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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种用于改善芯片信号质量的电路板结构-CN202223188380.5有效
发明人：李昊成;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于改善芯片信号质量的电路板结构，包括电路板本体，电路板上设置有若干芯片连接区，电路板本体在芯片连接区内设置有过孔，过孔包括差分信号过孔和第一接地过孔，第一接地过孔位于差分信号过孔外围，电路板本体在芯片连接区的外侧设置有第二接地过孔，第二接地过孔位于芯片连接区边缘的差分信号过孔一侧，第二接地过孔用于平衡芯片连接区边缘的差分信号过孔阻抗。本实用新型中通过在芯片连接区边缘的差分信号过孔处设置第二接地过孔，在第一接地过孔和第二接地过孔共同作用下，使得芯片边缘的差分信号过孔中的两个孔阻抗得到平衡，改善信号回流路径，减小了信号之间的串扰，从而保证信号的质量
一种用于改善芯片信号质量电路板结构

[发明专利]一种PCB阻抗可控的通孔设计方法-CN201410729718.4在审
发明人：柯华英;关盈;崔铭航 -专利权人：浪潮集团有限公司
申请日： 2014-12-05 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB阻抗可控的通孔设计方法，在PCB板上设置中心信号通孔，将接地过孔设置在信号通孔的四周，四周的接地过孔屏蔽产生一个均匀分布的阻抗，四个接地过孔在中心信号过孔周围排成一圈取代了传统的均匀接地屏蔽，每一个接地过孔与信号过孔之间形成电容，电容量的计算取决于信号通孔直径、介电常数以及信号过孔和接地过孔之间的距离，信号通孔周边的接地过孔为信号提供回流路径，并在信号过孔和接地过孔之间形成一个电感回路，这样就产生一个阻抗可调的垂直通道
一种 pcb 阻抗可控设计方法

[发明专利]一种宽频带近场磁场探头的阻抗补偿结构及其构建方法-CN201610216818.6有效
发明人：阎照文;王健伟;张伟;苏东林 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2016-04-08 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： G01R33/02 文献下载
摘要：一种宽频带近场磁场探头的阻抗补偿结构及其构建方法，该结构是在信号过孔周围，放置接地过孔构成同轴过孔阵列，接地过孔与信号过孔的尺寸相同；每一个接地过孔到信号过孔的距离相等，位于以信号过孔为圆心的圆周上；每一接地过孔连接磁场探头的顶层屏蔽平面和底层屏蔽平面；每一个接地过孔可以从直流到高频一直保持导通，从而可以实现宽频带的磁场探头阻抗匹配；通过调整接地过孔与信号过孔的距离以及接地过孔的个数来实现信号过孔带来的阻抗变化，从而保证了磁场探头阻抗连续。
一种宽频近场磁场探头阻抗补偿结构及其构建方法

[发明专利]具有气孔的电路板-CN201080061725.1无效
发明人：大卫·L·布伦克尔;大卫·E·邓纳姆;肯特·E·雷尼尔;迈克尔·J·诺伊曼 -专利权人：莫列斯公司
申请日： 2010-11-18 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种电路板包括：一第一接地平面；一第二接地平面；以及多个信号过孔，延伸在所述两个接地平面之间但未与所述两个接地平面电接触。耦合于所述第一接地平面及所述第二接地平面的接地过孔可位于邻近所述多个信号过孔并可包括在相邻的接地过孔之间延伸的多条接地迹线。多个气孔可位于所述信号过孔之间和/或邻近所述多个信号过孔，以改善电路板的电气性能。多个接地翼部可用于有助于调节共模阻抗/或差模阻抗。
具有气孔电路板

