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[发明专利]基于短接式贴片天线的无源无线裂缝传感器及传感系统-CN201910929879.0在审
发明人：谢丽宇;易卓然;薛松涛 -专利权人：同济大学
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： G01B7/02 文献下载
摘要：本申请属于结构变形监测领域，提供一种基于短接式贴片天线的无源无线裂缝传感器及传感系统。所述裂缝传感器包括包括下辐射贴片、基板、上辐射贴片、RFID芯片、短接贴片、移动基板，连接线和连接板；下辐射贴片贴合在基板的下表面；上辐射贴片贴合在基板的上表面；RFID芯片焊接在基板的上表面，并与上辐射贴片通过连通；短接贴片贴合在移动基板的下表面；短接贴片与上辐射贴片上下部分重叠短接，且短接贴片与上辐射贴片宽度相等，但两者并不采取任何刚性连接方式；短接贴片与上辐射贴片重叠部分，构成大辐射贴片；移动基板在远离上辐射贴片的一侧通过连接线与连接板连接
上辐射贴片短接贴片连接线移动基板基板辐射贴片连接板贴合裂缝传感器上表面下表面刚性连接方式结构变形监测传感系统宽度相等贴片天线无源无线胶水焊接连通申请

[实用新型]基于短接式贴片天线的无源无线裂缝传感器及传感系统-CN201921636169.0有效
发明人：谢丽宇;易卓然;薛松涛 -专利权人：同济大学
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： G01B7/02 文献下载
摘要：本申请属于结构变形监测领域，提供一种基于短接式贴片天线的无源无线裂缝传感器及传感系统。所述裂缝传感器包括包括下辐射贴片、基板、上辐射贴片、RFID芯片、短接贴片、移动基板，连接线和连接板；下辐射贴片贴合在基板的下表面；上辐射贴片贴合在基板的上表面；RFID芯片焊接在基板的上表面，并与上辐射贴片通过连通；短接贴片贴合在移动基板的下表面；短接贴片与上辐射贴片上下部分重叠短接，且短接贴片与上辐射贴片宽度相等，但两者并不采取任何刚性连接方式；短接贴片与上辐射贴片重叠部分，构成大辐射贴片；移动基板在远离上辐射贴片的一侧通过连接线与连接板连接
基于短接式贴片天线无源无线裂缝传感器传感系统

[发明专利]一种基于短接贴片天线的结构加速度检测装置-CN202110557395.5有效
发明人：谢丽宇;易卓然;薛松涛 -专利权人：同济大学
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G01P15/097 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于短接贴片天线的结构加速度检测装置，用于检测待测结构的结构加速度，包括加速度传感器、阅读器、发射天线和数据终端，所述的加速度传感器包括封装板、弹性组件和辐射单元，所述的辐射单元包括辐射贴片、芯片和短接贴片，所述的辐射贴片通过基板固定在封装板上，所述的芯片固定在辐射贴片上，所述的短接贴片一侧与弹性组件连接，另一侧紧贴辐射贴片，检测时加速度传感器固定在待测结构上，所述的阅读器通过发射天线收发信号
一种基于短接贴片天线结构加速度检测装置

[实用新型]一种贴片元件短接片-CN201520516199.3有效
发明人：任永斌 -专利权人：任永斌
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：一种贴片元件短接片，由短接片、焊盘组成，短接片的长度与需要短接的元件长度基本相同，在短接片的两端有焊盘；采用了本实用新型的方案，克服了手工焊接短路片焊盘速度慢，不规范的缺点，适合自动贴片机大批量高速贴装短接片
一种元件短接片

[发明专利]仰角辐射短接式半贴片天线-CN201680050433.5有效
发明人： E·甘乔 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：该天线还包括将该辐射元件的后缘耦合至该接地元件的至少一个短接元件。在天线中，辐射元件从前缘到后缘的长度是用于操作的无线电频带的频率的波长的大致四分之一。
仰角辐射短接式半贴片天线

