专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]PCB天线以及应用该PCB天线的电子装置-CN202021347023.7有效
  • 谭杰洪 - 深圳市欣音科技有限公司
  • 2020-07-10 - 2020-12-29 - H01Q1/50
  • 本实用新型公开了一种PCB天线以及应用该PCB天线的电子装置,PCB天线包括PCB基板、地板以及通过去除所述PCB基板上的金属导电层而形成的馈电线耦合线,所述耦合线的一端与所述地板电连接,所述馈电线用于将接收的第一信号以电磁耦合的方式耦合到所述耦合线上,所述耦合线用于在所述馈电线的作用下产生第二信号并激励所述地板产生辐射。通过馈电线将接收的第一信号以电磁耦合的方式耦合耦合线上,耦合线在馈电线的作用下产生第二信号并激励地板产生辐射,因此,本实用新型只需在PCB基板上预留较小的使用面积进行馈电,即可通过耦合线激励地板产生辐射
  • pcb天线以及应用电子装置
  • [发明专利]一种加载寄生耦合馈电网络的宽带天线-CN202111649567.8有效
  • 邹晓鋆;王光明;宗彬锋;王亚伟;白昊;魏鑫 - 中国人民解放军空军工程大学
  • 2021-12-30 - 2023-07-21 - H01Q1/38
  • 一种加载寄生耦合馈电网络的宽带天线,包括:上表面设置有耦合天线阵列的上层介质板;位于上层介质板下方的中层介质板,中层介质板的上表面设置有馈电天线阵列,馈电天线阵列中的馈电贴片单元与耦合天线阵列中耦合贴片单元的大小及形状相同,上层和中层介质板间由空气层隔开;位于中层介质板下方的下层介质板,下层和中层介质板叠放在一起,下层介质板的上表面设置有地板,下表面设置有馈电线馈电贴片单元与馈电线相连;馈电贴片单元之间设置有寄生单元,相邻的馈电线之间设置有与寄生单元对应的耦合网络,寄生单元分别与地板和与其对应的耦合网络相连,耦合网路与地板相连。本发明通过加载寄生耦合馈电网络,实现了天线带宽的提升。
  • 一种加载寄生耦合馈电网络宽带天线
  • [发明专利]振子功分模块及Massive MIMO天线-CN202011249683.6在审
  • 张丽娅;许拓;丁晋凯;程伟 - 武汉虹信科技发展有限责任公司
  • 2020-11-10 - 2021-03-09 - H01Q1/50
  • 本发明实施例涉及移动通信技术领域,公开了一种振子功分模块及Massive MIMO天线,其中,振子功分模块,包括:塑料介质基材、辐射单元、功分馈电网络以及耦合馈电线路;在塑料介质基材的顶面形成有多个呈凸台状的辐射单元,功分馈电网络布设在塑料介质基材的顶面;与功分馈电网络电连接的耦合馈电线路布设在辐射单元形成的第一凹槽内,耦合馈电线路通过耦合方式对辐射单元耦合馈电;在塑料介质基材的底面和辐射单元的表面均设有金属层。本发明实施例提供的振子功分模块,通过一体化的辐射单元、功分馈电网络以及耦合馈电线路,大大减少了零部件的数量,简化了整机天线的装配焊接工序,提高装配效率,有利于自动化批量生产。
  • 振子功分模块massivemimo天线
  • [发明专利]用于抗金属标签的天线及天线的信号发射、接收方法-CN201510621832.X在审
  • 庄奕琪;李小明;闫昕;王博 - 西安电子科技大学
  • 2015-09-25 - 2016-02-03 - H01Q1/38
  • 本发明涉及用于超高频射频识别抗金属标签的全平面结构天线及天线接收、发射信号的方法,包括作为衬底的介质基板,其上设置辐射贴片、金属地、开路馈电线、贴片馈电线和无源射频芯片;辐射贴片,感应读写器发射的信号,并发送至开路馈电线和贴片馈电线或接收开路馈电线和贴片馈电线的信号并辐射;开路馈电线,接收辐射贴片发送的信号与金属地耦合发送至无源射频芯片或接收无源射频芯片的信号与金属地耦合传递至辐射贴片;贴片馈电线,在辐射贴片和无源射频芯片间发送和接收信号;无源射频芯片,接收开路馈电线和贴片馈电线的信号并处理或根据读写器信号处理并发送至开路馈电线和贴片馈电线;本发明避免了金属表面边界效应对标签性能的影响。
  • 用于金属标签天线信号发射接收方法
  • [实用新型]超宽带天线-CN202220318729.3有效
  • 黄嘉铖;王金燕;孙中亮;占兆昕 - 深圳华大北斗科技股份有限公司
  • 2022-02-16 - 2022-06-24 - H01Q1/38
  • 本实用新型实施例公开了一种超宽带天线,包括辐射介质单元、耦合馈电单元、天线底板,辐射介质单元设于耦合馈电单元上,耦合馈电单元设于天线底板上,辐射介质单元由高频板A和设于高频板A的几何中心的辐射面组成;耦合馈电单元包括高频板B,高频板B上对应集成有L型馈电线和连接L型馈电线的阻抗变换线;天线底板包括高频板C,高频板C上对应设有馈电线
  • 宽带天线
  • [实用新型]一种5G Massive MIMO天线的全波辐射单元-CN202122721922.X有效
  • 董政;王巍 - 深圳麦赫科技有限公司
  • 2021-11-09 - 2022-04-12 - H01Q1/50
  • 本实用新型涉及一种5G Massive MIMO天线的全波辐射单元,包括馈电基板、辐射单元主体、耦合馈电巴伦和馈电线路,所述馈电基板和辐射单元主体分别设置于所述耦合馈电巴伦的两端,所述馈电基板与耦合馈电巴伦通过馈电线路互相连接,构成用于给所述辐射单元主体进行馈电的微带传输线;所述辐射单元主体包括双层PCB板和设置在所述双层PCB板的折合线路、耦合件以及折合臂,所述折合线路与耦合件之间、所述折合线路与折合臂之间、所述耦合件与折合臂之间具有重合区域
  • 一种massivemimo天线辐射单元
  • [发明专利]智能手机LCD金属板辐射天线-CN201310368024.8有效
  • 刘扬;路欣欣;张瑞;徐兆杰;张顺 - 深圳汉阳天线设计有限公司
  • 2013-08-21 - 2017-03-01 - H01Q1/44
  • 本发明提出了一种智能手机LCD金属板辐射天线,包括LCD金属板、耦合元件和馈电线路;所述LCD金属板位于电路板下方且与电路板平行的平面上,所述耦合元件通过接地线路与所述LCD金属板相连接,所述耦合元件与接地线路之间还设置有第一匹配元件;所述馈电线路位于电路板平面上,馈电线路的一端连接到信号源,馈电线路的另一端通过第二匹配元件连接到电路板。本发明直接将耦合元件和LCD金属板接地,从而使耦合元件直接激发LCD金属板使之达到辐射效应;另外,天线的耦合元件的馈电部分是在电路板上形成,这样,在不改动耦合元件形状的同时使之达到信号辐射的匹配效果。
  • 智能手机lcd金属板辐射天线

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