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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种高耐磨高导电银铜合金杆的生产工艺-CN201510738050.4在审
发明人：陈彬;张艳;张永忠;黄国平;陶前胜 -专利权人：铜陵精选线材有限责任公司
申请日： 2015-11-02 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： B22D11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高耐磨高导电银铜合金杆的生产工艺，采用上引连铸法，该工艺具体包括如下步骤：①在熔化炉中熔融高纯阴极电解铜，熔化炉铜液表面用烘烤过的木炭覆盖；②向熔化炉内投入银包，用木棒快速将银包浸没到铜液里
一种耐磨导电铜合金生产工艺

[发明专利]一种中高温电子浆料用超细铜‑银核壳复合粉的制备方法-CN201710693443.7在审
发明人：黄惠;潘明熙;董劲;黄初涛 -专利权人：昆明高聚科技有限公司
申请日： 2017-08-14 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：将成品铜粉、分散剂、还原剂、络合剂混合，加入去离子水配制成悬浮铜粉的分散体系溶液，取硝酸银、络合剂加入去离子水配制成硝酸银溶液，将硝酸银溶液滴入分散体系溶液中，得到银包铜粉，将银包铜粉经去离子水、乙醇洗涤
一种高温电子浆料用超细铜银核壳复合制备方法

[发明专利]一种低温导电铜浆及其制备方法-CN201910315885.7在审
发明人：邓水斌;南福东 -专利权人：东莞市银屏电子科技有限公司
申请日： 2019-04-19 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种低温导电铜浆制备方法，按以下步骤进行：①制备高分子聚酯树脂载体，取质量百分比为30%～50%的固体高分子聚酯树脂加入到50%～70%的二乙二醇乙醚醋酸酯溶剂中，②制备铜浆，取平均粒径为5～15um、径厚适中的银包铜粉，按质量百分比银包铜粉45%～65%、步聚①制得的高分子聚酯树脂载体33%～53%加入高速分散机中，高速分散机进行分散得到初步均匀的一次载体,然后将载体倒入三辊机中进行研磨分散得到二次载体,把二次载体、
导电铜浆制备次载体高分子聚酯树脂高速分散机质量百分比银包铜粉封闭型异氰酸酯固化剂二乙二醇乙醚高分子分散剂导电性醋酸酯溶剂固体高分子线路板印制行星搅拌机聚酯树脂平均粒径研磨分散抽真空三辊机印刷性浆料径厚铜浆

[发明专利]一种有机硅电磁屏蔽压敏胶及其制备方法-CN201911041484.3在审
发明人：齐登武;吴卫均 -专利权人：恩平市盈嘉丰胶粘制品有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：一种有机硅电磁屏蔽压敏胶，包括硅橡胶100份、MQ硅树脂50～100份、银包覆纳米二氧化钛2～20份、纳米二氧化锰10～15份、缩合催化剂0.15～1.5份、交联剂5～12份、偶联剂0.3～2份、有机溶剂20～30份，以及增黏树脂10～30份，硅橡胶为甲基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶或甲基乙烯基苯基硅橡胶中的一种或两种，银包覆纳米二氧化钛中银的重量含量为纳米二氧化钛重量的3％～10％。
纳米二氧化钛硅橡胶纳米二氧化锰胶黏剂偶联剂压敏胶甲基乙烯基苯基硅橡胶甲基乙烯基硅橡胶甲基硅橡胶缩合催化剂电磁屏蔽介电损耗纳米粒子屏蔽效果有机溶剂增粘树脂增黏树脂初粘性电损耗交联剂银粒子有机硅粒子

