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[发明专利]芯片设计方法、芯片设计装置、芯片及电子设备-CN201980006491.1有效
发明人：王毓千;姚水音;梁洪昌;唐志敏 -专利权人：成都海光集成电路设计有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G06F1/26 文献下载
摘要：一种芯片设计方法、装置、芯片及电子设备，方法包括：确定芯片的至少一种电源状态，其中，一种电源状态包括各电源域在一种芯片工作模式下的开关状态(S100)，至少一种电源状态包括第一电源状态；确定在芯片的电源状态切换到第一电源状态时，各电源域中的变化电源域发送的控制信号(S110)，其中，在芯片的电源状态切换到第一电源状态时，变化电源域的开关状态发生变化；对控制信号间的时序依赖进行分析，确定控制信号所作用的电源域之间在第一电源状态下的时序依赖性(S120)；可在芯片的寄存器转换级验证阶段确定电源域的时序依赖性，从而在关断电源域时，保障电路的稳定性。
芯片设计方法装置电子设备

[发明专利]芯片设计方法、芯片设计设备和存储介质-CN201980051924.5在审
发明人：邵帅;欧宇;范傲 -专利权人：深圳市大疆创新科技有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：一种芯片设计方法、芯片设计设备和存储介质。芯片设计方法包括：获取与芯片设计代码中单元模块相对应的翻转率配置信息(S101)；确定与单元模块相对应的布局布线网表和标准寄生交换格式文件(S102)；根据翻转率配置信息、布局布线网表和标准寄生交换格式文件，确定与芯片设计代码中的单元模块相对应的芯片功耗，以用于芯片设计(S103)。所述方法提高了芯片功耗的评估操作的质量和效率。
芯片设计方法设备存储介质

[发明专利]可信芯片设计-CN201310149281.2有效
发明人：韩永飞 -专利权人：厦门密安信息技术有限责任公司
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： G06F21/00 文献下载
摘要：本发明属于可信芯片设计，利用ARM处理机和FPGA，设计可信芯片，实现主动控制和主动度量。作为一个芯片，可以取代没有可信计算功能的ARM，其外部管脚同ARM相同，直接替换ARM即可。该芯片可以广泛用在手机和嵌入式系统中。
可信芯片设计

[发明专利]芯片设计方法、芯片设计模块、电子设备和介质-CN202210082916.0有效
发明人：蒋剑锋;栾晓琨;孙永丰;王翠娜;陈占之;金文江 -专利权人：飞腾信息技术有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： G06F30/337 文献下载
摘要：提供芯片设计方法、芯片设计模块、电子设备和非暂时性存储介质。芯片设计方法包括：确定在待设计芯片中的多个端口中具有连接关系的第一端口和第二端口，其中在所述第一端口处设置有与所述第一端口相连接的第一缓冲器，且在所述第二端口处设置有与所述第二端口相连的第二缓冲器；将第一中间节点和第二中间节点相连接其中所述第一中间节点位于所述第一端口与所述第一缓冲器的连接线上，所述第二中间节点位于所述第二端口与所述第二缓冲器的连接线上；断开所述第一端口与所述第一中间节点的连接且断开所述第二端口与所述第二中间节点的连接；执行芯片后端物理设计并得到设计结果参数
芯片设计方法模块电子设备介质

[发明专利]芯片及其设计方法-CN202111215561.X在审
发明人：杨溢;王贻源;薛迎飞;王喜龙 -专利权人：芯盟科技有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种芯片及其设计方法，所述方法包括：根据芯片上多个标准单元的分布参数，确定所述芯片上至少两个不同区域的功耗；根据所述至少两个不同区域的功耗，调整所述芯片上至少两个硅通孔的分布参数；根据调整后的所述硅通孔的分布参数，调整所述芯片上多个标准单元的分布位置。
芯片及其设计方法

