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[实用新型]扇区声波变密度测井仪-CN201020205758.6有效
发明人：王乐;刘建武;黄向东;黄义军;雷选锋 -专利权人：西安思坦仪器股份有限公司
申请日： 2010-05-27 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： E21B47/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种扇区声波变密度测井仪，包括发射晶体以及与发射晶体相连的接收晶体；接收晶体包括骨架以及环绕设置于骨架上的压电陶瓷；所述压电陶瓷是两片或两片以上。
扇区声波密度测井

[发明专利]由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器-CN201710667782.8有效
发明人：谢万霖;陈佳伟;许哲隆;高笙翔;翁辰亚 -专利权人：台湾晶技股份有限公司
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H03L1/04 文献下载
摘要：本发明公开一种由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器，包含一基板、一晶体封装、一晶体片、一金属盖、一第一集成电路芯片与一封盖。晶体封装设于基板上，晶体封装的中央底部设有第一集成电路芯片，晶体片设于晶体封装中，并由金属盖密封。晶体封装具有一内嵌加热层，其建立相对第一集成电路芯片与晶体片的一对称式热场。或者，一内嵌加热式陶瓷载体基板位于第一集成电路芯片与晶体片之间，以建立相对第一集成电路芯片与晶体片的一对称式热场。封盖与基板结合，以覆盖晶体封装与金属盖。
加热陶瓷封装组成恒温控制晶体振荡器

[发明专利]一种荧光陶瓷封装白光LED芯片及其制备方法与应用-CN202210141796.7在审
发明人：张修强;洪茂椿;张数江;周有福;林晓 -专利权人：福建中科芯源光电科技有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种荧光陶瓷封装白光LED芯片及其制备方法与应用，所述白光LED芯片，包括：LED芯片和无机材料封装层；所述无机材料封装层包括荧光陶瓷层或荧光晶体层，和结合层；所述结合层位于荧光陶瓷层或荧光晶体层、和LED芯片之间；所述结合层选自金属单质层、胶合层、烧结界面层以及陶瓷结合层中的至少一种。本发明克服了现有LED封装的不足，能够实现真正的无机封装方式，荧光陶瓷层或荧光晶体层与荧光粉有机胶相比，热稳定性好、光衰小，白光芯片可高能量密度排布，适用于制造大功率LED灯具；白光LED芯片直接发出白光
一种荧光陶瓷封装白光 led 芯片及其制备方法应用

[实用新型]一种石英晶体谐振器整板封装结构-CN201822203269.6有效
发明人：李斌;黄屹 -专利权人：四川明德亨电子科技有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本申请涉及电子元器件领域，特别涉及一种石英晶体谐振器整板封装结构。所述石英晶体谐振器整板封装结构，包括陶瓷基座、环形金属带、点胶平台、支撑平台、石英晶片、金属盖板；陶瓷基座、环形金属带、金属盖板形成容腔，环形金属带设置在陶瓷基座的四周，金属盖板覆盖环形金属带，并且金属盖板与陶瓷基座的面积相同；容腔内陶瓷基座上设置有点胶平台、支撑平台；石英晶片固定在点胶平台上，支撑平台对石英晶片提供支撑作用；环形金属带与金属盖板之间，并且石英晶片的上方设置有第一保护膜；金属盖板的上表面设置有第二保护膜。采用本申请石英晶体谐振器整板封装结构，其可以有效减弱可能出现的结构密封效果不佳的情况。
金属盖板环形金属带陶瓷基座石英晶体谐振器封装结构石英晶片整板支撑平台保护膜点胶容腔电子元器件结构密封支撑作用上表面申请覆盖

[发明专利]一种石英晶体谐振器-CN200910190132.4无效
发明人：王晓路 -专利权人：深圳市星光华电子有限公司
申请日： 2009-09-09 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本发明涉及一种石英晶体谐振器，包括基座、上盖、以及石英晶体，所述基座与上盖之间构成一个晶体容置空间，所述石英晶体密封于所述容置空间内，所述石英晶体具有连接电极，所述基座具有外接端子，所述连接电极与所述外接端子电连接本发明的石英晶体谐振器采用PCB板作为基座，陶瓷或塑料材料作为上盖，上盖与基座之间粘接连接，相对现有的采用金属化陶瓷基座与金属上盖焊接而成的石英晶体谐振器相比，极大的降低石英晶体谐振器的成本，降低了加工难度
一种石英晶体谐振器

