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[实用新型]线路分插多用孔-CN201220057643.6有效
发明人：别振迪 -专利权人：别振迪
申请日： 2012-02-11 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： H01R11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线路分插多用孔，包括瓷体、金属体、紧固螺丝和铜片，所述瓷体中间有瓷体间隔，所述紧固螺丝和所述铜片设置在所述金属体上。
线路多用

[发明专利]提高孔到孔、线路到线路、线路到防焊的位置精度的方法-CN202110520429.3有效
发明人：傅平;肖金辉;王正坤 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高孔到孔、线路到线路、线路到防焊的位置精度的方法，具体包括，(1)、作业板设计：在作业板的工作单元内给一个预拉值，压合后作业板涨缩通过工作单元平移的方式进行补偿；(2)、锣带设计：优化锣板顺序，先将工作单元外围锣开，再钻或者锣出工作单元内其他孔或槽，将作业板定位时上不同区域的形变得到释放，分散到以工作单元为单位的定位系统中；(3)、孔的设计：所有与钻孔或槽相关的锣孔或槽的中心加钻比成品中槽小的一钻槽本发明能够将钻孔到锣板工序的位置能力提升至±0.035mm，线路到线路的位置能力提升至±0.05mm，线路到防焊的位置能力提升至±0.07mm。
提高孔到孔线路到防焊位置精度方法

[发明专利]线路板半孔成型方法以及半孔线路板-CN202310349968.4在审
发明人：伍海霞;文音;黄永健 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板半孔成型方法以及半孔线路板。所述方法包括将待钻半孔线路板放置于钻孔基台上；驱动钻孔电机对所述待钻半孔线路板进行第一锣孔处理，得到半孔线路中间板；驱动钻孔电机对所述半孔线路中间板进行第二锣孔处理，得到半孔线路板，其中，所述第一锣孔处理的锣刀补偿小于所述第二锣孔处理的锣刀补偿对待钻半孔线路板的板边分别进行两次锣孔处理，在第一锣孔处理过程中，钻孔锣刀的补偿较低，而在第二锣孔处理过程中，钻孔锣刀的补偿较高，使得半孔线路板的板边的半孔保持左右高度一致，从而使得半孔内铜箔的各个位置与基板之间的结合力相同，有效地降低了半孔内铜箔的脱落几率。
线路板成型方法以及

[发明专利]线路板塞孔方法及线路板塞孔设备-CN201811289804.2有效
发明人：陈黎阳;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板塞孔方法，用于在线路板上形成树脂塞孔。该方法包括步骤：将所述线路板置于真空腔中；获取每个待填塞金属化过孔在预设坐标系中的位置信息及尺寸信息；根据每个待填塞金属化过孔的尺寸信息获取每个待填塞金属化过孔对应的填充量；根据位置信息将树脂喷头依次移动至与每个待填塞金属化过孔对应的位置，并依次向每个待填塞金属化过孔内填充与填充量对应的树脂，以得到树脂塞孔。本发明还提供了一种线路板塞孔设备。与现有技术相比，上述线路板塞孔方法及线路板塞孔设备，使得在线路帮上形成树脂塞孔的过程，省略了在线路板表面形成中介遮挡物的步骤，大大缩短了线路板的加工时间，有效地提高了线路板的加工效率。
线路板方法设备

[发明专利]线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板-CN202110781759.8在审
发明人：李鸿辉;曹振兴 -专利权人：皆利士多层线路版（中山）有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板，该镀孔方法，包括：获取带有盲孔，且所述盲孔的孔壁为绝缘层的线路板；在所述盲孔的孔壁上沉积铜层，以铜层作为基底；对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理，形成第一填铜层，所述第一填铜层的厚度小于所述盲孔的深度；对含有所述第一填铜层的所述线路板进行外层干菲林处理，露出含有所述第一填铜层的盲孔以待进一步填空电镀；对含有所述第一填铜层的盲孔再进行至少一次填孔电镀处理，填满所述盲孔。通过分步填孔电镀的方式实现对盲孔分步填铜，增加填铜均匀性和致密性的目的，解决孔内空洞的问题。同时具有工艺简单、操作简便、成本低廉、经济效益高的特点。
线路板方法含有镀铜 hdi