[发明专利]一种用于增强信号的铜箔胶带-CN202111174670.1在审
发明人：朱娜 -专利权人：安徽明讯新材料科技股份有限公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：8H后外观无变色，且具有优异的导电性能，接地电阻极小，对垂直电阻进行测试均低于5mΩ/inch2，其中导电胶层可选用导电粒子(包括镍粉，金粉，银粉，镍包石墨粉，银包铜粉等)也可以为聚合物包覆具有金属镀层的高分子微球(具有金属镀层的高分子微球包括金包高分子微球，银包高分子微球，铜包高分子微球，镍包高分子微球)，其中聚合物包覆具有金属镀层的高分子微球可以实现异向导电性，具备优异的初粘
一种用于增强信号铜箔胶带

[发明专利]一种合成切削液及其制备方法-CN202210163494.X在审
发明人：王添生;肖远权 -专利权人：润度（厦门）工贸有限公司
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C10M173/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种合成切削液，其包括硼酸、三乙醇胺、苯甲酸钠、钼酸钠、聚醚A、苯骈三氮唑、五水偏硅酸钠、丙烯酸与苯乙烯的共聚物、自乳化酯、氯化银包覆的纳米竹炭粉、苯并三氮唑、聚丙烯酰胺、二甲基亚砜、二硫化钼使用寿命长，润滑效果好；通过有机共聚物降低工作液硬度，消除因加工过程中金属离子积累而引起的缓蚀性能下降问题；加入自乳化酯，不仅具有优异的生物降解性能和低毒特性、还可以有效提高金属乳化切削液的润滑性能；采用氯化银包覆的纳米竹炭粉作为抗菌防腐剂
一种合成切削及其制备方法

[发明专利]一种铜箔胶带-CN202310724503.2在审
发明人：朱娜 -专利权人：安徽明讯新材料科技股份有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C09J7/28 文献下载
摘要：8H后外观无变色，且具有优异的导电性能，接地电阻极小，对垂直电阻进行测试均低于5mΩ/inch2，其中导电胶层可选用导电粒子(包括镍粉，金粉，银粉，镍包石墨粉，银包铜粉等)也可以为聚合物包覆具有金属镀层的高分子微球(具有金属镀层的高分子微球包括金包高分子微球，银包高分子微球，铜包高分子微球，镍包高分子微球)，其中聚合物包覆具有金属镀层的高分子微球可以实现异向导电性，具备优异的初粘
一种铜箔胶带

[发明专利]一种铜箔胶带及其制造方法-CN202310724486.2在审
发明人：朱娜 -专利权人：安徽明讯新材料科技股份有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C09J7/28 文献下载
摘要：中性盐雾测试连续喷雾8H后外观无变色，且具有优异的导电性能，接地电阻极小，对垂直电阻进行测试均低于5mΩ/inch2，其中可选用导电粒子(包括镍粉，金粉，银粉，镍包石墨粉，银包铜粉等)也可以为聚合物包覆具有金属镀层的高分子微球(具有金属镀层的高分子微球包括金包高分子微球，银包高分子微球，铜包高分子微球，镍包高分子微球)，其中聚合物包覆具有金属镀层的高分子微球可以实现异向导电性，具备优异的初粘
一种铜箔胶带及其制造方法

[发明专利]一种异质结用预包覆铜粉的表面处理与镀银工艺-CN202310930455.2在审
发明人：周友智;谢志琦;王乾坤;唐定;邱洪波;毛恩阳;田奔俊 -专利权人：厦门紫金新能源新材料科技有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：利用本发明可以稳定制备1μm左右的银包覆铜粉，使用无抗氧化剂的铜粉可以显著降低表面活化与包覆难度，且从铜粉制备到银包覆实现了全流程连续可控，避免了商用铜粉多样化表面处理带来活化困难且不稳定的问题，同时工艺简单
一种异质结用预包覆铜粉表面处理镀银工艺

[发明专利]银包覆镍或铁芯复合电极丝的制造方法-CN201310131208.2有效
发明人：秦国义;许思勇;谢建斌;郭锦新;毛勇 -专利权人：云南大学
申请日： 2013-04-16 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： B22D19/16 文献下载
摘要：银包覆镍或铁芯复合电极丝的制造方法属于金属复合材料领域，具体涉及一种Ag包覆Ni或Fe芯复合线的制备方法，本发明提供了一种电弧喷射雾化制备银镍、银铁复合粉末用复合电极丝的制备方法。复合电极丝由银包覆镍或铁芯构成，复合丝中镍或铁芯质量百分含量为10-60%，余量为银。
银包复合电极制造方法