[发明专利]一种[100]方向织构化钛酸钡压电陶瓷制备方法-CN201710975109.0有效
发明人：胡登卫;康芳;赵青;苗磊;张珍;王艳;程花蕾;凡明锦;杨得锁;王晓玲 -专利权人：宝鸡文理学院
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： C04B35/468 文献下载
摘要：本发明公开了一种[100]方向织构化钛酸钡压电陶瓷制备方法。该方法以二维钛酸钡介观晶体和钛酸钡粉末为原料，采用流延法将浆料制备膜片，膜片制成生坯后经过热处理，得到[100]方向织构化钛酸钡陶瓷。该方法利用压电材料各向异性和介观晶体的拓扑介观转变，制备钛酸钡压电陶瓷；该方法以径高比大、取向性良好的片状钛酸钡介观晶体为反应模板，克服了传统钛酸钡颗粒随机生长性，得到的[100]方向的织构陶瓷材料能够极大提高钛酸钡陶瓷的压电性能；制备得到的钛酸钡压电陶瓷颗粒小，密度高，其在[100]方向的取向度为28‑80.6％，压电常数达到154‑322pC/N，可广泛应用于压电传感器，多层电容器及内存器。
一种 100 方向织构化钛酸钡压电陶瓷制备方法

[实用新型]一种封装SMD石英晶体谐振器-CN201822156358.X有效
发明人：张斌 -专利权人：浙江蓝晶芯微电子有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装SMD石英晶体谐振器，涉及石英晶体谐振器技术领域，主要为了解决现有石英晶体谐振器的印制电路需要从金属平盖与陶瓷基座封接面处通过，封装过程中印制电路容易被熔断的问题；该装置包括陶瓷基座、石英晶片和金属平盖；所述陶瓷基座上位于石英晶片左右两侧分别均匀开设有若干通孔，通孔内固定连接有与其配合的导电柱，所述导电柱底端与陶瓷基座底部平齐；所述陶瓷基座底部左右两侧固定连接有电极；所述石英晶片通过银胶与导电柱固定连接本实用新型石英晶片通过导电柱与电极连接，无需通过印刷电路金属平盖与陶瓷基座封接面处绕行，不会出现印刷电路被熔融打断的情况，同时减小电路路程，运行更稳定。
陶瓷基座石英晶体谐振器石英晶片导电柱平盖本实用新型印刷电路印制电路左右两侧封接面金属通孔封装熔断底部平齐电极连接封装过程均匀开设电极内固定底端减小绕行熔融银胶打断电路路程配合

[实用新型]一种H型温度补偿型石英晶体振荡器-CN201920099701.3有效
发明人：尚海彬 -专利权人：深圳市聚强晶体有限公司
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H03L1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及石英晶体振荡器技术领域，且公开了一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，包括底座，所述底座的顶部固定连接有保护外壳，所述保护外壳的内底壁固定安装有保护块，所述保护外壳的内壁上固定安装有外卡块，所述保护块的顶部且位于保护外壳的内部固定安装有陶瓷基座该H型温度补偿型石英晶体振荡器，通过底座的顶部设置有保护外壳，保护外壳的内部设置有两个外卡块，陶瓷基座的左右两侧均设置有内卡块，便于将陶瓷基座安装进保护外壳的内部并固定稳定，通过陶瓷基座的外部设置有外壳，避免了陶瓷基座直接与外界接触，提高了对陶瓷基座的防护性能，达到了保护性好的目的。
陶瓷基座石英晶体振荡器温度补偿型底座外卡块本实用新型顶部设置防护性能内部固定内部设置外部设置外界接触左右两侧内底壁内卡块内壁

[实用新型]一种树脂封装的石英晶体谐振器-CN201020118987.4无效
发明人：黄国瑞 -专利权人：台晶(宁波)电子有限公司
申请日： 2010-02-25 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种树脂封装的石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和其上方的金属上盖，所述的陶瓷基座内部置入一带有银电极的石英芯片，并以导电胶黏着所述的石英芯片的银电极到所述的陶瓷基座内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座外部电极，所述的金属上盖为平板状；所述的金属上盖中心涂布干燥用树脂；所述的陶瓷基座边缘上有一层封装用树脂；所述的封装用树脂将所述的陶瓷基座和所述的金属上盖封合；所述的石英晶体谐振器放置于手机等小型电子产品中。本实用新型将特殊合金金属封合材料改为树脂封合材料，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。
一种树脂封装石英晶体谐振器

