专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]脱泡机腔体-CN202123448965.1有效
  • 程建国 - 千禾半导体(深圳)有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-06-14 - B29C63/02
  • 本实用新型公开了一种脱泡机腔体,包括多个结构件,相邻两个所述结构件固定连接形成脱泡腔,所述脱泡腔滑动连接置物板,所述置物板上设置有置物槽,所述脱泡腔内固定有密封板,所述密封板与所述置物板在所述脱泡腔内配合对所述置物槽进行密封;所述脱泡腔内设置有气口,所述置物槽在所述脱泡腔内通过所述气口连接气压发生装置;所述结构件为铸铁件,通过两个为铸铁件的结构件连接形成所述脱泡腔,与普通框架结构相比,具有较高的机械强度,能够在承受较高的压力
  • 脱泡机腔体
  • [实用新型]移相器腔体组件-CN202123076237.2有效
  • 刘培涛;杨仲凯;王强;段红彬;肖飞 - 京信通信技术(广州)有限公司;京信射频技术(广州)有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-05-24 - H01P1/18
  • 本实用新型提供了一种移相器腔体组件,包括用于容置移相部件的腔体,所述腔体外表面未电镀,所述腔体焊设连接件,该连接件上设有用于焊接同轴电缆的外导体的焊接座,所述连接件通过其焊接部支撑于所述腔体的外表面,且所述连接件与所述外表面之间设有介质隔离区本实用新型的移相器腔体组件的连接件通过焊接部支撑而悬空于腔体外表面,以在连接件与腔体外表面之间形成介质隔离区,以加强同轴电缆与腔体或者腔体内的移相部件的隔离效果,提高移相器的电气性能,而且通过在腔体外表面上设置连接件,使得腔体无需电镀,简化了腔体的生产流程,节省了生产成本。
  • 移相器组件
  • [实用新型]金属腔体天线-CN202221595553.2有效
  • 林嵩皓;牛宝星;刘伟 - 电连技术股份有限公司
  • 2022-06-23 - 2022-12-02 - H01Q1/36
  • 本实用新型公开了一种金属腔体天线,包括金属盒体以及开设在其一侧表面上的第一辐射缝隙与第二辐射缝隙。其中,第一辐射缝隙与第二辐射缝隙宽度相等,第二辐射缝隙的辐射频率大于第一辐射缝隙的辐射频率。与现有技术相比,本实用新型提供的金属腔体天线尺寸小,满足产品小型化的发展需求,且抗干扰性能腔,具有优异的稳定性。
  • 金属天线
  • [实用新型]腔体排水结构-CN202221943962.7有效
  • 杨娟 - 广东顺德融方电器有限公司
  • 2022-07-25 - 2022-12-09 - A47J36/38
  • 本实用新型提供一种腔体排水结构,包括:腔体;排水管,其与所述腔体连通;所述排水管设有积水段,用于将所述排水管划分成进水段和排水段,以使所述腔体内的气体与所述腔体外的气体隔绝。应用本申请的腔体排水结构,其通过在排水管处设置积水段,利用所述积水段来隔绝所述腔体的内外环境,避免腔体内的气体经所述排水管排出至腔体外,实现排水但不排气,具有保压效果。
  • 排水结构
  • [实用新型]腔体包装-CN202220734824.1有效
  • R·J·潘托 - R·J·潘托
  • 2022-03-31 - 2023-01-03 - B65D81/32
  • 一种双腔体包装,包括容纳第一组分的第一杯体、容纳第二组分的第二杯体,第二杯体紧密地内嵌于第一杯体的顶部,以在第一杯体的底部提供第一下腔体并且由第二杯体提供第二上腔体,其中,第二杯体具有由可破坏的密封件覆盖的通孔,当可破坏的密封件破裂时,提供从第二上腔体到第一下腔体的通道,并且其中包装产品具有同时密封两个杯体的顶部密封件,第二杯体中的通孔延伸遍及第二杯体底部宽度的至少80%,并且其中可破坏的密封件配置为由吸管破坏
  • 双腔体包装
  • [实用新型]腔体结构-CN202223238271.X有效
  • 王海南 - 上海积塔半导体有限公司
  • 2022-12-02 - 2023-03-17 - H01L21/67
  • 本申请提供一种上腔体结构,涉及半导体加工设备的领域,其包括基台、气体分流盘、吸附环以及隔离环;气体分流盘固定于基台上,吸附环同轴设置于气体分流盘的外周,隔离环同轴设置于吸附环的外圈;吸附环通过喷砂处理形成有粗糙表面区域通过在气体分流盘的外圈设置吸附环,由于吸附环的表面通过喷砂处理形成有粗糙表面区域,吸附环表面能够对气体分流盘周边生成的大量聚合物进行吸附,进而减少了上腔体结构所需的清洁频次,延长了上腔体结构的使用时间,
  • 上腔体结构
  • [实用新型]真空腔体-CN202223239783.8有效
  • 熊凯;户家周;杨元才;杨喆 - 上海福宜真空设备有限公司
  • 2022-12-02 - 2023-03-28 - C23C14/00
  • 本实用新型涉及一种真空腔体,采用了真空腔体的上方设置顶板;在真空腔体的下方设置底板;在顶板和底板的中心轴线上设置抽气接口法兰;在真空腔体的一侧设置腔体上门框;腔体上门框将真空腔体分割成一半圆;抽气接口法兰的两侧,沿着顶板和底板的边缘设置若干个腔体侧壁结构;在腔体侧壁结构和腔体侧壁结构之间设置腔体侧壁焊接法兰。腔体侧壁焊接法兰和腔体侧壁结构均为先折弯得到的,腔体侧壁焊接法兰和腔体侧壁结构可以预制,将整个的半圆的腔体结构分割成若干块;并且不需要焊完后再加工,然后才在腔体侧壁上焊接法兰,其可直接焊接,既节省了材料也大大降低了腔体的加工成本
  • 空腔
  • [实用新型]溅镀腔体-CN202320954799.2有效
  • 张智文;徐悠和;王志锋;黄泰源;杨秉丰;张福庭 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-09-05 - C23C14/35
  • 本申请提出了一种溅镀腔体,包括:腔体,具有内壁;靶材,设置于所述腔体的一端;偏置磁场装置,于所述腔体内沿着所述内壁设置;金属板状组件,覆盖所述内壁;遮罩组件,厚度大于所述金属板状组件,设置于所述偏置磁场装置与所述靶材之间,被配置成降低所述偏置磁场装置的磁场对所述靶材的影响。本申请通过在腔体内设置位于偏置磁场装置和靶材之间的遮罩组件,可以利用遮罩组件来降低偏置磁场装置的磁场对靶材的影响,相当于提高了背板外侧的磁铁组件的磁场对靶材表面的影响,通过使背板外侧的磁铁组件的磁场对靶材表面的影响大于偏置磁场装置对靶材表面的影响
  • 溅镀腔体
  • [实用新型]射频模块腔体-CN200520018645.4无效
  • 赵文骞 - 深圳市深奥通信有限公司
  • 2005-05-20 - 2006-08-02 - H05K7/00
  • 本实用新型是一种与外界产生空间屏蔽、保证射频信号输入输出稳定不受干扰、防止射频模块内部放大管产生自激、提供良好的散热和接地环境的射频模块腔体。所述射频模块腔体由盖板、框架、底板组成,一PCB板固设在底板上,PCB板上固设有多个外部接口插件,盖板、框架和固设有PCB板的底板,通过连接件而构成一盒体。
  • 射频模块

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