专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]还原化学品包装袋-CN200720004516.9无效
  • 周明辉 - 政镒化学工厂有限公司
  • 2007-02-28 - 2008-01-30 - B65D30/08
  • 本实用新型提供了一种还原化学品包装袋,其包括有包装袋本体以及设置在包装袋内的容纳空间,该包装袋本体包括塑胶外层、设置在塑胶外层内侧的无机物阻气层以及设置在无机物阻气层反向于塑胶外层一侧的连接层,通过包装袋本体三层的构造,可将空气长时间阻绝在该还原化学品包装袋外,使放置在还原化学品包装袋内的还原化学品大约一年都不会发生氧化的现象,因此以该还原化学品包装袋包装后的还原化学品,可让使用者或厂商放心购买或储存,而无需担心还原化学品有氧化而失去还原的情形产生
  • 原性化学品装袋
  • [发明专利]修复土壤的方法-CN201810134511.0有效
  • 庄绪亮;吴尚华;徐圣君;庄国强 - 中国科学院生态环境研究中心
  • 2018-02-09 - 2020-08-04 - B09C1/08
  • 本发明公开了一种修复土壤的方法,包括以下步骤:在土壤中插入管道,所述管道的一端露出于土壤,另一端插入所述土壤中,所述管道上开设有通气孔;将还原气体与空气的混合气体或者还原气体通入所述管道内,并使所述还原气体与空气的混合气体或者还原气体通过通气孔进入土壤中本发明采用气相淋洗的方式实现土壤中重金属的原位还原稳定化,气相淋洗所采用还原气体均为价格低廉易得的气体,气相淋洗的操作简单易行,而且对于原位土壤不会产生二次污染和对土壤性质的破坏。
  • 修复土壤方法
  • [发明专利]修复土壤的方法-CN201810136368.9有效
  • 庄绪亮;吴尚华;徐圣君;庄国强 - 中国科学院生态环境研究中心
  • 2018-02-09 - 2021-07-13 - B09C1/08
  • 本发明公开了一种修复土壤的方法,包括以下步骤:在土壤中插入管道,所述管道的一端露出于土壤,另一端插入所述土壤中,所述管道上开设有通气孔;将还原气体与空气的混合气体或者还原气体通入所述管道内,并使所述还原气体与空气的混合气体或者还原气体通过通气孔进入土壤中气相淋洗所采用还原气体均为价格低廉易得的气体,气相淋洗的操作简单易行,而且对于原位土壤不会产生二次污染和对土壤性质的破坏。
  • 修复土壤方法
  • [发明专利]一种荧光探针及其在可逆检测次氯酸中的应用-CN201210528045.7无效
  • 韩克利;楼张蓉;李鹏 - 中国科学院大连化学物理研究所
  • 2012-12-06 - 2014-06-11 - C07D221/14
  • 一种荧光探针及其在可逆检测次氯酸中的应用涉及一类在次氯酸存在下荧光发生增强,在还原物质存在下荧光又恢复原来状态的荧光探针。本发明提供了一种可用于选择性检测细胞内次氯酸的可逆荧光探针。本发明采用萘酰亚胺或萘酐染料作为荧光母体,在萘酰亚胺母体上引入有机硒结构作为与次氯酸反应的活性中心,以实现选择性地检测次氯酸;利用有机硒被氧化后形成的有机硒氧化物容易被生物体系中的还原小分子如硫化氢,半胱氨酸、二硫苏糖醇,D,L-硫辛酸,还原型谷胱甘肽等还原为有机硒的性质,实现探针分子的可逆性;并同时利用有机硒氧化前后电子性质的变化及其对整个化合物荧光性质的影响调变探针分子的荧光性质
  • 一种荧光探针及其可逆检测次氯酸中的应用
  • [发明专利]Al-Ge共晶键合预处理方法及键合方法-CN201410231382.9在审
  • 顾佳烨;王宇翔 - 上海矽睿科技有限公司
  • 2014-05-29 - 2015-12-30 - B81C1/00
  • 本发明提供一种Al-Ge共晶键合预处理方法及键合方法,所述预处理方法包括如下步骤:提供一表面具有锗顶层的第一衬底及一表面具有铝顶层的第二衬底;充入化学性质不活泼的气体,排除空气,防止所述锗顶层及铝顶层被氧化本发明的优点在于,没有采用还原气体去除铝及锗表面的氧化层,而是采用化学性质不活泼的气体排除空气,防止铝及锗氧化。在预键合及键合过程中只存在非活泼性气体(如N2)或者惰性气体,无需还原气体(通常是H2)的引入,简化工艺,降低成本,提高工艺操作安全性。
  • alge共晶键合预处理方法

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