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- [发明专利]多层印刷布线板的制造方法-CN201180000967.4有效
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松田文彦
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日本梅克特隆株式会社
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2011-01-25
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2012-01-04
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H05K3/46
- 在两面覆铜层压板形成电镀贯通通路孔(9)和电镀有底通路孔(10)之后,对两面覆铜层压板的两面的铜箔进行构图,获得两面可挠性基板。准备2枚覆盖层(16),对两面可挠性基板的两面进行层压。该层压工序在如下条件下进行,即在通过覆盖层(16)具有的粘结剂层(15)熔融后的粘结剂完全填充贯通通路孔(9)的内部、并且容许产生电镀有底通路孔(10)的内部不被粘结剂填充的空隙(15a)。在经由粘结剂层(22)在绝缘膜(14)粘接单面覆铜层压板(20)之后,通过激光加工除去电镀有底通路孔(10)内部的粘结剂,使空隙(15a)消失,形成电镀有底通路孔(10)成为下孔的阶梯通路孔。
- 多层印刷布线制造方法
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