专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1637337个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种穿心电容器-CN201921142294.6有效
  • 李勇忠 - 福州欣翔威电子科技有限公司
  • 2019-07-19 - 2020-04-17 - H01G4/38
  • 本实用新型公开了一种穿心电容器,包括管式陶瓷绝缘介质、电感、导电引针,管式陶瓷绝缘介质的内孔壁两端相对设置有内电极,管式陶瓷绝缘介质的外圆壁设有外电极,管式陶瓷绝缘介质内装有电感,电感套接在导电引针上,陶瓷绝缘介质左右两端端口过盈配合法兰盘,法兰盘套接在导电引针上,采用上述技术方案,导电引针连接内电极和法兰盘,在管式陶瓷绝缘介质内形成2个电容,与导电引针上的电感形成π型滤波器,使穿心电容器具有体积小、
  • 一种电容器
  • [实用新型]一种PCB基板-CN202121175543.9有效
  • 黄广翠;赵明胜;余掌珠;官华章 - 四会富仕电子科技股份有限公司
  • 2021-05-28 - 2021-11-19 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种PCB基板,包括绝缘介质层以及至少一层埋设于绝缘介质层内的线路层,还包括埋设于绝缘介质层上并与所述线路层连接的焊盘,且所述焊盘的外侧表面与所述绝缘介质层的外侧表面齐平。本实用新型中PCB基板的结构,将线路层埋设于绝缘介质层内,并利用露在绝缘介质层表面的焊盘来导通线路层,使基板的板面非常平整,完全杜绝了因线路在外层和板面凹凸不平导致后期元器件焊接困难或焊接不良的问题,也避免了线路在制作和使用过程中划伤及擦花露铜导致的开短路问题
  • 一种pcb基板
  • [发明专利]一种基于导电涂层的阵列式微等离子体发生装置-CN201610031913.9在审
  • 刘东平;彭一峰;夏洋;徐博深;齐志华 - 大连民族大学
  • 2016-01-18 - 2016-04-13 - H05H1/24
  • 一种基于导电涂层的阵列式微等离子体发生装置,包括绝缘外壳、进气管、高压电源以及地电极,所述绝缘外壳为圆筒形结构,绝缘外壳一端封口、另一端开口,在封口端相通连接进气管;在绝缘外壳的中部径向安装一块圆板形均流板,在均流板上均匀开设均流孔;在均流板下方安装介质板A和介质板B,且介质板A和介质板B之间留有空间,在介质板A和介质板B表面上下对应的开设插孔,在两块介质板的每组上下对应的插孔中安插固定绝缘介质管,该绝缘介质管为上下开口的管体结构;在介质板A的上表面设有一层导电涂层A,导电涂层A通过导线与高压电源相接;在介质板B的下表面设有一层导电涂层B,导电涂层B通过导线与地电极相接。
  • 一种基于导电涂层阵列式微等离子体发生装置
  • [实用新型]弹片式压力开关-CN02208797.4无效
  • 周卫军 - 北京动力源科技股份有限公司
  • 2002-03-29 - 2003-04-30 - H01H35/24
  • 本实用新型是一种弹片式压力开关,是由外端设置的两个弹性金属片和中间设置的一个绝缘介质片相互叠加构成,绝缘介质片上开有传递金属片压力的压力通孔,两个弹性金属片分别设有与外接导线连接的接线端脚,绝缘介质片分别与两个弹性金属片粘接连接,绝缘介质片上开有限距通孔,该限距通孔内设有可限定绝缘介质片与弹性金属片之间距离的绝缘粒子。结构简单,成本低廉,利用限距通孔内的绝缘粒子大小以及压力通孔的大小确定压力检测值,工作可靠,检测准确,便于安装使用。
  • 弹片压力开关

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top