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[发明专利]半导体加工用粘合片-CN201780003496.X有效
发明人：河田晓 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种半导体加工用粘合片，其在基材膜上具有粘合剂层，频率0.01～10Hz下的损耗系数为0.08以上且小于0.15，基材膜为1层，相对于基础树脂100质量份包含苯乙烯系嵌段共聚物5～39质量份，苯乙烯系嵌段共聚物为选自苯乙烯‑氢化异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑氢化丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯‑氢化异戊二烯/丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种树脂，基础树脂为选自聚丙烯、聚乙烯等特定树脂中的至少一种树脂
半导体工用粘合

[发明专利]半导体加工用粘合片-CN201780002840.3在审
发明人：河田晓 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：一种半导体加工用粘合片，其在基材膜上具有粘合剂层，基材膜的5％模量为7.0～20.0MPa，基材膜为1层，相对于基础树脂100质量份包含苯乙烯系嵌段共聚物5～39质量份，苯乙烯系嵌段共聚物为选自苯乙烯‑氢化异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑氢化丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯‑氢化异戊二烯/丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种树脂，基础树脂为选自聚丙烯、聚乙烯及其它特定树脂中的至少一种树脂
半导体工用粘合

[发明专利]鞋用缓冲组合物及鞋用缓冲构件-CN201680087548.1有效
发明人：佐藤繁宪;白鸟裕一 -专利权人：株式会社泰已科
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：本发明提供一种由轻质的苯乙烯系热塑性弹性体构成、并会形成粘合性(剥离粘合强度)优异同时低硬度且机械强度(特别是撕裂强度)也优异的缓冲构件的鞋用缓冲组合物及使用其的鞋用缓冲构件。鞋用缓冲组合物是含有苯乙烯系热塑性弹性体(A)和软化剂(B)的组合物，苯乙烯系热塑性弹性体(A)由嵌段共聚物(a1)和改性的苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物(a2)构成，嵌段共聚物(a1)通过氢化嵌段共聚物X‑Y‑X得到，嵌段共聚物X‑Y‑X由以下嵌段构成：由苯乙烯聚合物嵌段构成的两个末端嵌段X、以及由苯乙烯和丁二烯的共聚物嵌段构成的中间嵌段Y，a2的嵌段共聚物是胺改性的嵌段共聚物或马来酸酐改性的嵌段共聚物，a1和a2的嵌段共聚物的配比以重量比计为，a2/(a1+a2)＝0.25‑0.95，苯乙烯系热塑性弹性体(A)与软化剂(B)的配比以重量比计为，B/(A+B)＝0.5‑0.7。
缓冲组合构件

[发明专利]鞋类用缓冲组合物及鞋类用缓冲构件-CN201580083123.9有效
发明人：白鸟裕一;佐藤繁宪;黑岩高志 -专利权人：株式会社泰已科
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： A43B13/04 文献下载
摘要：本发明提供形成柔软性、轻量性、透明性及粘接性优异、进而耐热性也优异的成形体的鞋类用缓冲组合物及使用了其的鞋类用缓冲构件。鞋类用缓冲组合物包含苯乙烯系热塑性弹性体(A)及软化剂(B)，苯乙烯系热塑性弹性体(A)至少含有苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物(a1)、胺改性苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物(a2)及苯乙烯‑乙烯‑乙烯‑丙烯‑苯乙烯嵌段共聚物(a3)而成，a1～a3的嵌段共聚物的重均分子量Mw分别为50000～200000，苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物(a1)或胺改性苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物(a2)的苯乙烯含量为20～55重量％，a1～a3的嵌段共聚物的配合比例以重量比计为a2/(a1+a2+a3)＝0.08～0.8，并且a3/a1＝0.35～3.5，苯乙烯系热塑性弹性体(A)与软化剂(B
鞋类缓冲组合构件

[发明专利]一种黑胶及其制备方法-CN201810317016.3在审
发明人：史云霓;史博特;侯思静;陈宏绥;熊超;熊国军;明丹;赵婷;段楚楚 -专利权人：上海嘉好胶粘制品有限公司
申请日： 2018-04-10 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： C09J153/02 文献下载
摘要：所述热塑性弹性体为苯乙烯系热塑性弹性体。所述热塑性弹性体选自苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯‑乙烯‑丙烯‑苯乙烯型嵌段共聚物中的至少一种。
苯乙烯苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体黑胶制备乙烯苯乙烯系热塑性弹性体苯乙烯型嵌段共聚物改性松香异戊二烯增粘树脂丙烯丁二烯抗氧剂增塑剂丁烯