[实用新型]一种采用新型频率、高稳定性的石英晶体谐振器-CN201920711632.7有效
发明人：沈亮;丁岗寅;金丽慧;陈仲方;王明军;黄国瑞;周强;沈俊男 -专利权人：台晶(宁波)电子有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种采用新型频率、高稳定性的石英晶体谐振器，包括由金属焊封环、陶瓷底板和金属上盖，陶瓷底板上端面左端前后对称安装有两个第一端子，第一端子上均竖直安装有金属固定桩，陶瓷底板上端面中部安装有一端套接在两个金属固定桩上的石英晶体，石英晶体的上端面和下端面均布置有金属电极。本实用新型克服因底层铬电极热扩散被氧化和导电胶释放硅氧烷附着导致的石英晶体谐振器在长期高温环境下频率逐步偏负的问题。
陶瓷底板上端面石英晶体谐振器本实用新型石英晶体固定桩金属高温环境高稳定性金属电极金属上盖前后对称竖直安装导电胶铬电极硅氧烷金属焊热扩散下端面封环套接左端附着释放

[发明专利]氧化锆复合陶瓷及由其制备的骨植入假体-CN202110503746.4在审
发明人：曹小刚;张琳 -专利权人：苏州宸泰医疗器械有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C04B35/48 文献下载
摘要：本发明涉及氧化锆复合陶瓷，所述复合陶瓷由作为第一相的60～90vol％的Ce‑TZ、弥散分布在第一相中作为第二相的8～25vol％的Y‑TZ、和余量的第三相组成，其中所述第三相是板条状的铝酸锶晶体或铝酸镧晶体本发明进一步涉及氧化锆复合陶瓷的制备方法，和由氧化锆复合陶瓷制备的骨植入假体。
氧化锆复合陶瓷制备植入

[实用新型]石英晶体谐振器-CN202222066903.2有效
发明人：舒荣鑫;李凯;石佳霖;郭雄伟 -专利权人：东晶电子金华有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本申请提出了一种石英晶体谐振器，属于谐振器技术领域，石英晶体谐振器包括：陶瓷基座；金属上盖，与陶瓷基座相连，金属上盖与陶瓷基座合围出容纳腔；石英片，位于容纳腔中，石英片上设有电极，电极与陶瓷基座相连；其中
石英晶体谐振器

[发明专利]具有涂层的构件及其制造方法-CN201380061318.4在审
发明人：莫妮卡·莱纳特;库尔特·迈尔 -专利权人：马勒国际公司
申请日： 2013-10-23 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： C23C14/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种构件(10)，该构件具有含铬、氮和碳的涂层(13)，其特征在于，该涂层(13)具有含有陶瓷相(17)和非晶相(18)的滑动层(16)。按照本发明设置为：该陶瓷相(17)形成由Cr_x(C_1-yN_y)(0.8≤x≤1.2且y＞0.7)构成的晶体陶瓷基片而且该非晶相(18)由基本上均匀分布地嵌入在晶体陶瓷基片
具有涂层构件及其制造方法

[发明专利]一种低膨胀堇青石晶体耐磨全抛釉陶瓷砖及其制备方法-CN202310613167.4在审
发明人：刘一军;程科木;吴洋;黎志升;聂光临 -专利权人：蒙娜丽莎集团股份有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C04B41/89 文献下载
摘要：本发明涉及一种低膨胀堇青石晶体耐磨全抛釉陶瓷砖及其制备方法。所述低膨胀堇青石晶体耐磨全抛釉陶瓷砖的制备方法包括以下步骤：在砖坯表面施加面釉；在施加面釉后的砖坯表面喷墨打印图案；在喷墨打印图案后的砖坯表面施第一道低膨胀耐磨全抛釉；在施第一道低膨胀耐磨全抛釉的坯体表面施第二道低膨胀耐磨全抛釉；烧成，得到所述低膨胀堇青石晶体耐磨全抛釉陶瓷砖。
一种膨胀青石晶体耐磨釉陶瓷砖及其制备方法

[发明专利]晶粒定向排列透明多晶氧化铝陶瓷的制备方法-CN201710000716.5有效
发明人：姜本学;杨清华;陈水林;姜益光;张攀德;毛小建;张龙 -专利权人：中国科学院上海光学精密机械研究所
申请日： 2017-01-03 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：一种晶粒定向排列透明多晶氧化铝陶瓷的制备方法，通过氧化铝粉体与蓝宝石晶体一起干压、冷等静压成型形成素胚，然后经过高温真空或者氢气气氛烧结，在烧结过致密化的同时，蓝宝石晶体会诱导氧化铝晶粒沿蓝宝石晶体方向定向排列，最终获得晶粒定向排列的多晶氧化铝透明陶瓷。本发明制备的晶粒定向排列的多晶氧化铝陶瓷，具有结构致密和透过率高的特点，无残余气孔，不存在双折射现象。
晶粒定向排列透明多晶氧化铝陶瓷制备方法