[发明专利]一种导电浆料用抗氧化铜银复合粉及其制备方法-CN201210171428.3有效
发明人：林保平;宋建刚 -专利权人：东南大学
申请日： 2012-07-31 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：制备方法是：首先利用铜粉和银氨溶液发生置换反应，在铜粉表面包覆一层银层，然后利用还原剂还原硝酸银使银层更加完整和致密，经过滤、洗涤、干燥，制得银包铜粉。将银包铜粉用油酸或偶联剂处理后，在其表面包覆一层完整的无机层，再经过滤、干燥、热处理后得到具有优良抗氧化性能的铜银复合粉。该铜银复合粉为包覆型核壳结构，最外层为无机物，中间层为银，核层为铜。
一种导电浆料氧化铜复合及其制备方法

[发明专利]一种树枝状铜粉表面镀银的方法-CN201110152073.9有效
发明人：夏志东;赵少凡;周虎;张星;刘小黑;雷永平;郭福;史耀武 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2011-06-08 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：分段添加工艺滴加主盐溶液，每8-18min分步平均添加剩下的还原剂溶液和按“先较快后慢速”分段添加工艺滴加主盐溶液，完成铜粉表面的镀银；粉体在镀液中沉降，倾倒出镀液，用去离子水和乙醇清洗粉体后，真空干燥得到银包铜粉本发明制备的银包铜粉镀层完全、连续、致密，具有较好的抗氧化性能，银含量在17％-30％之间。
一种树枝状铜粉表面镀银方法

[发明专利]一种压敏电阻用电极银浆-CN201910856502.7有效
发明人：陈斐;金李梅;王晓蓉;张选峰;唐卫岗;陈融;石凯 -专利权人：杭州华光焊接新材料股份有限公司
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本申请涉及一种压敏电阻用电极浆料，所述压敏电阻用电极浆料的原料组分及重量含量如下：银包铜粉50‑80份、有机载体29~42份和无机粘合剂1~10份、碱金属化合物1~5份；所述银包铜粉为银含量5%‑25%
一种压敏电阻用电极银浆

[发明专利]一种银包铜粉连续输送装置-CN202210659426.2有效
发明人：刘勤华;吴春初 -专利权人：常州金襄新材料科技有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种银包铜粉连续输送装置，涉及到输送装置领域，包括依次设置的第一箱体、第二箱体、第三箱体、第四箱体，第一箱体、第二箱体、第三箱体、第四箱体之间通过外部连接管连接，第一箱体、第二箱体、第三箱体的内部均设置有内部箱体内部箱体的底面设置有漏孔，漏孔的上表面密封贴合有过滤膜，漏孔的下方设置有环形密封板，环形密封板上设置有多组与漏孔对应的配合孔，升降机构上设置有驱动环形密封板转动并使配合孔与漏孔交错的驱动装置；本发明实现了银包铜粉加工过程中固体物的连续输送
一种银包连续输送装置

[发明专利]一种炭石墨热等静压浸银工艺-CN200710158757.3无效
发明人：白朔;成会明;徐红军;巴力学;俎志鸿;程文利;周序科;罗川;杜海峰;吴峻峰;周金玉;赵金福;靳灵钧;樊宝平;王晋忠 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2007-12-07 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： C04B41/51 文献下载
摘要：将盛装银包石墨锭的坩埚和装入的银包石墨锭一起装入热等静压机中，进行热等静压，浸银工艺如下：先在100～200Pa下烘炉至300℃；通Ar气0.1～0.2MPa，升温至银充分熔化；断加热电源，抽真空至真空度为
一种石墨静压工艺

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