专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]芯片封装通用测试座-CN201320484176.X有效
  • 杜仲;安洪亮;王欣洋 - 长春长光辰芯光电技术有限公司
  • 2013-08-08 - 2014-01-15 - G01R1/04
  • 本实用新型涉及一种芯片封装通用测试座,该测试座包括M行N列承载模块构成的承载模块矩阵,M个行承载模块共用手柄;承载模块矩阵固定在芯片测试评估板上,且各承载模块配置触点矩阵;行承载模块共用手柄由相互连接的操作杆部分和转杆部分构成本实用新型选用具有可配置触点的标准芯片测试座承载模块作为测试烧录座的基本单位。用户可以通过配置每个承载模块的触点,匹配芯片的每个引脚矩阵,通用性强,芯片测试效率高、安全可靠。
  • 芯片封装通用测试
  • [实用新型]一种冲击负荷电能计量系统-CN201620290395.8有效
  • 张斌 - 韶关市擎能设计有限公司
  • 2016-04-08 - 2016-08-24 - G01R22/10
  • 本实用新型公开了一种冲击负荷电能计量系统,包括DSP芯片,所述DSP芯片为高精度24位DSP芯片,所述DSP芯片连接有模数转换器和数据管理显示器,所述模数转换器连接有三相电流传感器和三相电压传感器;所述DSP芯片包括同步串行外设接口、微处理器和通用异步收发传输接口,所述同步串行外设接口分别与模数转换器和微处理器连接,所述微处理器与通用异步收发传输接口连接,所述通用异步收发传输接口与数据管理显示器连接。本实用新型为了适应冲击负荷计量的需求采用高精度的24位DSP芯片,大大提高了在冲击负荷调节下的电能计量准确度,数据管理显示器的设置也大大加强了数据管理能力和大大方便了用户对数据的获取。
  • 一种冲击负荷电能计量系统
  • [实用新型]一种通用型引脚框架结构和引脚框架带-CN202220645651.6有效
  • 潘龙慧;冯军民;周炬雄;王李发 - 宁波德洲精密电子有限公司
  • 2022-03-23 - 2022-09-13 - H01L23/495
  • 本实用新型涉及引脚框架技术领域,一种通用型引脚框架结构和引脚框架带,包括边框、若干上引脚、芯片基岛模块和若干下引脚;若干所述上引脚、芯片基岛模块和若干下引脚分别位于边框内,且芯片基岛模块位于上引脚和下引脚之间;若干所述上引脚沿边框长度方向间隔排列,且上引脚通过第一支撑筋与边框固定连接;所述上引脚与芯片基岛模块之间设置有连接条;所述芯片基岛模块包括多个沿边框长度方向间隔排列的载片台;若干所述下引脚沿边框长度方向间隔排列本实用新型的优点是该引脚框架功率大,功能多,能够承载多个封装芯片,提升整体的通用性,并且提升整个通用型引脚框架结构的稳定性。
  • 一种通用型引脚框架结构框架
  • [实用新型]一种压力测试笔-CN201020605650.6无效
  • 肖华川 - 肖华川
  • 2010-11-08 - 2011-09-28 - B43K29/08
  • 本实用新型公开一种压力测试笔,包括笔壳、笔芯、压力传感器、芯片、电源、信号发生器、信号接收器和通用外接接口,笔芯、压力传感器、芯片、电源和信号发生器组装在笔壳中,笔芯与压力传感器接触,压力传感器和信号发生器与芯片连接,芯片连接电源,信号接收器和通用外接接口连接,由压力传感器感测笔压并将信号传送至芯片,经芯片处理的信号由信号发生器发送出去,信号接收器接收信号发生器发送的信号通过通用外接接口输入外接计算机中,由计算机中存储的分析软件对书写者的心理和行为等进行分析
  • 一种压力测试
  • [发明专利]一种基于FPGA实现DSP6748与DSP28335双核通信的系统-CN202010930795.1在审
  • 顿士君;姜校亮;马西保;那波;可伟 - 河北汉光重工有限责任公司
  • 2020-09-07 - 2020-12-22 - G06F15/163
  • 本发明公开了一种基于FPGA实现DSP6748与DSP28335双核通信的系统,包括:FPGA芯片、DSP6748芯片和DSP28335芯片;所述DSP28335芯片的十六个XINTF地址总线、十六个XINTF数据总线以及四个XINTF控制总线分别与FPGA芯片的三十六个通用I/O引脚Ⅰ连接;所述DSP6748芯片的十四个EMIFA地址总线、十六个EMIFA数据总线以及五个EMIFA控制总线分别与FPGA芯片的三十五个通用I/O引脚Ⅱ连接;所述DSP28335芯片的SCIB分别与串口芯片Ⅰ的输入口和输出口相连,串口芯片Ⅰ的复合422线缆传输端口通过USB转422线缆与DSP28335芯片的上位机相连;DSP6748芯片的UARTⅠ分别与串口芯片Ⅱ的输入口和输出口相连,串口芯片Ⅱ的复合422线缆传输端口通过USB转422线缆与DSP6748芯片的上位机相连。
  • 一种基于fpga实现dsp6748dsp28335通信系统
  • [发明专利]实时仿真系统信号转接通用板卡-CN202011080669.8有效
  • 王志伟;周斌;汪光森;柳青 - 中国人民解放军海军工程大学
  • 2020-10-10 - 2022-11-04 - G06F15/17
  • 本发明提供了一种实时仿真系统信号转接通用板卡,包括接口箱、通用底板和板卡;其中通用底板和板卡均设置与接口箱内部;所述板卡均设置有DB37接口和CD96接口;数字量输入板卡、数字量输出板卡、光输入板卡和光输出板卡均设置有FPGA模块,FPGA模块包括FPGA芯片和总线通信驱动芯片通用底板上设置有CD96针槽以及CAN总线和M‑LVDS总线通信通道;所述板卡通过DB37接口与仿真机进行信号交互;所述板卡通过CD96接口和CD96针槽的电连接与通用底板进行信号交互;本发明能够实现仿真系统接口板的通用化、配置化、程序化。
  • 实时仿真系统信号转接通用板卡
  • [发明专利]一种数据处理装置及方法-CN202080001141.9在审
  • 檀珠峰;李宗岩 - 华为技术有限公司
  • 2020-02-28 - 2021-10-29 - H01L23/00
  • 本申请实施例公开了一种数据处理装置及相关方法,其中,一种数据处理装置,可包括堆叠封装的第一芯片和第二芯片;所述第一芯片包括通用处理器、总线和至少一个第一专用处理单元DPU,所述通用处理器和所述至少一个第一专用处理单元连接至所述总线,所述通用处理器用于产生数据处理任务;所述第二芯片包括第二专用处理单元,所述至少一个第一专用处理单元中的一个或多个第一专用处理单元和所述第二专用处理单元中的至少一个能够基于所述计算功能处理所述数据处理任务的至少一部分;其中,所述第一芯片和所述第二芯片通过芯片间互连线相互连接。
  • 一种数据处理装置方法

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