[实用新型]树脂塞孔线路板-CN201820284934.6有效
发明人：刘勇;徐正保;夏杏军 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种树脂塞孔线路板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本树脂塞孔线路板包括环氧树脂玻璃布，在环氧树脂玻璃布的两个表面分别设有铜线路层，在铜线路层远离环氧树脂玻璃布的一面分别设有阻燃油墨层，在环氧树脂玻璃布上设有至少一个通孔一，在每层铜线路层上分别设有与所述的通孔一连通的通孔二，本线路板还包括插于所述的通孔一和通孔二中的柱状树脂，柱状树脂的一端端面与一铜线路层远离环氧树脂玻璃布的一表面齐平，柱状树脂的另一端端面与另外一铜线路层远离环氧树脂玻璃布的一表面齐平。本实用新型的优点在于：树脂塞孔可以做到孔内无空洞、裂纹、表面与铜齐平，解决常规油墨树脂塞孔中的空洞、裂纹等质量缺陷。
环氧树脂玻璃树脂塞孔铜线路层通孔线路板树脂柱状表面齐平空洞本实用新型常规油墨技术设计质量缺陷油墨层齐平阻燃

[发明专利]线路板塞孔方法和线路板-CN201410729752.1有效
发明人：周斌 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种线路板塞孔方法和一种线路板，其中，线路板塞孔方法，包括：将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层；向已经形成所述金属层的所述通孔内填充树脂塞孔材料；对完成树脂塞孔材料填充的所述线路板进行研磨；对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工，形成背钻孔；向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料，形成盲孔树脂塞孔；对已经形成所述盲孔树脂塞孔的所述线路板进行所述研磨，以完成所述线路板的塞孔过程。通过本发明的技术方案，可以有效地降低塞孔后的气泡残留，从而提高了塞孔质量，并因避免使用真空塞孔而降低了线路板塞孔的生产成本。
线路板方法

[发明专利]一种线路板及其线路板的塞孔方法-CN202010694732.0在审
发明人：周进群;李东轩;谢占昊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板及其线路板的塞孔方法，该塞孔方法包括：获取待处理的线路板；线路板上设有待塞孔；对线路板进行第一次烘烤处理，以排出待塞孔中气体；对烘烤未冷却的线路板进行塞孔处理，以使待塞孔的内壁与填塞物粘合本发明提供的一种线路板及其线路板的塞孔方法，线路板的塞孔方法通过获取设有待塞孔的待处理线路板；对线路板进行第一次烘烤处理，以排出待塞孔中气体；对烘烤未冷却的线路板进行塞孔处理，避免气体由于热胀冷缩内藏于待塞孔中，使填塞物能够填实待塞孔，避免出现破孔凹陷的现象；同时能够使待塞孔的内壁与填塞物之间的粘合力增强，进而降低线路板的不良率，节约成本和产能。
一种线路板及其方法

[实用新型]利于检测交叉盲孔导通性的HDI线路板-CN201620212995.2有效
发明人：谢丽 -专利权人：江西遂川通明电子科技有限公司
申请日： 2016-03-21 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板制造领域，尤其涉及一种利于检测交叉盲孔导通性的HDI线路板。HDI线路板由依次堆叠的第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板组成，第一线路板与第二线路板中设有第一盲孔，第二线路板、第三线路板和第四线路板中设有第二盲孔，第一盲孔与第二盲孔之间电路连接导通，第一盲孔与第二盲孔于竖直方向上的位置交叉；以及第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板中还设有一贯通第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板的第三盲孔，第三盲孔与第二盲孔之间电路连接导通；其中，第一盲孔的一端与一第一测试焊盘电连接，并且第三盲孔于第四线路板上的一端与一第二测试焊盘电连接。
利于检测交叉盲孔导通性 hdi 线路板

[实用新型]电池保护板和可充放电电池-CN202221845557.1有效
发明人：杨瑞福 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：电池保护板包括：线路板，所述线路板包括堆叠设置的第一线路板、第二线路板和一个或多个中间线路板；组合孔，贯穿设置于所述线路板，所述组合孔包括相互连通的第一孔和第二孔，在所述线路板的厚度方向上，所述第一孔和所述第二孔至少部分重叠；以及多条连通线路，其中，每条所述连通线路连接所述第一线路板、所述第二线路板和所述中间线路板中的至少两者。通过将第一孔和第二孔组合使用，可以减少保护板打孔数量，使得线路板的线路主要设置于线路板表面，有利于保护板散热。
电池保护放电

