专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]量子信息处理架构-CN202080023093.3在审
  • 约翰·莫顿;迈克尔·福加蒂;西蒙·沙尔;索非亚·帕托马基 - 量子运动科技有限公司
  • 2020-03-10 - 2021-11-09 - G06N10/00
  • 根据示例,该设备包括用于限制用作数据量子迪特(qudits)的自旋电荷载流子的第一组限制。该设备还包括用于限制用作辅助量子迪特的自旋电荷载流子的第二组限制,第二组限制中的每个限制都可耦合至用于测量辅助量子迪特的测量装置。该设备还包括用于限制自旋电荷载流子的第三组限制,第三组限制中的每个限制位于第一组限制中的第一限制与第二组限制中的第二限制之间,并用于介导第一限制域的数据量子迪特与第二限制的辅助量子迪特之间的相互作用第三组限制中的每个限制可耦合至一个或多个电荷库中的电荷库。本文还描述了用于操作用于量子信息处理的设备的方法、及计算机可读介质。
  • 量子信息处理架构
  • [发明专利]一种灯带-CN202010072670.X在审
  • 郑瑛 - 重庆慧库科技有限公司
  • 2020-01-21 - 2020-06-09 - F21S4/24
  • 本发明实施例提供一种灯带,灯带沿长度方向可以划分为多个弯折限制与多个弯折引导,且弯折限制与弯折引导交替排列,在弯折限制内,线路层对柔性基板的覆盖率大于弯折引导区内线路层对柔性基板的覆盖率,倒装LED芯片设置在弯折限制内的线路层上。由于弯折限制内线路层对柔性基板的覆盖率大于弯折引导区内线路层对柔性基板的覆盖率,所以,弯折限制的刚性相较于弯折引导更强,在灯带弯折的过程中,弯折限制比弯折引导更难弯折,能够有效保护弯折限制中的倒装LED芯片,降低灯带弯折过程中应力对弯折限制中倒装LED芯片的影响,提升弯折限制中倒装LED芯片与线路层电连接的可靠性。
  • 一种
  • [实用新型]一种灯带-CN202020140727.0有效
  • 郑瑛 - 重庆慧库科技有限公司
  • 2020-01-21 - 2020-12-22 - F21S4/24
  • 本实用新型实施例提供一种灯带,灯带沿长度方向可以划分为多个弯折限制与多个弯折引导,且弯折限制与弯折引导交替排列,在弯折限制内,线路层对柔性基板的覆盖率大于弯折引导区内线路层对柔性基板的覆盖率,倒装LED芯片设置在弯折限制内的线路层上。由于弯折限制内线路层对柔性基板的覆盖率大于弯折引导区内线路层对柔性基板的覆盖率,所以,弯折限制的刚性相较于弯折引导更强,在灯带弯折的过程中,弯折限制比弯折引导更难弯折,能够有效保护弯折限制中的倒装LED芯片,降低灯带弯折过程中应力对弯折限制中倒装LED芯片的影响,提升弯折限制中倒装LED芯片与线路层电连接的可靠性。
  • 一种
  • [实用新型]一种COB灯带-CN202020141327.1有效
  • 郑瑛 - 重庆慧库科技有限公司
  • 2020-01-21 - 2020-12-22 - F21S4/24
  • 本实用新型实施例提供一种COB灯带中,第一封装胶是无差别的覆盖在整个COB灯带的中间部上,而第二封装胶层仅覆盖在弯折限制中,并不覆盖在弯折引导中,所以,通过第二封装胶层的设置,可以增加COB灯带上弯折限制的刚性,使得弯折限制与弯折引导区间形成刚性差异。在COB灯带弯折的过程中,弯折限制比弯折引导更难弯折。并且,因为本实用新型实施例中倒装LED芯片设置在弯折限制内的线路层上,所以,利用弯折限制与弯折引导之间刚性的差异,能够有效保护弯折限制中的倒装LED芯片,降低COB灯带弯折过程中应力对弯折限制中倒装LED芯片的影响,提升弯折限制中倒装LED芯片与线路层电连接的可靠性,增强COB灯带品质,延长灯带使用寿命。
  • 一种cob
  • [发明专利]一种在移动通信系统中实现基于业务的移动性限制的方法-CN200580049250.3有效
  • 赵志东;杨扬;马有利 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2005-08-30 - 2008-03-19 - H04Q7/38