[发明专利]苯乙烯系树脂组合物-CN200480002883.4无效
发明人：小桥一范;山崎裕之;森田毅 -专利权人：大日本油墨化学工业株式会社
申请日： 2004-01-23 - 公布日： 2006-03-01 - 主分类号： C08L25/14 文献下载
摘要：一种苯乙烯系树脂组合物，含有苯乙烯系共聚物(A)、和由苯乙烯系单体的聚合物嵌段(b1)以及共轭二烯系单体的聚合物嵌段(b2)构成的嵌段共聚物(B)，上述苯乙烯系共聚物(A)是苯乙烯系单体(a)、丙烯酸丁酯(b)和甲基丙烯酸甲酯(c)的共聚物，上述嵌段共聚物(B)的上述聚合物嵌段(b1)的层和二烯系单体的上述聚合物嵌段(b2)的层形成交替层叠的多层结构，而且，按照原料质量比计，在上述苯乙烯系树脂组合物中以9－25质量％的比例含有来自上述共轭二烯系单体的结构单元。根据本发明可以显著改善耐冲击性苯乙烯系树脂组合物成型品中的表面冲击强度，改善表面冲击强度和刚性间的平衡。
苯乙烯树脂组合

[发明专利]热熔胶组合物、胶带以及胶带的制造方法-CN202080069104.1在审
发明人：山本佳明;木村晃纯;楯洋亮;光永敏胜 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： C09J153/02 文献下载
摘要：提供使用多孔基材时，可显示出对被粘物适当的粘合力的热熔胶组合物。根据本发明，提供一种热熔胶组合物，其含有苯乙烯系嵌段共聚物、增粘剂和增塑剂，所述苯乙烯系嵌段共聚物为苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物，丁二烯部分被部分氢化，相对于所述苯乙烯系嵌段共聚物100质量份含有所述增粘剂
热熔胶组合胶带以及制造方法

[发明专利]网状结构体-CN201780042798.8有效
发明人：河原茂;宫本岳洋;安井章文;小渊信一;谷中辉之;井上拓勇 -专利权人：东洋纺株式会社
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： D04H3/007 文献下载
摘要：本发明提供一种网状结构体，其为由连续线状体构成的具有三维无规环接合结构的网状结构体，连续线状体为由树脂形成的纤维，所述树脂包含聚苯乙烯系热塑性弹性体作为其45质量％以上的主成分，聚苯乙烯系热塑性弹性体为第1三嵌段共聚物与第2三嵌段共聚物的混合物，所述第1三嵌段共聚物由苯乙烯聚合物嵌段‑异戊二烯聚合物嵌段‑苯乙烯聚合物嵌段构成，所述第2三嵌段共聚物由苯乙烯聚合物嵌段‑丁二烯聚合物嵌段‑苯乙烯聚合物嵌段、以及苯乙烯聚合物嵌段‑丁二烯和异戊二烯的共聚物嵌段‑苯乙烯聚合物嵌段中的至少任意者构成。
网状结构

[发明专利]热熔粘合剂组合物和卫生用品-CN202080060432.5有效
发明人：森谷孝介;佐见津麻希 -专利权人：株式会社MORESCO
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C09J153/02 文献下载
摘要：本发明提供一种对凹凸多的材料也示出充分的粘合性的热熔粘合剂组合物。其是包含基础聚合物、增粘剂和软化剂的热熔粘合剂组合物；基础聚合物包含苯乙烯系嵌段共聚物；在构成该苯乙烯系嵌段共聚物的单元的全体为100摩尔％时，苯乙烯系嵌段共聚物的苯乙烯系单元含有率为30摩尔％以下；软化剂满足特定物性
粘合剂组合卫生用品

[发明专利]热熔粘接片及带粘接剂层的装饰片-CN201980014450.7在审
发明人：佐佐木加世子;樋田贵文;田中翔太 -专利权人：日东新兴有限公司;日东电工株式会社
申请日： 2019-02-20 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： C09J7/35 文献下载
摘要：提供一种热熔粘接片，其使用了热熔粘接剂，所述热熔粘接剂包含苯乙烯系嵌段共聚物和增粘剂，上述苯乙烯系嵌段共聚物具有由聚苯乙烯嵌段构成的硬链段和在构成单元中包含丙烯的软链段。
热熔粘接片带粘接剂层装饰

