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- [实用新型]晶圆凸块结构-CN201020192404.2有效
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朱贵武;璩泽明
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茂邦电子有限公司
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2010-05-17
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2010-12-22
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H01L23/482
- 一种晶圆凸块结构，包括晶圆状态半导体芯片、前处理层、第一化镀保护层及数个柱状凸块；该半导体芯片包括芯片垫及设开孔的保护层，该前处理层堆栈于半导体芯片的芯片垫的外露表面上；该第一化镀保护层堆栈于该前处理层上、该保护层的开孔侧壁及该保护层于该开孔外部的表面上；所述柱状凸块堆栈于该第一化镀保护层上及该保护层部分表面上，各柱状凸块由可视需求高度成形的导电金属层、及与该导电金属层外周缘呈紧密结合状包覆的第二化镀保护层所组成
- 晶圆凸块结构
- [实用新型]一种用于镀镍钢线的镀镍设备-CN202120327345.3有效
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周森;许林;王正亮
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芜湖华浦金属线材科技有限公司
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2021-02-04
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2021-11-12
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C25D21/00
- 本实用新型提出了一种用于镀镍钢线的镀镍设备，包括箱体、转线轮、第一导线轮和第二导线轮，所述箱体的上端两侧均设置有移动槽，所述移动槽内固定安装有弹簧，所述弹簧固接连接线，所述连接线突出移动槽与转线轮相连接，所述箱体下部设有电镀槽，电镀槽内填充电镀液，所述转线轮浮设与电镀液上，且转线轮通过连接杆与第一导线轮和第二导线轮相连，钢线经第一导线轮导向转线轮，由转线轮传送至第二导线轮，并由第二导线轮绕出；本实用新型通过设置的转线轮，使得钢线能够始终处于电镀液中，保证镀镍工作的正常进行；再通过设置的连接杆、移动槽、弹簧和连接线，能够限制转线轮上下移动的位置，使得镀镍工作能够有序进行。
- 一种用于镍钢设备
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