专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种自动识别机顶盒HDMI芯片的方法及系统-CN201310671495.6有效
  • 侯大平 - 珠海迈科电子科技有限公司
  • 2013-12-10 - 2014-03-05 - H04N21/443
  • 本申请公开了一种自动识别机顶盒HDMI芯片的方法,包括:获取当前高清晰度多媒体接口HDMI芯片的ID;响应ID获取成功信号,获取与所述当前HDMI芯片的ID相对应的驱动程序;响应驱动程序获取成功信号,根据所述驱动程序设置所述当前HDMI芯片。本申请公开的这种方法,通过预存多种HDMI芯片的驱动程序,在机顶盒开机后自动识别当前HDMI芯片是否正常,并自动查找与该HDMI芯片相匹配的驱动程序并进行设置,使得一个机顶盒能够适用于多种类型的HDMI芯片,在某一型号的HDMI芯片损坏且买不到同型号的芯片时,可以用其它型号的芯片来替代,增强了用户的体验。
  • 一种自动识别机顶盒hdmi芯片方法系统
  • [发明专利]一种嵌入式主控芯片低成本可信加载方法和系统-CN202311044957.1在审
  • 严洪峰;仲伟;陶保震;王仲;刘升鹏 - 江苏金智科技股份有限公司
  • 2023-08-18 - 2023-10-13 - G05B19/042
  • 本发明公开了一种嵌入式主控芯片低成本可信加载方法和系统,选取具有串行外设接口和内置存储器的微控制器,通过跳线和跳线帽控制外部程序烧写和度量值存储,并在内置存储器中存储uboot程序。将主控芯片分别通过第一串行外设接口、第二串行外设接口与所述微控制器、外置非易失性存储器连接,外置非易失性存储器中存储kernal程序和/或其他应用程序;装置上电,微控制器控制主控芯片处于复位状态,微控制器读取uboot程序并对uboot程序进行度量,度量通过则主控芯片读取uboot程序并完成uboot启动,之后通过读取kernal程序并加载,完成主控芯片启动。本发明通过构造以可信加载芯片为核心的星型信任链实现主控芯片的uboot、kernal和APP的逐级可信加载。
  • 一种嵌入式主控芯片低成本可信加载方法系统
  • [发明专利]残次品芯片筛选方法、系统、装置及存储介质-CN202211714427.9在审
  • 朱铭跃 - 深圳市创维软件有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-04-11 - H04N21/442
  • 本发明公开了一种残次品芯片筛选方法、系统、装置以及存储介质,该残次品芯片筛选方法包括:在所述机顶盒处于高负荷工作状态时,获取所述机顶盒中芯片的第一程序负载率;根据所述第一程序负载率和预设的负载稳定阈值获取所述机顶盒中芯片的第二程序负载率;根据所述第一程序负载率和所述第二程序负载率得到负载率差值;在预设的时间段内,将所述第二程序负载率作为新的第一程序负载率并循环多次执行获取第二程序负载率的步骤以及后续步骤,以得到多个所述负载率差值;根据多个所述负载率差值筛选出残次品芯片本发明通过芯片在高温高负荷条件下的负载率连续稳定的次数来筛选残次品芯片,实现了快速筛选残次品芯片的效果。
  • 残次品芯片筛选方法系统装置存储介质
  • [发明专利]一种芯片接口的验证方法、装置、设备及介质-CN202211482568.2在审
  • 杨宇;陈雅慧;马迁 - 紫光同芯微电子有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-03-21 - G06F11/263
  • 本申请公开了一种芯片接口的验证方法、装置、设备及介质。该方法包括:接收接口验证命令,根据接口验证命令确定与接口验证命令对应的目标验证程序,根据接口验证命令确定与待验证芯片对应的目标应用程序,并将目标应用程序下载到待验证芯片中,根据接口验证命令和目标验证程序确定目标配置参数文件和目标脚本,根据目标配置参数文件对FPGA的参数进行配置,利用目标应用程序和目标验证程序,通过调用目标脚本对待验证芯片的接口进行验证。其中,通过对FPGA的参数进行配置,实现将待验证接口对应的电路连接且配置好对应的参数,通过调用目标脚本并利用目标应用程序和验证程序芯片接口进行验证,实现对芯片的自动化验证,提高了验证效率。
  • 一种芯片接口验证方法装置设备介质
  • [发明专利]程序化模块-CN200810175995.X无效
  • 林招庆;祝林;林秀兴;林有康 - 升达科技股份有限公司
  • 2008-10-30 - 2009-11-04 - G05B19/02
  • 一种装置于风扇印刷电路板上之可程序化模块,该印刷电路板上系具有控制风扇转动之控制电路以及连接外部装置之连接单元与可程序化模块。其中,该可程序化模块至少具有一可程序芯片;一写入模式处理组件;以及一可程序芯片控制组件。透过该写入模式处理组件监控印刷电路板上既有之该连接单元上的电气变动,即可触发与传送编程数据至该可程序芯片控制组件,对该可程序芯片内部设定进行修改,令本发明之风扇无需经过特殊传输接口与线路或是拔插该可程序芯片芯片烧录装置上
  • 程序化模块
  • [发明专利]一种芯片启动方法、装置及电子设备-CN202110691644.X在审
  • 张燚;罗罡 - 新华三半导体技术有限公司
  • 2021-06-22 - 2021-10-08 - G06F9/4401
  • 本申请提供了一种芯片启动方法、装置及电子设备,所述主芯片通过串行管理接口SMI总线与多个从芯片相连。主芯片实施的芯片启动方法包括:所述主芯片在控制目标从芯片的启动时,通过所述SMI总线发送配置信息,所述配置信息包括所述目标从芯片芯片标识和用于启动所述目标从芯片的配置数据;所述主芯片通过所述SMI总线发送软件程序数据,所述软件程序数据包括所述目标从芯片芯片标识和所述目标从芯片的软件程序镜像文件;所述主芯片通过SMI总线发送启动地址,以使所述目标从芯片根据所述配置数据、所述软件程序镜像文件和所述启动地址执行所述从芯片的启动操作
  • 一种芯片启动方法装置电子设备

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