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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]金锡焊盘以及具有金锡焊盘的LED结构-CN202222401780.3有效
发明人：李冬梅;李飞;王思博 -专利权人：淮安澳洋顺昌光电技术有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L33/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体器件领域，公开了一种金锡焊盘以及具有金锡焊盘的LED结构，该金锡焊盘包括从下至上依次设置的欧姆接触层、反射层、阻挡层、过渡层和金锡叠对层；金锡叠对层由若干对金膜层与锡膜层交替设置的金锡叠对子层组成，从下至上，各金锡叠对子层中的金膜层和锡膜层的厚度均递减；或者，从下至上，位于下方的各金锡叠对子层中的金膜层和锡膜层的厚度不变，位于最上方的至少两对所述金锡叠对子层中的金膜层和锡膜层的厚度减小。本申请中的金锡焊盘使用金锡叠对层作为焊盘，采用电子束方法单独蒸镀金膜层和锡膜层，通过改善电极结构，减少了焊盘色差，增加了焊盘的自动识别率。
金锡焊盘以及具有 led 结构

[实用新型]一种带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路-CN201420757915.2有效
发明人：庄彤;杨俊锋;李锦添;李杰成 -专利权人：广州天极电子科技有限公司
申请日： 2014-12-04 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开一种带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片表面覆有金属电极，所述金属电极在陶瓷基片上形成电路图形，所述陶瓷基片上还设有待电镀金锡共晶焊盘窗口，所述待电镀金锡共晶焊盘窗口上电镀有金锡合金层；该带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路提高了薄膜电路金锡共晶封装的效率以及降低封装所用金锡焊料成本。
一种带金锡共晶焊盘薄膜集成电路

[发明专利]具有缓冲结构的金锡预成型焊盘的薄膜电路及其制备方法-CN202211313157.0在审
发明人：张朝文;杨俊锋;罗育红;丁明建;韦玉丙;刘宇鹏 -专利权人：广州天极电子科技股份有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有缓冲结构的金锡预成型焊盘的薄膜电路及其制备方法，涉及薄膜电路技术领域，该薄膜电路包括：薄膜电路基片、设置在所述薄膜电路基片上的功能层、设置在所述功能层上的金属缓冲层以及设置在所述金属缓冲层上的金锡预成型焊盘；所述金属缓冲层的最高熔点低于所述金锡预成型焊盘的最低熔点，且所述金锡预成型焊盘是由金锡共晶焊料制备而成；在所述薄膜电路加热过程中，当加热温度低于所述金锡预成型焊盘的最低熔点且高于所述金属缓冲层的最高熔点时，所述金属缓冲层熔化成液态金属，降低所述金锡预成型焊盘与所述功能层之间的应力，提高了焊接可靠性。
具有缓冲结构金锡预成型薄膜电路及其制备方法

[实用新型]一种适用于光电封装的集成薄膜电路-CN202220970648.1有效
发明人：徐建卫;汪鹏 -专利权人：上海矽安光电科技有限公司
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L27/01 文献下载
摘要：本实用新型提供一种适用于光电封装的集成薄膜电路，包括衬底片，所述衬底片的上表面设有硅化物层，所述硅化物层的表面设有电容和电阻，所述电容的表面设有金锡焊盘，所述电容包括下电极、介电层和上电极，所述下电极与硅化物层连接，所述介电层位于下电极和上电极之间，所述上电极与金锡焊盘连接并与所述金锡焊盘一体成型；本实用新型具有以下有益效果：本实用新型中电阻的电极层和电容的下电极的下面均为硅化物层，该硅化物层作为应力缓冲层，即使出现微裂纹也不会损伤电阻和电容元器件，电容置于金锡焊盘下面，金锡焊盘是芯片贴合用的，所以压力会分散在整个焊盘上，平面压力对金锡焊盘无损伤，从而不会造成电容破坏。
一种适用于光电封装集成薄膜电路

[发明专利]一种制作薄膜电路金锡合金焊盘的方法-CN201711061588.1有效
发明人：李彦睿;王春富;秦跃利;王春晖 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种制作薄膜电路金锡合金焊盘的方法，涉及一种采用交替式镀膜工艺制作薄膜电路金锡合金焊盘的方法，旨在针对现有技术的问题，提供一种高可生产性的薄膜电路金锡合金焊盘的制作方法，以改善现有方法存在的生产成本高本发明技术要点包括：采用交替式镀膜工艺制作三明治式结构的预制金锡焊盘、制作焊盘的阻焊结构和预制焊盘合金化。
一种制作薄膜电路合金方法

[实用新型]一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件-CN201220737401.1有效
发明人：刘卫东;谌世广;徐召明;王虎;钟环清 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件，封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、锡银凸点底填料和锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，锡银凸点固定连接于芯片上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述底填料填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘和锡银凸点；所述锡银凸点与镍金焊盘的焊接采用助焊剂焊接。
一种填料固化后晶圆减薄芯片封装

[实用新型]一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件-CN201220682442.5有效
发明人：刘卫东;徐召明;谌世广;王虎;朱文辉 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-12 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件，所述封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、铜柱、锡银凸点、底填料、锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，铜柱固定连接于芯片上，锡银凸点固定连接于铜柱上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述底填料填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘、铜柱和锡银凸点；所述锡银凸点与镍金焊盘的焊接采用助焊剂焊接。
一种带有晶圆减薄芯片封装

[实用新型]一种以胶膜替代底填料的单芯片封装件-CN201220683566.5有效
发明人：郭小伟;刘建军;谌世广;崔梦;刘卫东 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-12 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种以胶膜替代底填料的单芯片封装件，该封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、锡银凸点、胶膜和锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，锡银凸点固定连接于芯片上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述胶膜填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘和锡银凸点。
一种胶膜替代填料芯片封装