  • 一种在移动通信系统中实现基于业务的移动性限制的方法,在移动网络覆盖范围设置若干限制,在MSC中配置每个限制与其所包含小区的对应关系,在HLR中保存每个用户登记的限制及在各限制的业务权限;移动终端登记时,其所属VLR向HLR发送登记请求,HLR取出与该移动终端当前所在MSC相关的限制及其业务权限的信息返回给VLR保存;移动终端进行业务操作时,其所属BSC向MSC发送业务消息,携带该移动终端所在小区信息;MSC从VLR找到该移动终端登记的限制,如有包含该移动终端所在小区的限制且该移动终端在该限制有进行本次业务的权限,允许本次业务。本发明可实现以小区为单位的移动性限制,不会对网络负荷造成影响。
  • 一种移动通信系统实现基于业务移动性限制方法
  • [发明专利]限制转换方法与限制转换装置-CN201510854895.X有效
  • 陈振兴;林俊鸿;陈俊杰;黄承祥 - 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
  • 2015-11-30 - 2020-05-19 - G06F30/392
  • 本发明揭露一种限制转换方法与限制转换装置,所述限制转换方法包括下列步骤。读取印刷电路板的裸版信息与以及多个组件摆放信息,其中多个组件摆放信息对应多个实体限制。根据裸版信息中的一边缘数据,来定义出一第一域。根据多个实体限制对应印刷电路板的平面的多个投影,来定义出多个第二域。从多个第二域中,选出其范围与其他至少一第二域的范围具有重叠部分的多个第二域,并将其定义至一限制冲突集合之中。选择性地修改限制冲突集合中多个第二域的范围,以使其中任两第二域皆不具有重叠部分。
  • 限制转换方法装置
  • [发明专利]PCB布图的测点限制设计方法、系统、终端及存储介质-CN202011024831.4在审
  • 刘洁 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2020-09-25 - 2021-01-12 - G06F30/392
  • 本发明提供一种PCB布图的测点限制设计方法、系统、终端及存储介质,包括:采集PCB布图中过孔位置坐标并采集所述过孔的焊盘形状和焊盘参数;预先设定不同焊盘形状对应的测点限制坐标计算方法;根据所述过孔的焊盘形状选定对应的计算方法;根据所述过孔的焊盘参数和所述对应计算方法计算测点限制坐标参数,并根据所述测点限制坐标参数在所述PCB布图中生成所述过孔的测点限制。本发明通用性强,能够实现一键添加元件封装的测点限制添加,节省设计时间,并根据孔的外形添加同形状的限制,提高设计效率,减少机械系操作。
  • pcb限制设计方法系统终端存储介质
  • [实用新型]一种LED灯带-CN202020141274.3有效
  • 郑瑛 - 重庆慧库科技有限公司
  • 2020-01-21 - 2020-12-22 - F21S4/24
  • 本实用新型实施例提供一种LED灯带,线路层中放置单元设置在弯折限制内,而用于连接两个弯折限制内放置单元的区间连接线设置在弯折引导区内,而放置单元中放置块在LED灯带宽度方向的尺寸大于区间连接线的线宽,所以,弯折限制比弯折引导更难弯折。当LED灯带受到外力作用,发生弯折的时候,弯折更容易发生在弯折引导区内,并且,本实用新型实施例中倒装LED芯片设置在弯折限制内的线路层上,所以,利用弯折限制与弯折引导之间刚性的差异,能够有效保护弯折限制中的倒装LED芯片,降低灯带弯折过程中应力对弯折限制中倒装LED芯片的影响,提升弯折限制中倒装LED芯片与线路层电连接的可靠性。
  • 一种led
  • [发明专利]半导体装置-CN201410514099.7有效
  • 高桥良治 - 三垦电气株式会社
  • 2014-09-29 - 2017-07-14 - H01L29/06
  • 该半导体装置具有第1导电类型的半导体,其形成于元件和外周;第2导电类型的多个柱状,它们在外周的半导体中形成为包围元件的环状;第2导电类型的多个场限制,它们与至少一部分的柱状的上部分别连接并配置于外周的半导体的上表面;绝缘膜,其覆盖场限制并配置于外周的半导体上;以及连接场板电极,其通过形成于绝缘膜的开口部与从元件与外周之间的边界朝外周的外缘相邻配置的一对场限制中的边界侧的场限制接触,并且经由绝缘膜到达一对场限制中的外缘侧的场限制
  • 半导体装置

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