专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种纱门组合式防脱粘扣-CN201620355957.2有效
  • 康永清 - 康永清
  • 2016-04-25 - 2016-09-21 - E06B9/52
  • 本实用新型公开了一种纱门组合式防脱粘扣,包括底座,底座上设有纱门边缘插入用缝隙,缝隙下方的底板背面设有与门框或者墙体粘连用的粘连层,缝隙上下方的顶板和底板对应位置上设有纱门固定孔;底座上方设有固定板,固定板下端面设有与纱门固定孔相配合的紧固钉本实用新型结构设计新颖合理,通过底座和固定板上带有螺纹的紧固钉相互配合,可以提高结构强度,在纱门安装固定后,稳定性和牢固性好,不会出现脱落现象
  • 一种纱门组合式防脱粘扣
  • [发明专利]一种半导体封装基座的制造方法-CN202110242209.9在审
  • 厉玉生;陈天翼;罗玉婷 - 上海贸迎新能源科技有限公司
  • 2021-03-04 - 2021-06-04 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种半导体封装基座的制造方法,半导体封装基座的制造方法包括:厚膜层的通过调节板的加温预热至10分钟,10分钟为厚膜导体材料的预热点,使用者可通过其材质自身的特殊性准时对芯片进行粘贴,当芯片通过厚膜导体材料的特殊性与芯片座的中部粘连后,由于完成粘连的温度要比导电胶要高的多,所以它只会适用于陶瓷绝缘的封装中,同时在也通过调节板对其热量消散的降温速度进行有效的控温作业,使其缓慢降温,避免在突然性的降温冷却过程中出现粘连失败或应力破坏等不良现象
  • 一种半导体封装基座制造方法

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