专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种直流等离子体喷射法制得的金刚厚膜-CN201110271933.0有效
  • 李建林;邹泽宏;宫云霞 - 河南飞孟金刚石工业有限公司
  • 2011-09-15 - 2013-03-27 - C23C16/27
  • 本发明公开了一种直流等离子体喷射法制得的金刚厚膜,其直径大于120mm,厚度大于1mm,该厚膜采用下列生产工艺制得,具体步骤为:准备基材;基材表面预处理;金刚沉积:采用150千瓦直流电弧等离子喷射设备在基材表面沉积金刚,在1180℃高温和105Pa高气压下,氩气、氢气和甲烷按照体积比10~20:5~9:1~6充分混合,以20~40l/min的流速在基材表面进行沉积金刚金刚的沉积速度为0~20微米/小时;金刚表面处理;金刚激光切割;产品检验;产品包装。采用该技术方案后,生产出来的金刚厚膜质量稳定,表面晶粒大小均匀,无肉眼可见裂纹,硬度、密度、透光性和天然金刚极为接近。
  • 一种直流等离子体喷射法制金刚石
  • [实用新型]锯片式金刚刮刀-CN201520588685.6有效
  • 陶洪亮;罗雪 - 广东奔朗新材料股份有限公司
  • 2015-08-06 - 2016-01-06 - B28D1/22
  • 一种锯片式金刚刮刀,包括若干块设置在基体上的金刚刀头,其特征是所述金刚刀头的切削刃设置有倾角;所述倾角的取值范围为15°~75°;所述金刚刀头非切削刃的两侧互相平行;若干块所述的金刚刀头整体呈螺纹状布置在基体上;相邻金刚刀头之间设置有排屑口。本实用新型通过在金刚刀头的切削刃设置倾角,使其进行切削时,在被加工件进给时,可以起到缓冲作用,有效防止金刚刀头与被加工件发生碰撞,从而可以提高产品合格率,并且减少磨损,延长使用寿命,同时还可提高切削时的排屑性能和锋利性此外,本金刚刀头在生产制作时,可以减少加工工序,减少烧结时间,从而降低生产成本。
  • 锯片式金刚石刮刀
  • [实用新型]一种金刚生产加工用抛光磨边装置-CN202022236550.7有效
  • 孙飞 - 辽宁新瑞碳材料科技有限公司
  • 2020-10-10 - 2021-07-30 - B24B9/06
  • 本实用新型涉及金刚生产技术领域,尤其为一种金刚生产加工用抛光磨边装置,包括支撑架、固定架和滑架,所述支撑架底端内转动连接有固定架,所述固定架底端通过联轴器与第一电机输出轴固定连接,本实用新型通过设置第二电机可以使挤压块快速对金刚进行固定,并且通过设置第一电机,可以使金刚进行转动,方便进行抛光磨边,通过设置弹簧,可以使挤压块对金刚进行缓冲,可以对金刚进行有效的保护,通过设置第一电缸可以使抛光块进行升降,使针对不同厚度的金刚进行打磨,通过设置第二电缸使打磨块进行移动,使打磨块可以对不同宽度的金刚进行打磨,通过设置第三电缸与电动齿轮,使抛光块可以全方位对金刚进行抛光。
  • 一种金刚石生产工用抛光磨边装置
  • [实用新型]一种用于微米级金刚微粉生产旋振分级装置-CN202122305282.4有效
  • 高小玲 - 弘元超硬材料(河南)有限公司
  • 2021-09-23 - 2022-02-08 - B07B1/28
  • 本实用新型提供一种用于微米级金刚微粉生产旋振分级装置,属于金刚技术领域,该一种用于微米级金刚微粉生产旋振分级装置,包括箱体,所述箱体上设置有用于进入金刚微粉的进料机构,所述箱体底部均布设置有至少三个出料斗本实用新型的有益效果:金刚微粉从进料机构进入,在金刚微粉进入箱体后做斜抛运动,颗粒较大的金刚微粉质量较大,下落时候初速度较大,落到距离进料机构的出料口较远位置的出料斗里面,反之,颗粒较小的金刚微粉质量较小,下落时候初速度较小,落到距离进料机构的出料口较近位置的出料斗里面,整个金刚微粉分级的过程不需要消耗太多的能量,节约了资源。
  • 一种用于微米金刚石生产分级装置
  • [发明专利]带刻面的金刚晶粒-CN201610195691.4有效
  • M·C·恩扎马;M·G·芒迪 - 六号元素(英国)有限公司
  • 2016-03-31 - 2019-12-31 - B01J3/06
  • 本发明涉及带刻面的金刚晶粒。一种生产具有1μm至20μm平均颗粒尺寸的带刻面金刚晶粒的方法,至少75%的源金刚晶粒具有平均颗粒尺寸并且基本上没有刻面。将源金刚晶粒与金属颗粒混合以形成反应物质。金属颗粒的平均颗粒尺寸不大于平均金刚颗粒尺寸。使反应物质经受大于1100℃的温度和大于4.5GPa的压力以形成带刻面金刚晶粒,使得少于50%的带刻面金刚晶粒形成包含至少两个相互结合的带刻面金刚晶粒的团聚物的一部分。从反应物质回收带刻面的金刚晶粒。
  • 带刻面金刚石晶粒
  • [发明专利]一种金刚线及其制备方法-CN201010158940.5无效
  • 中野研吾 - 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司
  • 2010-04-28 - 2010-09-15 - B24D15/02
  • 本发明涉及光伏或半导体领域一种金刚线,本发明还涉及了该金刚线的制备方法;该金刚线采用金刚磨料固定在金属线上制备得到,所采用的金刚磨料是回收得到的金刚磨料与新金刚磨料的混合物;该金刚线的制备方法包括,金刚线对硬脆材料切割后成为废金刚线,其操作步骤为:将金刚磨料从废金刚线上分离出来;对回收得到的金刚磨料进行清洗;将清洗后回收得到的金刚磨料与新金刚磨料混合后固定在新金属线上;采用该制备成本低的金刚线大大降低了金刚线生产加工晶体硅、陶瓷等硬脆材料的成本,大大促进了金刚线切割方法的应用前景。
  • 一种金刚及其制备方法
  • [实用新型]人造金刚双层传压块-CN95228990.3无效
  • 龚建华 - 龚建华
  • 1995-12-14 - 1996-10-02 - B01J3/06
  • 一种用于生产人造金刚的传压块。该传压块体由叶腊石外层1和比叶腊石有更小的热传导性及更好的热稳定性的内层2压合而成,内层2的端部内镶装有粉圈3。用该人造金刚双层传压块生产人造金刚,可以大大降低合成腔内的压力梯度和温度梯度,减少有害物质对金刚生成的影响,从而能有效地提高金刚的产量和质量,促进人造金刚行业的发展。
  • 人造金刚石双层传压块

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