专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果6829个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]防堵旋流器-CN202011161254.3在审
  • 彭晓双 - 蚌埠市鑫泰新型建材有限公司
  • 2020-10-27 - 2021-03-02 - B04C5/22
  • 本发明中,旋流器的工作过程中,内筒的内壁粘附细砂,粘附细砂的重量达到阈值时,内筒在自身和细砂重力的作用下克服弹簧的弹力向下滑动,喷气开关回弹触发,启动喷气装置向内筒的内壁喷气,将内筒内壁粘附的细砂吹落,内筒受到的向下作用力减弱,使得内筒在弹簧的弹力作用下向上滑动,向上按压关闭喷气开关;使得排污口能够根据内筒内壁粘附的细砂量自动启动及关闭喷气装置,达到自动疏通排污口的效果,有效解决了排污口容易堵塞的问题
  • 防堵旋流器
  • [发明专利]半导体的切割方法-CN202111138116.8在审
  • 马阳军 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-09-27 - 2023-03-31 - B24D5/12
  • 本发明涉及半导体加工技术领域,公开了一种半导体的切割方法,所述半导体的切割方法使用半导体多重切割刀片对半导体进行切割;其中,所述半导体多重切割刀片包括大砂层以及两层细砂层,所述大砂层设于两层所述细砂层之间,所述大砂层的磨粒的平均直径大于所述细砂层的磨粒的平均直径。在本发明实施例中,大砂层相对粗糙,因而可以提高速率,刀片进给速度快,能保持刀片的刚性,细砂层的设计使得切割后的半导体侧壁变得光滑,大砂层和细砂层的配合能够确保半导体获得良好的切割效果,从而避免了现有技术采用单叶片的切割工艺造成半导体损坏的问题
  • 半导体切割方法
  • [发明专利]岩石污泥饼再处理装置-CN201110165780.1无效
  • 金钟根 - 金钟根
  • 2011-06-14 - 2012-03-14 - C04B18/12
  • 在粉碎岩石而制作骨料的过程中产生并当作垃圾处理的岩石污泥饼中,回收细沙,从而能够防止由于石矿垃圾而发生的土壤或河川污染,其特征在于,包括:混合槽(10),混合岩石污泥饼与水后进行搅拌,而制成液态岩石污泥;岩石细砂回收机,分离从上述混合槽供应的液态岩石污泥中包含的岩石细砂,并与水一起排出,而在上层使排出水溢流;脱水机,脱水处理从上述岩石细砂回收机与水一起排出的岩石细砂;信号槽(40),药品处理从上述岩石细砂回收机溢流的排出水
  • 岩石污泥处理装置
  • [实用新型]一种混凝土浆水回收装置-CN202120592194.4有效
  • 楼吾军 - 上海昊城混凝土有限公司
  • 2021-03-23 - 2021-11-02 - B03B7/00
  • 本申请涉及一种混凝土浆水回收装置,包括浆料收集槽以及设置于浆料收集槽一侧的细砂细石分离机构,所述浆料收集槽设置有呈倾斜设置的粗石过滤板,粗石过滤板开设有供细石、细砂和浆水通过的筛孔,浆料收集槽的侧壁设有供粗石掉出的出石口、位于粗石过滤板下方以对细石、细砂进行运输的输送带以及位于浆料收集槽一侧的粗石收集箱,输送带开设有仅供浆水通过的透水孔,浆料收集槽侧壁开设有供输送带上的细石、细砂输送至细砂细石分离机构的出口。
  • 一种混凝土回收装置

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top