[发明专利]芯片版图设计方法-CN201510853934.4有效
发明人：周喆 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片版图设计方法，包括如下步骤：步骤一、进行逻辑综合形成门级网表文件，逻辑综合包括如下分步骤：进行功能模块的划分；根据功能模块的不同选择对应的标准单元库；进行逻辑综合形成各功能模块对应的模块网表对各模块网表进行集成形成逻辑集成项目网表；步骤二、根据各模块网表分别制作出对应的模块版图，产生各功能模块对应的Liberty模型和LEF文件；步骤三、由各功能模块对应的Liberty模型和LEF文件以及标准单元库作为项目版图设计的输入文件，根据逻辑集成项目网表制作出整个芯片数字电路的版图。本发明能实现在单芯片中集成多套标准单元库，提高单一芯片的性能。 1
网表标准单元库逻辑综合逻辑集成芯片版图门级网表文件版图设计单一芯片输入文件数字电路单芯片芯片

[发明专利]芯片后端设计和版图设计方法、工具、芯片及存储介质-CN202010820385.1在审
发明人：刘君 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种芯片后端设计和版图设计方法、工具、芯片及存储介质，该生成方法包括：导入库文件和设计数据；布线PnR工具基于库文件和设计数据进行布线处理时，在执行完优化时序命令之后，执行第一写出命令，获得第一报告、第一网表以及第一文件；基于第一网表和第一文件，静态时序分析STA工具执行第一分析命令，生成第二报告；基于第一报告和第二报告，对PnR工具的信息进行修正，获得修正后信息；基于库文件和设计数据
芯片后端设计版图方法工具存储介质

[发明专利]芯片设计文件生成方法、装置、芯片设计方法及装置-CN202111604615.1在审
发明人：杜梦昕 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G06F8/41 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片设计文件生成方法、装置、芯片设计方法及装置，所述芯片设计文件生成方法包括：获取芯片的管脚描述文件；管脚描述文件记录有各管脚的描述信息；根据描述信息生成芯片的RTL代码及验证代码；输出芯片设计文件；芯片设计文件包括RTL代码及验证代码。本申请能够提高芯片GPIO架构设计的效率，当芯片设计需要修改时，设计人员只需要对管脚描述文件中的相应信息进行修改即可自动新的生成RTL代码和验证代码，无需人工重新进行编译，避免人工编译产生错漏，缩短芯片研发时间
芯片设计文件生成方法装置

[发明专利]芯片测试方法、装置、芯片及设计芯片的方法-CN201810192257.X在审
发明人：王永胜;刘勤让;朱珂;沈剑良;宋克;吕平;张进;张波;李沛杰;毛英杰;张帆;王锐;何浩;李杨;赵玉林;虎艳宾;张霞 -专利权人：天津芯海创科技有限公司;天津市滨海新区信息技术创新中心
申请日： 2018-03-07 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片测试方法、装置、芯片及设计芯片的方法，涉及芯片测试技术领域，该芯片测试方法，芯片预先设置有测试模式；包括：启动芯片的测试模式；在测试模式下，芯片可输出同步信号，用于端口信号的同步，且芯片的状态寄存器映射至数字IO；根据同步信号采集端口输出的参数数据；扫描数字IO获取状态寄存器的状态数据；分别根据参数数据和状态数据确定芯片是否工作正常。本发明实施例提供的芯片测试方法、装置、芯片及设计芯片的方法，在测试模式测试机台可根据同步信号抓取高速端口参数数据，完成参数测试；并且可以直接扫描数字IO引脚查看芯片状态，无需再读取内部寄存器，降低测试难度和减少测试时间
芯片芯片测试测试模式参数数据扫描数字状态数据读取抓取同步信号采集内部寄存器状态寄存器参数测试测试机台测试难度端口输出端口信号高速端口工作正常获取状态启动芯片输出同步同步信号芯片状态预先设置寄存器数字IO 映射测试

[发明专利]芯片、布局设计系统与布局设计方法-CN202011030123.1在审
发明人：宋廉祥 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明的芯片包括第一电路系统以及第二电路系统。第一电路系统包括多个第一电路，其中所述第一电路在一时间点具有一第一功率消耗。
芯片布局设计系统方法

