专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粘附和剥离压敏粘合片的方法、所述片的粘附与剥离装置-CN200710196613.7无效
  • 木内一之;西尾昭德;庄司晃 - 日东电工株式会社
  • 2007-11-29 - 2008-08-20 - H01L21/00
  • 本发明涉及一种粘附和剥离压敏粘合片的方法,包括:在半导体晶片上粘附压敏粘合片,该压敏粘合片包括以此顺序层压的至少在单轴方向上具有热收缩性的可热收缩材料、具有抗所述可热收缩材料的收缩变形特性的限制层、以及能量束可固化的压敏粘合剂层;将所述压敏粘合片粘附其上的所述半导体晶片进行预处理,之后用能量束辐照所述半导体晶片,从而固化所述压敏粘合剂层;在所述压敏粘合剂层的所述固化之后加热所述压敏粘合片,从而将所述压敏粘合片从所述半导体晶片上剥离,其中在所述粘附操作中,所述压敏粘合片以这样的方式被粘附在所述半导体晶片上,使得所述半导体晶片的凹口部分位于所述可热收缩材料所述热收缩方向上的末端。本发明还涉及压敏粘合片的粘附装置以及压敏粘合片的剥离装置。
  • 粘附剥离粘合方法装置

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