[发明专利]天线结构及包括该天线结构的电子装置-CN201210167787.1有效
发明人：李永周;金炳喆;朴正敏 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2012-05-28 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：所述天线结构包括基板；接地层，设置在所述基板的第一表面上；贴片天线单元，设置在所述基板的与所述基板的第一表面相对的第二表面上，并被构造成接收待发射信号；三维(3D)天线单元，包括与所述贴片天线单元短接的短接腿，并被构造成发射由所述贴片天线单元接收的信号。
天线结构包括电子装置

[实用新型]一种防短路贴片电阻-CN201921080084.9有效
发明人：舒昌;周锦章 -专利权人：深圳世纪稳特电子有限公司
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01C1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB板贴片元器件焊接技术领域，尤其是涉及一种防短路贴片电阻，其包括合金本体和位于合金本体两端的电极，合金本体设置有保护套，合金本体两侧均设置有收纳融化焊锡的收纳盒，收纳盒的一侧设置有收纳口在焊接贴片电阻的过程中，为了保障焊接的稳固性，若操作不当，就会导致过多的融化焊锡从一侧电极流淌到另一侧电极，造成贴片电阻两端短接失效。通过设置收纳盒，多余的融化焊锡会流淌到收纳盒中，在收纳盒中冷却凝固，避免了融化焊锡从电极的一侧流淌到电极的另一侧，造成贴片电阻的短接失效。收纳盒的设置，有效的解决了外部电极短接的现象。
收纳盒电极合金本体贴片电阻焊锡融化短接流淌焊接焊接技术领域本实用新型贴片元器件冷却凝固外部电极收纳防短路收纳口稳固性

[实用新型]一种WIFI天线-CN201620110589.5有效
发明人：徐捷 -专利权人：西安中兴新软件有限责任公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种WIFI天线，包括：辐射贴片和接地面、以及用于连接辐射贴片和接地面的短路条和同轴馈线；所述辐射贴片通过短路条和同轴馈线固定；其中，所述短路条用于对地短接，所述同轴馈线用于信号传输
一种 wifi 天线

[发明专利]一种宽带毫米波水平极化全向的环形贴片天线-CN202210820903.9在审
发明人：王海明;弓雅杰;无奇;余晨;洪伟 -专利权人：东南大学
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种宽带毫米波水平极化全向的环形贴片天线，包括介质层、介质层上印刷的上金属层和介质层下印刷的下金属层、穿过介质层的多个第一金属化通孔和第二金属化通孔、加载在下金属层面的SMA接头及多个机械通孔上金属层由共圆心的一个圆形贴片和一个环形贴片构成；所述环形贴片上设有多个等大的金属化通孔；圆形贴片中心设有第二金属化通孔，称为中心通孔；SMA接头包括内芯与外导体，内芯通过第二金属化通孔与圆形贴片短接，外导体与下金属层短接；下金属层为一个环形金属贴片；机械通孔穿过介质层和下金属层，用于固定天线与SMA接头。
一种宽带毫米波水平极化全向环形天线

[发明专利]倒山字形共面双频天线-CN201310491221.9有效
发明人：李九生 -专利权人：中国计量学院
申请日： 2013-10-15 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：它包括基板、矩形贴片、左侧长贴片、右侧长贴片、左侧短贴片、右侧短贴片、倒山字形贴片、阻抗匹配输入传输线、金属接地板；基板的上表面设有矩形贴片、左侧长贴片、右侧长贴片、左侧短贴片、右侧短贴片、倒山字形贴片、阻抗匹配输入传输线、金属接地板；左侧长贴片、右侧长贴片、左侧短贴片、右侧短贴片和倒山字形贴片的底端均与矩形贴片的顶端相连，阻抗匹配输入传输线的一端与矩形贴片的底端相连，阻抗匹配输入传输线的另一端与基板的底端相连
字形双频天线

