|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 45488个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]石英舟与石英舟系统-CN202122509981.0有效
-
陈素素;李志辉;王贵梅
-
晶澳太阳能有限公司
-
2021-10-19
-
2022-04-12
-
H01L21/673
- 硅片间隔结构包括第一间隔结构、第二间隔结构以及硅片安装组，其中，所述硅片安装组包括多个硅片安装位，所述硅片安装位用于安装所述硅片，所述硅片安装位之间的间距相同，且所述硅片安装组与所述第一间隔结构之间的间距等同于所述硅片安装位之间的间距，所述硅片安装组与所述第二间隔结构之间的间距等同于所述硅片安装位之间的间距。通过让硅片安装组与第一间隔结构之间的间距等同于硅片安装位之间的间距以及让硅片安装组与第二间隔结构之间的间距等同于硅片安装位之间的间距，进而减少在扩散通源时形成的扰流，提高硅片的质量。
- 石英系统
- [发明专利]用于探测辐射的探针-CN201410126165.3有效
-
约翰·考尔
-
德威科尔医学产品公司
-
2009-05-14
-
2017-09-22
-
G01T1/161
- 其布置在所述手柄的一端以用于探测光子发射，所述组装件包括至少三个镉‑锌‑碲晶体片，其布置为层叠阵列并以并行电路电连接在一起；以及防护罩，其至少部分地包围所述晶体片，其中，其中所述层叠阵列提供可比拟厚度大体等同于所述晶体片厚度总和的单块晶体的光子吸收，其中，所述层叠阵列以小于厚度大体等同于所述晶体片厚度总和的所述单块晶体所需电压的电压进行电偏置，且其中，所述层叠阵列以对应于厚度比率的电压进行电偏置，所述厚度比率为所述单个晶体片的厚度与具有大体等同于所述晶体片厚度总和的所述单块晶体的厚度之比
- 用于探测辐射探针
- [实用新型]食用菌培养料预成形装袋装置-CN201320738672.3有效
-
陈声佩
-
福建省农业机械化研究所
-
2013-11-20
-
2014-04-23
-
A01G1/04
- 本实用新型公开了一种食用菌培养料预成形装袋装置，在预成形腔的轴线方向上设置有进料口，进料口的长度等同于预成形腔的长度，在预成形腔的一端设置有成形压杆，在预成形腔的另一端设置有与预成形腔的出口相对接的接袋口，成形压杆的压头可穿过接袋口，在预成形腔的进料口上方设置有定量料仓，定量料仓的出料口的长度等同于预成形腔进料口的长度且沿着预成形腔的进料口分布。本实用新型由于将预成形腔的进料设置成沿着预成形腔的轴线方向分布，且使得预成形腔的进料口等同于预成形腔的长度，同时使定量料仓的出料口沿着预成形腔的进料口方向排列，从而可保证快速落料及培养料的均匀性，进而提高生产效率并使装袋后的培养袋更加符合生产的要求
- 食用菌培养成形装袋装置
|