[实用新型]一种检测盲孔导通性的HDI线路板-CN201721489244.6有效
发明人：刘聪聪;张奖平;宋全中;龙明 -专利权人：江西华浩源电子科技有限公司
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了检测盲孔导通性的HDI线路板，属于线路板领域，包括线路板本体，线路板本体包括两端对齐且依次堆叠的第一线路层、第二线路层、第三线路层、以及第四线路层；还包括第一盲孔、第二盲孔；第一盲孔贯穿第一线路层、第二线路层、以及第三线路层，第二盲孔贯穿第二线路层、第三线路层、以及第四线路层；第一盲孔与第二盲孔在竖直方向上的位置相交叉；还包括第一焊盘、第二焊盘；第一焊盘与第一盲孔的一端电连接，第二焊盘与第二盲孔的一端电连接本实用新型通电之后，即可测试第一盲孔和第二盲孔的导通性，通过测试第一盲孔和第二盲孔的导通性，即可测出整个线路板的导通性，具有测试简捷与全面性的特点。
盲孔线路层导通性焊盘线路板本体线路板电连接测试本实用新型两端对齐全面性种检测贯穿堆叠竖直通电检测

[发明专利]线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺-CN202211193367.0在审
发明人：潘国华;黄金;彭冬生;朱子祥;李荣;李碧洁;荆文丽 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺。上述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺包括如下步骤：获取纳米石墨孔金属化溶液和待处理线路板；对待处理线路板进行清洁整孔操作；采用纳米石墨孔金属化溶液对预处理线路板进行石墨吸附操作，以使预处理线路板的盲孔的孔壁和孔底上形成纳米石墨层；对石墨吸附处理后的预处理线路板进行定影处理，以去除预处理线路板的盲孔内的纳米石墨层表面的部分纳米石墨；对线路板半成品进行烘干处理；对烘干处理的线路板半成品进行微蚀电镀操作，得到直接电镀线路板。上述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺能较好地确保盲孔导通效果，进而确保线路板各层间具有较好的导通效果。
线路板纵横金属工艺

[实用新型]一种利于检测交叉盲孔导通性的线路板-CN201720006446.4有效
发明人：谢继元;甘欣 -专利权人：信丰利裕达电子科技有限公司
申请日： 2017-01-04 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种利于检测交叉盲孔导通性的线路板，包括第一线路板，所述第一线路板底部设有第二线路板，所述第一线路板上设有多个第一盲孔，所述第一盲孔贯通第一线路板和第二线路板，所述第二线路板底部设有第三线路板，所述第二线路板上设有多个第二盲孔，所述第二盲孔贯通第二线路板和第三线路板，所述第三线路板底部设有第四线路板，所述第三线路板上设有多个第三盲孔，所述第三盲孔贯穿第三线路板和第四线路板，测试焊盘可以从多个方向上设置，也可以在同一方向上进行检测，能够达到快速检测的目的，此外该线路板的盲孔布局简单，对交叉盲孔能做到快速检测，即便在不导通的盲孔间也可以快速的对线路板进行维修。
一种利于检测交叉盲孔导通性线路板

[实用新型]一种具有散热功能的双层线路板-CN202123346884.0有效
发明人：张燕略 -专利权人：博罗县景科电子有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有散热功能的双层线路板，属于线路板加工领域，其包括底板，以及上线路板和下线路板；下线路板的四角处均设置有第一安装孔，下线路板的长边处设置有第二安装孔；上线路板上对应第二安装孔开设有第三安装孔；底板对应第一安装孔和第二安装孔设置有第一螺纹孔和第二螺纹孔；下线路板通过穿过第一安装孔的第一紧固螺栓安装在底板的第一螺纹孔上，上线路板通过穿过第三安装孔和第二安装孔的第二紧固螺栓安装在底板的第二螺纹孔上；上线路板和下线路板之间还设置有支撑环，支撑环套设于第二紧固螺栓，且支撑环的上下两端分别于上线路板和下线路板相抵。
一种具有散热功能双层线路板

[发明专利]线路板的控深蚀孔工艺以及线路板-CN202011360178.9有效
发明人：许校彬;邓家响;杨俊;沈永龙;罗智元 -专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板的控深蚀孔工艺以及线路板。上述的线路板的控深蚀孔工艺包括如下步骤：获取完成线路制作后的线路板预成品；获取所述线路板预成品的背钻孔深度a；获取高度为a的辅助凝胶塞；采用所述辅助凝胶塞对所述线路板预成品进行堵塞处理；对堵塞处理后的所述线路板预成品分别进行填充树脂操作和烘烤操作，得到待蚀孔线路板；对所述待蚀孔线路板进行贴干膜处理；对贴干膜处理后所述待蚀孔线路板进行蚀孔操作，得到控深蚀孔线路板。上述的线路板的控深蚀孔工艺能提高具有信号高速传输功能的线路板合格率。
线路板控深蚀孔工艺以及

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