[发明专利]芯片设计方法、芯片设计装置及非暂时性存储介质-CN202110738783.3有效
发明人：范晟嘉;王毓千;晋大师 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G06F30/327 文献下载
摘要：一种芯片设计方法、芯片设计装置及非暂时性存储介质。该芯片设计方法包括：获取芯片设计代码；对芯片设计代码进行第一逻辑综合处理，以得到第一综合网表；基于第一综合网表进行第一布局布线处理，以得到第一版图网表，其中，第一版图网表包括至少一个设计功能模块，该至少一个设计功能模块包括多个功能单元；基于第一版图网表，对该至少一个设计功能模块中的该多个功能单元进行聚类处理，以确定该多个功能单元中预定比例的目标功能单元；提取预定比例的目标功能单元的物理信息，并根据该物理信息生成物理约束；基于物理约束，对芯片设计代码进行第二逻辑综合处理，以得到第二综合网表。
芯片设计方法装置暂时性存储介质

[发明专利]激光器芯片设计-CN201980036604.2在审
发明人：程宁;刘翔;弗兰克·埃芬博格 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H01S5/22 文献下载
摘要：一种激光器芯片，包括第一横向部分和第二横向部分，第一横向部分包括：第一金属条、耦合到第一金属条的第一横向连接器、第二金属条、以及耦合到第二金属条的第二横向连接器；第二横向部分耦合到第一横向部分并且包括耦合到第一横向连接器的第一焊垫和耦合到第二横向连接器的第二焊垫一种DFB激光器芯片的制造方法，该方法包括沉积钝化层的第一部分；沉积第二金属条；沉积钝化层的第二部分；以及沉积第一金属条。
激光器芯片设计

[发明专利]验证芯片设计的方法-CN201410691966.4有效
发明人：吕明 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2014-11-25 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：提供一种验证芯片设计的方法。所述方法包括：(A)根据需要验证的芯片设计确定功能覆盖项以及测试代码；(B)基于测试代码随机测试功能覆盖项，以获得每次随机测试结束时的累计功能覆盖率；(C)在累计功能覆盖率没有达到预定值的情况下，根据已完成的各次随机测试对应的测试结束时间和累计功能覆盖率计算累计功能覆盖率的收敛时间
验证芯片设计方法

[发明专利]半导体芯片设计方法-CN01138536.7有效
发明人：约翰·M·科恩;阿尔瓦·A·迪安;戴维·J·哈萨卫;戴维·E·拉基;托马斯·M·莱普西克;苏珊·K·利希滕斯泰格;斯科特·A·泰特劳尔特;塞巴斯蒂安·T·文特伦 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2001-11-15 - 公布日： 2002-06-12 - 主分类号： H01L21/70 文献下载
摘要：半导体芯片结构被分割成作为设计区域的仓室。半导体芯片结构可被切割成各个区域,并被赋予各种电压电平。每个仓室可看作电压岛。设计中的电路被加到各个仓室中或从中移出,由此提高或降低电路的速率和功率如电路置于被赋予较高电压的仓室,则速率和功率提高,如放到具有较低电压的仓室,则降低速率和功率。也可以改变仓室的尺寸和位置。本发明可适用于诸如退火布局工具之类的任何布局环境,它是通过在设计上连续精细调整电路位置而进行的,并且该布局处理可被中断以改变逻辑布局。
半导体芯片设计方法

[发明专利]集成电路芯片设计-CN02816762.7有效
发明人： T·E·威廉斯;J·费罗;D·托维;L·曾 -专利权人：英芬能技术公司
申请日： 2002-08-29 - 公布日： 2005-06-29 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供用于改进集成电路设计的方法，其通过使用版面设计工具、合成、以及定时序分析以避免由于在过早的最优化上花费太多时间而被卡住(图2－13)。由于设计围绕于投片，一些问题必须同时收敛，以及一个有用的概念是向所需目标渐增地放松增加的余量。
集成电路芯片设计

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