专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]树脂-CN02814698.0无效
  • R·波斯沃特;D·布亚尔斯克;K·苏 - 陶氏康宁公司
  • 2002-07-16 - 2004-10-06 - C09D4/00
  • 本发明涉及包含R1SiO3/2单元和(R2O)bSiO(4-b)/2单元的树脂组合物所述树脂包含摩尔比为1∶99 to 99∶1的R1SiO3/2单元和(R2O)bSiO(4-b)/所述树脂可用于制备不溶性多孔树脂和不溶性多孔涂层。以除去R2O基团足够的温度对涂布有树脂的基材进行加热,从而形成不溶性多孔涂层,其介电常数在2.1-3的范围内,孔隙率在2-40%体积的范围内,模量为1.9-20GPa。
  • 硅氧烷树脂
  • [发明专利]一种3D打印的特种补强硅树脂及其制备方法-CN201410524009.2在审
  • 卢儒 - 卢儒
  • 2014-10-08 - 2015-01-14 - C08G77/38
  • 本发明公开了一种3D打印的特种补强硅树脂及其制备方法。该特种补强硅树脂的原料包含质量比为1:10~100的有机硅树脂和环氧树脂,所述有机硅树脂的原料包含羟基封端乙烯基聚和占羟基封端乙烯基聚质量不超过5%的端氨基,所述羟基封端乙烯基聚的原料包含氧基及占氧基质量20~40%的端乙烯基。本发明首先由氧基和端乙烯基进行缩聚反应得到羟基封端乙烯基聚,再与端氨基得到有机硅树脂,该有机硅树脂为含活性氨基封端的聚,可与环氧树脂完全交联,从而得到补强硅树脂改性的环氧树脂复合材料
  • 一种打印特种硅树脂及其制备方法
  • [发明专利]环氧树脂透明组合物-CN201010619696.8有效
  • 林志浩;黄淑祯;李巡天 - 财团法人工业技术研究院
  • 2010-12-31 - 2012-07-04 - C08G59/62
  • 一种环氧树脂透明组合物,包括:(a)至少一种环氧树脂改性之化合物、(b)至少一种含醇基(silanol)化合物以及(c)催化剂。其中每分子环氧树脂改性之化合物至少含有两个环脂肪(cycloaliphatic)环氧树脂基,且环氧树脂改性之化合物占该环氧树脂透明组合物重量百分比介于10~89wt%之间。含醇基化合物与(a)可进行化学交联,而该含醇基化合物具有至少两个羟基官能团,且该含醇基化合物占该环氧树脂透明组合物重量百分比介于89~10wt%之间。催化剂占该环氧树脂透明组合物重量百分比介于0.01~1wt%之间。
  • 硅氧烷环氧树脂透明组合
  • [发明专利]白色可热硬化的树脂组成物-CN201210164324.X有效
  • 钟显政;蔡运祎;谢育材 - 达兴材料股份有限公司
  • 2012-05-24 - 2012-11-28 - C08L83/06
  • 一种白色可热硬化的树脂组成物,包含(A)树脂,该树脂含有(A1)第一聚及(A2)第二聚,该第一聚的平均组成式是如说明书及权利要求中所定义,该第二聚是选自于(A21)环状、(A22)直链型聚、或前述的组合,该(A22)直链型聚的重量平均分子量小于3000;(B)白色颜料;(C)无机填料;以及(D)固化触媒。本发明另提供一种用于封装光电元件的封装件,是使用该树脂组成物进行硬化后所制得,该封装件除了耐黄变外,也具有良好的挠曲强度。
  • 白色硬化硅氧烷树脂组成

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