专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果684807个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]包含具有确定的噻吩单体含量的噻吩的分散体-CN201180049093.1有效
  • W·勒韦尼希 - 赫劳斯贵金属有限两和公司
  • 2011-10-07 - 2013-06-26 - C08L65/00
  • 本发明涉及一种制备包含噻吩的组合物的方法,其包括如下方法步骤:I)提供包含噻吩单体和氧化剂的组合物Z1;II)通过将所述氧化剂还原成还原产物并将所述噻吩单体氧化而氧化聚合所述噻吩单体,从而形成包含噻吩和所述还原产物的组合物Z2;III)从在方法步骤II)中获得的组合物Z2中至少部分移除所述还原产物以获得组合物Z3;其中确保在方法步骤III)结束之后,组合物Z3中的未聚合噻吩单体的含量为1-100ppm,基于组合物Z3的总重量本发明还涉及一种可通过该方法以组合物Z3获得的组合物、包含噻吩的组合物、层结构体、电子组件和组合物的用途。
  • 包含具有确定噻吩单体含量散体
  • [发明专利]噻吩及其制备方法与应用-CN202111585175.X在审
  • 段春晖;袁熙越;曹镛 - 华南理工大学
  • 2021-12-22 - 2022-04-12 - C08G61/12
  • 本发明属于有机光电技术领域,具体涉及一噻吩及其制备方法与应用。本发明所提供的噻吩的结构式如式I所示。本发明通过将吸电子官能团氰基引入到噻吩的共轭主链中,从而促进了分子间的π‑π堆积,并且增强了聚合物的结晶性。本发明提供的噻吩,具有良好的结晶性和光电性质,以及优良的光吸收和载流子传输性能,在有机太阳电池中可实现较高的能量转换效率。更重要的是,本发明提供的噻吩,具有合成简单、结构易于修饰、便于衍生化合物制备等优点。基于以上优势,本发明提供的噻吩有望成为一重要的有机半导体材料,用于构筑低成本、高性能、新功能的有机光伏器件。
  • 类聚噻吩及其制备方法应用
  • [发明专利]一种石墨烯/噻吩/硫复合正极材料的制备方法-CN201610089704.X在审
  • 钟玲珑;肖丽芳 - 钟玲珑
  • 2016-02-18 - 2016-06-01 - H01M4/36
  • 本发明提供一种石墨烯/噻吩/硫复合正极材料的制备方法,包括:(1)硫化钠和单质硫按比例在玛瑙研钵中研磨,然后将混合物溶解于蒸馏水中,得到橙色溶液,将Triton X-100加入上述溶液,加入浓盐酸,)将氧化石墨加入蒸馏水中超声,得到氧化石墨烯溶液,加入黄色悬浮液,得到硫氧化石墨烯复合材料;(3)将得到的硫氧化石墨烯复合材料加入碘化钾溶液,加入烯盐酸,得到硫石墨烯复合材料;(4)加入水中搅拌,加入噻吩或其衍生物单体,然后加入引发剂,获得石墨烯/噻吩/硫复合材料。石墨烯/噻吩/硫复合材料中硫被具有柔韧性的石墨烯和噻吩包覆着,能抑制放电产物多硫化物的溶解以及缓解体积膨胀。
  • 一种石墨噻吩复合正极材料制备方法
  • [发明专利]噻吩衍生物薄膜及其制备方法和应用-CN202310038658.0在审
  • 章晨;方龙;王勇 - 深圳职业技术学院
  • 2023-01-12 - 2023-06-13 - H10K71/12
  • 本发明提供了一种噻吩衍生物薄膜的制备方法,包括如下步骤:(S1)将可溶性噻吩衍生物溶液和PMMA溶液共混后;(S2)再用溶液注入的方式在(S1)所得溶液中加入掺杂剂配置成共混溶液,再将共混液震荡至溶解;(S3)再将(S2)中的共混溶液在硅片上成膜得到共混膜;(S4)通过叠层法或共混相分离的方法得到噻吩衍生物薄膜。通过调控共混体系中的垂直相分离直接获得平整、连续的噻吩衍生物薄膜。通过加入掺杂剂的方式提高载流子迁移率,随着噻吩衍生物浓度的降低,薄膜厚度减小,分布也越均匀,形成的二维超薄膜材料使载流子迁移率得到大幅提升,且在拉伸之后仍具有较高的载流子迁移率保留率。
  • 噻吩衍生物薄膜及其制备方法应用
  • [发明专利]一种交联聚乙烯电缆料及其制备方法-CN202310760450.X在审
  • 李光茂;杜钢;周鸿铃;杨杰;庞志开 - 广东电网有限责任公司广州供电局
  • 2023-06-26 - 2023-09-26 - C08L23/06
  • 本申请公开一种交联聚乙烯电缆料及其制备方法,其组分包括聚乙烯基料、交联剂以及噻吩共轭聚合物;噻吩共轭聚合物在交联聚乙烯电缆料中的质量百分比为0.0001wt%~0.01wt%;还提供了一种交联聚乙烯电缆料的制备方法,通过按照预设的重量比获取与电缆对应的聚乙烯基料以及交联剂;将聚乙烯基料与预先制备的噻吩共轭聚合物进行混合,得到第一混合物;对第一混合物进行沉淀并过滤,得到第二混合物;将第二混合物与交联剂进行硫化后挤出本方案提供的制备方法中添加了噻吩共轭聚合物,可以有效降低绝缘在额定运行温度下的电导率,实现电缆低损耗运行,并且使空间电荷等重要特性不受影响。
  • 一种交联聚乙烯电缆料及制备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top