[发明专利]印刷电路板-CN201110074784.9无效
发明人：卫明;白家南;李宁;许寿国 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2011-03-28 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板，其包括第一信号层、接地层及第二信号层，该印刷电路板上开设若干信号过孔和至少二个接地过孔，接地过孔与接地层电性连接，接地过孔设于信号过孔周围，接地过孔之间通过防护走线连接，所述防护走线设于第一信号层及第二信号层上
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板-CN200910301151.X无效
发明人：白育彰;刘建宏;谢博全 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2009-03-26 - 公布日： 2010-09-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种印刷电路板，包括一电源层、一接地层、若干贯穿电源层及接地层的接地过孔及电源过孔，接地过孔位于电源层的部分及电源过孔位于接地层的部分均形成一隔离空间，每一接地过孔及电源过孔内均设置一导电体，每一导电体于对应隔离空间内形成一延伸件以增大所述电源层与接地层的正对面积所述印刷电路板通过增加所述电源层与接地层之间的正对面积，提高了自身的电容量，降低了输入阻抗。
印刷电路板

[发明专利]阻抗受控、低损耗的单端过孔结构-CN201310055989.1有效
发明人：曾志军;王红飞;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2013-02-21 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，设置于在绝缘介质层上、下面覆盖有传输线的多层板上，该单端过孔结构包括一个信号过孔和两个接地参考孔，绝缘介质层中具有两个参考层，两参考层上均设有反焊盘，信号过孔与接地参考孔均上下贯穿绝缘介质层，信号过孔位于所述反焊盘的中心，且信号过孔连接绝缘介质层上的传输线，每个接地参考孔均连接两参考层，两接地参考孔以信号过孔为中心呈对称设置，且两接地参考孔孔壁间距大于反焊盘的直径。通过调节信号过孔孔径、接地参考孔孔壁间距，可实现对过孔阻抗的控制，并有效降低单端过孔信号损耗。
阻抗受控损耗结构

[实用新型]阻抗受控、低损耗的单端过孔结构-CN201320080752.4有效
发明人：王红飞;曾志军;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2013-02-21 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，设置于在绝缘介质层上、下面覆盖有传输线的多层板上，该单端过孔结构包括一个信号过孔和两个接地参考孔，绝缘介质层中具有两个参考层，两参考层上均设有反焊盘，信号过孔与接地参考孔均上下贯穿绝缘介质层，信号过孔位于所述反焊盘的中心，且信号过孔连接绝缘介质层上的传输线，每个接地参考孔均连接两参考层，两接地参考孔以信号过孔为中心呈对称设置，且两接地参考孔孔壁间距大于反焊盘的直径通过调节信号过孔孔径、接地参考孔孔壁间距，可实现对过孔阻抗的控制，并有效降低单端过孔信号损耗。
阻抗受控损耗结构

[发明专利]接地引脚检测系统及方法-CN200910309064.9无效
发明人：梁献全;李昇军;陈俊仁;许寿国;陈永杰;曾文亮 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2009-10-29 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：一种接地引脚检测方法，包括：从数据库中读取待测的控制芯片中心位置的绝对坐标值，该控制芯片上所有接地引脚的相对坐标值；根据控制芯片中心位置的绝对坐标值和接地引脚的相对坐标值，计算接地引脚的绝对坐标值；根据各接地引脚的绝对坐标值找到该每个接地引脚的走线，并找到该走线上的接地过孔，读取所述找到的接地过孔的绝对坐标值；当所述接地引脚的走线上存在绝对坐标值相同的接地过孔时，判定该电路板上存在接地引脚共用接地过孔的情况；及当所述接地引脚的走线上不存在绝对坐标值相同的接地过孔时，判定该电路板上不存在接地引脚共用接地过孔的情况。另外，本发明还提供一种接地引脚检测系统。
接地引脚检测系统方法

[发明专利]印刷电路板-CN201310220795.2在审
发明人：蔡文杰;林芳怡 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2013-06-05 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种印刷电路板，包括基板、该基板上开设的第一信号过孔与第二信号过孔、该基板上靠近第一信号过孔开设的第一接地过孔及该基板上靠近第二信号过孔开设的第二接地过孔，所述印刷电路板还包括在该基板上于第一信号过孔与第一接地过孔之间开设的第一贯孔及该基板上于第二信号过孔与第二接地过孔之间开设的第二贯孔与现有技术相比，本发明的印刷电路板在第一信号过孔与第一接地过孔之间开设第一贯孔，并在第二信号过孔与第二接地过孔之间开设的第二贯孔，可拉低电容的等效介电系数，有效降低等效电容值，提高共振频率，优化插入损失
印刷电路板