[发明专利]聚碳酸酯树脂组合物-CN201680038442.2有效
发明人：稻泽泰规 -专利权人：帝人株式会社
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明提供机械特性、耐化学腐蚀性、外观、耐胶带剥离性优异的树脂组合物。一种树脂组合物，相对于(A)聚碳酸酯系树脂(A成分)和(B)在230℃、2.16kg载荷下的MFR为40g/10min以上的聚烯烃系树脂(B成分)的合计100重量份，含有(C)选自苯乙烯－乙烯·丙烯－苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯－乙烯·丁烯－苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)和苯乙烯－丁二烯·丁烯－苯乙烯嵌段共聚物(SBBS)中的至少一种苯乙烯系热塑性弹性体(C成分)1～20重量份。
聚碳酸酯树脂组合

[发明专利]用于有纹理的基材的保护膜-CN201010157046.6有效
发明人： S·C·帕特尔;G·M·巴拉克霍夫;B·B·德塞 -专利权人：屈德加薄膜产品股份有限公司
申请日： 2010-03-23 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：本发明揭示了一种表面保护膜，其包括外部表面接触层，外部加强层和任选的芯层，所述表面接触层主要由以下组分组成：(A)增粘四嵌段苯乙烯嵌段共聚物弹性体与最高包含30重量％的二嵌段苯乙烯共聚物的三嵌段苯乙烯嵌段共聚物的混合物；(B)增粘四嵌段苯乙烯嵌段共聚物弹性体，增粘三嵌段苯乙烯嵌段共聚物，以及包含最高30重量％的二嵌段苯乙烯共聚物的三嵌段苯乙烯嵌段共聚物的混合物；(C)增粘三嵌段苯乙烯嵌段共聚物与包含最高30重量％的二嵌段苯乙烯共聚物的三嵌段苯乙烯嵌段共聚物的混合物；或者(D)包含最高30重量％的苯乙烯二嵌段共聚物的三嵌段苯乙烯嵌段共聚物与低密度聚乙烯聚合物。
用于纹理基材保护膜

[发明专利]一种可降解的生物基TPE及其制备方法-CN202310328727.1在审
发明人：伍春平 -专利权人：中广核高新核材集团（东莞）祈富新材料有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：本发明涉及生物基TPE制备技术领域，尤其为一种可降解的生物基TPE及其制备方法，包括苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)和聚丙烯(PP)，所述苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)通过白油改性，所述苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)再次通过聚丙烯(PP)改性，所述苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)通过聚丙烯(PP)改性的过程中添加碳酸钙作为惰性填料，本发明中，在PET中添加合理含量的磷系阻燃剂和氮系阻燃剂混合物，可以使数据线外被、数据线外模、数据线SR和数据线内模具有阻燃功能的同时可以后期通过加热进行降解，更加的环保。
一种降解生物 tpe 及其制备方法

[发明专利]贴附剂-CN201980008891.6有效
发明人：田中悠介;佐藤昌宏;中岛健太郎;义永隆明 -专利权人：久光制药株式会社
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： A61K31/165 文献下载
摘要：一种贴附剂，其具备支持体层及粘着剂层，上述粘着剂层为非水性，上述粘着剂层含有壬酸香草酰胺、萜烯系树脂、松香系树脂、苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、及液体石蜡，上述粘着剂层中的上述萜烯系树脂的含量与上述松香系树脂的含量的质量比(萜烯系树脂的含量/松香系树脂的含量)为0.45～1.3，上述粘着剂层中的上述苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物的含量与上述液体石蜡的含量的质量比(苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物的含量/液体石蜡的含量
贴附剂

[发明专利]苯乙烯嵌段共聚物薄膜及其制备方法-CN201210528816.2有效
发明人：熊晓鹏;林明峰 -专利权人：厦门大学
申请日： 2012-12-10 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：苯乙烯嵌段共聚物薄膜及其制备方法，涉及一种有机高分子材料。苯乙烯嵌段共聚物薄膜的嵌段共聚物选自线形苯乙烯-丁二烯两嵌段共聚物，线形苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物，苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物，膜厚为2～10μｍ,具有微米、纳米结合的多级微观结构，即直径在纳米尺度的嵌段共聚物以苯乙烯嵌段共聚物的选择性溶剂溶解嵌段共聚物，制得嵌段共聚物胶束溶液，并在嵌段共聚物的有机沉淀剂蒸汽气氛中通过溶剂挥发法制备苯乙烯嵌段共聚物薄膜。性能好、成本低廉、易于生产。
苯乙烯共聚物薄膜及其制备方法

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