瓷材热蒸发时热冲击应力过大易造成开裂的问题。
  • 一种蒸发镀膜陶瓷制备方法
  • [实用新型]固定多弧离子镀阴极座与限弧套筒相对位置的陶瓷-CN201620557704.3有效
  • 张钧;赵微;戴步实 - 沈阳大学
  • 2016-06-12 - 2016-12-21 - C23C14/32
  • 固定多弧离子镀阴极座与限弧套筒相对位置的陶瓷环,涉及一种离子镀设备的辅助构件,固定多弧离子镀阴极座与限弧套筒相对位置的陶瓷环,阴极座固定在限弧套筒的中心,磁环呈圆柱体,圆柱体的中心位置呈凸起的台状,陶瓷环(1)固定在阴极座(2)和限弧套筒(3)之间,阴极座(2)通过螺栓固定在炉体(5)上,炉体(5)和阴极座(2)之间有一个塑料绝缘环(4)。陶瓷环材质为绝缘陶瓷,该陶瓷环能够方便地将阴极座固定在限弧套筒的中心位置,这样就节省每次安装阴极座和限弧套筒需要人工调整阴极座和限弧套筒间距离的时间,保证阴极座和限弧套筒的相对位置,防止阴极座和限弧套筒连接
  • 固定离子镀阴极套筒相对位置陶瓷
  • [发明专利]一种大功率陶瓷加热体及其制备方法-CN202211604758.7在审
  • 齐会龙;李俊辉;聂革;刘斌;丁磊;钟勇;赵贯云;赵波洋 - 深圳市吉迩技术有限公司
  • 2022-12-13 - 2023-04-18 - C23C14/35
  • 本发明公开一种大功率陶瓷加热体及其制备方法,涉及陶瓷加热体生产技术领域。一种大功率陶瓷加热体及其制备方法,所述大功率陶瓷加热体包括陶瓷基体、过渡层、加热层和金属电极,其制备方法包括以下步骤:S1前处理;S2沉积过渡层,采用A材,对前处理后的陶瓷基体进行真空磁控溅射,功率200‑400W,时间5‑30min;S3沉积加热层,采用B材,对陶瓷基体进行真空磁控溅射,功率300‑500W,时间60‑120min,使加热层沉积在过渡层之上;S4印刷金属电极;所述A材为镍材、钛材、铬材中的一种;所述B材为Ni80Cr20材、铂材、金材中的一种。本发明的大功率陶瓷加热体,无需纤维棉作为载体,能够防止糊芯,提高雾化利用率,延长使用寿命,且适用于大功率雾化器。
  • 一种大功率陶瓷加热及其制备方法

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