[发明专利]RFID抗金属标签及其制造方法-CN201210564523.X在审
发明人：张志勇;张钊锋;庄健敏 -专利权人：中国科学院上海高等研究院
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种RFID抗金属标签，包括标签天线、标签芯片、绝缘介质基板、绝缘膜；标签天线、标签芯片附着在绝缘膜的上表面；绝缘膜的下表面裹贴于所述绝缘介质基板上；标签天线可以包括两个矩形金属贴片、多条短路线，两个矩形金属贴片位于所述标签芯片的两侧，每个矩形金属贴片上形成有一圆环形缝隙，一部分短路线的一端同一个矩形金属贴片短接，另一部分短路线的一端同另一个矩形金属贴片短接。
rfid 金属标签及其制造方法

[发明专利]功分器馈电的双圆极化贴片天线-CN201410018496.5无效
发明人：祁嘉然;韩崇志;林澍;罗晓;邱景辉;特尼格尔 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2014-01-15 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：功分器馈电的双圆极化贴片天线，它涉及一种双圆极化贴片天线，具体涉及一种功分器馈电的双圆极化贴片天线。本发明为了解决传统贴片天线不能辐射圆极化波，且不能实现双向圆极化的问题。本发明的金属贴片印刷在天线地板组件正面的中部，第一长微带线、第一长方形框体微带线、第一连接微带线、第一短微带线、第一U形微带线组成第一功分器，第二长微带线、第二长方形框体微带线、第二连接微带线、第二短微带线和第二
功分器馈电极化天线

[实用新型]缓释贴片示踪剂承载短节-CN201922435636.X有效
发明人：里群 -专利权人：固安国勘石油技术有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： E21B47/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了缓释贴片示踪剂承载短节，包括示踪剂贴片短节主体，所述示踪剂贴片短节主体为中空状圆柱体，且示踪剂贴片短节主体外壁焊接有若干个棱台形的主体扶正块，并且示踪剂贴片短节主体内壁设有安装片支撑块，所述示踪剂贴片短节主体外壁开设有剖面为“T”形的第二示踪剂贴片固定槽，所述示踪剂贴片短节主体外壁开设有剖面为“T”形的第一示踪剂贴片固定槽。该缓释贴片示踪剂承载短节上设置有四个扶正块，就避免了短节本体与井壁接触，从而避免了在下入过程中示踪剂脱落，同时能最大限度的对井筒周围的液体进行标定，而且扶正块上开设固定的凹槽，增加固定示踪剂贴片的效果。
缓释贴片示踪剂承载

[发明专利]一种波束偏转天线、天线阵列、雷达传感器和车辆-CN202210395195.9在审
发明人：庄凯杰;李珊;陈哲凡;黄雪娟;于晨武;王典 -专利权人：加特兰微电子科技（上海）有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：本申请公开了一种波束偏转天线、天线阵列、雷达传感器和车辆，波束偏转天线包括：介质层和设置于所述介质层两侧的金属层和接地层，所述金属层包括第一辐射贴片和馈电部；所述第一辐射贴片的长侧边的长度基于所述波束偏转天线的工作波长确定，所述第一辐射贴片的短侧边的长度小于所述长侧边的长度；所述馈电部耦接于所述第一辐射贴片的长侧边的中心位置与一短侧边之间，所述馈电部用于将高频信号传输至所述第一辐射贴片，或者用于传输所述第一辐射贴片接收的空间辐射信号上述技术方案，馈电部实现了对第一辐射贴片的偏馈，第一辐射贴片上的电流分布实现带有多个辐射主方向的电磁波的转换，在有效减小天线尺寸的情况下实现了波束偏转。
一种波束偏转天线阵列雷达传感器车辆

[实用新型]一种贴片机-CN202120840059.7有效
发明人：任治政;何芳 -专利权人：苏州鼎政电子科技有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片机，包括机体，所述机体内开设有安装槽，所述安装槽内转动连接有多个导向齿轮，多个所述导向齿轮上滑动连接有导向齿条，所述导向齿条的顶部固定连接有短接板，所述短接板的顶部固定连接有固定板本实用新型，无需取消对印制电路板的卡接，可直接重新对印制电路板的位置定位，从而节省印制电路板的生产加工所消耗的时间，提高了贴片机贴附电容电阻的效率，便于贴片机使用。
一种贴片机

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