[发明专利]一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺-CN201210534210.X在审
发明人：刘卫东;徐召明;谌世广;王虎;朱文辉 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-12 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺，所述封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、铜柱、锡银凸点、底填料、锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，铜柱固定连接于芯片上，锡银凸点固定连接于铜柱上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述底填料填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘、铜柱和锡银凸点；所述锡银凸点与镍金焊盘的焊接采用助焊剂焊接。制作工艺按照以下步骤进行：上芯、回流焊；去离子水清洗；下填；固化；晶圆减薄；植球、检验、包装、入库。本发明可以实现高密度高可靠性封装。
一种带有晶圆减薄芯片封装及其制作工艺

[发明专利]一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺-CN201210582312.9在审
发明人：刘卫东;谌世广;徐召明;朱文辉;马利 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺，封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、锡银凸点底填料和锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，锡银凸点固定连接于芯片上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述底填料填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘和锡银凸点；所述锡银凸点与镍金焊盘的焊接采用助焊剂焊接。制作工艺按照以下步骤进行：上芯、回流焊；去离子水清洗；下填；固化；晶圆减薄；植球、检验、包装、入库。本发明使封装件尺寸更薄，性能更高，显著提高封装件的可靠性。
一种填料固化后晶圆减薄芯片封装及其制作工艺

[实用新型]一种微波模块射频引线连接结构-CN201720446678.1有效
发明人：杨伟 -专利权人：株洲天微技术有限公司
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微波模块射频引线连接结构，主要应用于微波模块内射频连接器，包括壳体、射频连接器引线、微波陶瓷片、金铂钯焊盘、锡层、焊点，所述锡层涂覆在所述金铂钯焊盘上，所述涂覆有锡层的金铂钯焊盘底层焊接在壳体，并置于射频连接器引线的下方，通过焊点将金铂钯焊盘与射频连接器引线焊接在一起。对金铬钯焊盘进行预上锡处理，增加焊料对焊盘的润湿，降低焊接难度，保证焊料完全包裹射频连接器引线，防止发生射频连接器引线与金铬铂焊盘之间经未填满或虚焊现象。
一种微波模块射频引线连接结构

[发明专利]一种以胶膜替代底填料的单芯片封装件及其制作工艺-CN201210534223.7在审
发明人：郭小伟;刘建军;谌世广;崔梦;刘卫东 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-12 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种以胶膜替代底填料的单芯片封装件及其制作工艺，该封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、锡银凸点、胶膜和锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，锡银凸点固定连接于芯片上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述胶膜填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘和锡银凸点。制作工艺按照以下步骤进行：贴胶膜；上芯、回流焊；晶圆背面减薄；植球、检验、包装、入库。该技术降低了封装成本，提高了封装可靠性，减少了工艺环节。
一种胶膜替代填料芯片封装及其制作工艺

[实用新型]一种金锡焊盘单层陶瓷电容器-CN201721837794.2有效
发明人：李杰成;杨俊锋;丁明建;冯毅龙;庄彤 -专利权人：广州天极电子科技有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本实用新型公开一种金锡焊盘单层陶瓷电容器。所述金锡焊盘单层陶瓷电容器包括：第一电极层、介质层、第二电极层和金锡焊层，所述第一电极层通过所述介质层与所述第二介质层连接，所述金锡焊层设置在所述第一电极层或所述第二电极层上。本实用新型提高了单层瓷介电容器封装的效率，降低了封装所用金锡焊料的成本。
单层陶瓷电容器第一电极介质层锡焊盘本实用新型第二电极金锡焊层封装瓷介电容器金锡焊料

[发明专利]一种金锡预成型拼装薄膜电路板的方法-CN202210830346.9在审
发明人：杨俊锋;刘宇鹏;丁明建;冯毅龙;韦玉丙;罗育红 -专利权人：广州天极电子科技股份有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L21/70 文献下载
摘要：本发明提供了一种金锡预成型拼装薄膜电路板的方法，属于薄膜电路技术领域。本发明先在单层薄膜电路板的一个薄膜电路表面涂布光刻胶，对待拼装区域的光刻胶进行曝光和显影，形成焊接窗口；之后在焊接窗口表面沉积金锡合金，形成沉积合金层，再去除光刻胶和光刻胶表面的金锡合金，形成金锡预成型焊盘，最后将金锡预成型焊盘与薄膜电路表面对接，热压后得到双层薄膜电路板或多层薄膜电路板。本发明以金锡合金作为焊料，其导电性好，无需助焊剂、焊接后免清洗，不影响电路性能；本发明结合光刻和沉积技术在薄膜电路表面制备金锡预成型的焊盘，定位精度高，能够提高多层薄膜电路板的可靠性。
一种金锡预成型拼装薄膜电路板方法

[实用新型]可查验焊接情况的焊盘结构-CN202122002031.9有效
发明人：李强 -专利权人：捷蒽迪电子科技（上海）有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：可查验焊接情况的焊盘结构，绕组板通过焊盘与主电路板形成电气连接，焊盘设有延伸段，所述延伸段延长至绕组板板面的边缘，并在绕组板板面的侧面弯曲形成可直接观察的侧金部。本实用新型使得完全被遮蔽的焊盘上产生的爬锡现象能够延伸到侧金部上，焊接后观察焊盘处的侧金部分的爬锡程度即可确定焊盘的焊接情况，确保焊接处的过电流能力。
查验焊接情况盘结

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