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- [实用新型]高比表面积散热片-CN200420005570.1无效
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秦文隆
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秦文隆
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2004-03-05
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2005-04-20
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H01L23/34
- 本实用新型涉及的高比表面积散热片,它的散热层是由粒径为20-200目不等的高热导率非金属粉粒烧结成具有孔隙的高比表面积散热层,高比表面积结构散热层的孔隙率为20-80%,该高比表面积散热层由高热导率非金属材料制成通过不同形状的结构变化,利用增加散热表面积,完全弥补了目前大体积的铝金属散热鳍片散热效果不佳的缺陷,同时制造成本低,可广泛适用于发热的电子装置的散热工作中。
- 表面积散热片
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