[发明专利]一种印刷电路板-CN201711060684.4有效
发明人：李超;尹治宇 -专利权人：四川九洲电器集团有限责任公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板，包括信号传递结构，所述信号传递结构包括：连接过孔的上层传输线和连接过孔的下层传输线；信号过孔，所述连接过孔的上层传输线通过所述信号过孔与所述连接过孔的下层传输线电连接；沿所述信号过孔的轴向依次设置的多个参考地平面，各个参考地平面与所述信号过孔同轴设置；以及接地部，所述接地部沿所述信号过孔的径向方向的截面形状呈圆弧形，所述接地部所在圆与所述信号过孔同轴设置；所述接地部与各个所述参考地平面固定连接。本发明通过在需要进行阻抗控制的信号过孔周围放置接地部，为信号过孔设置完整的参考地平面来控制过孔阻抗，减小线路损耗和反射，保证关键线路的信号完整性要求。
一种印刷电路板

[发明专利]一种印制电路板及其走线布设方法-CN202110458957.0在审
发明人：钟刘;李靖;封晨霞;黄海菊;吴春梅 -专利权人：加弘科技咨询（上海）有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种印制电路板及其走线布设方法，所述印制电路板的封装区形成有左右出线区和上下出线区；于所述左右出线区中：与焊盘器件上高速差分线的两个过孔对应的竖直方向上分别配置有第一接地过孔，所述焊盘器件上高速差分线的两个过孔之间配置有第二接地过孔；于所述上下出线区中：所述焊盘器件上高速差分线的两个过孔之间配置有第五接地过孔；所述焊盘器件上两个过孔的两条高速差分线之间且位于所述焊盘器件的外部区域设有第六接地过孔；其中，所述第五接地过孔与所述第六接地过孔的连线垂直于焊盘器件上高速差分线的两个过孔的连线
一种印制电路板及其布设方法

[实用新型]一种印制电路板-CN202120892262.9有效
发明人：钟刘;李靖;封晨霞;黄海菊;吴春梅 -专利权人：加弘科技咨询（上海）有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种印制电路板，所述印制电路板的封装区形成有左右出线区和上下出线区；于所述左右出线区中：与焊盘器件上高速差分线的两个过孔对应的竖直方向上分别配置有第一接地过孔，所述焊盘器件上高速差分线的两个过孔之间配置有第二接地过孔；于所述上下出线区中：所述焊盘器件上高速差分线的两个过孔之间配置有第五接地过孔；所述焊盘器件上两个过孔的两条高速差分线之间且位于所述焊盘器件的外部区域设有第六接地过孔；其中，所述第五接地过孔与所述第六接地过孔的连线垂直于焊盘器件上高速差分线的两个过孔的连线
一种印制电路板

[发明专利]印刷线路板-CN200580049195.8有效
发明人：中村直树 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2005-03-23 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：信号线(17)，电源图案(18)和接地层(19)形成在基板(13)内。外部过孔(27)和内部过孔(28)形成在基板(13)内。外部过孔(27)连接到信号线(17)。内部过孔(28)连接到接地层(24)。外部过孔用作信号线。内部过孔用作接地。印刷线路板内的信号线能够被连接到外部过孔而不会被接地中断。信号线能够以和传统图案相比复杂的图案在印刷线路板内展开。
印刷线路板

[实用新型]一种悬置线电路接地结构-CN201420448311.X有效
发明人：周俊 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2014-08-11 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种悬置线电路接地结构，包括多个用于接地的较小的过孔（3）；所述较小的过孔（3）的直径小于较大的过孔（2）。采用多个过孔，避免了加工以及装配误差对一致性的影响，采用较小的过孔，进一步提高了一致性，并且虽然过孔直径减小了，但是由于采用的是多个过孔，接地效果并没有降低。
一种悬置电路接地结构

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