专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]汽车底盘装配成功率的仿真计算方法-CN201911311338.8有效
  • 沈力;许玉清;卢涛;吕韦斌 - 上汽大众汽车有限公司
  • 2019-12-18 - 2023-08-18 - G06F30/20
  • 本发明揭示了一种汽车底盘装配的仿真计算方法,包括:获取汽车底盘的基准定位孔的孔直径、基准定位销的销本体直径、基准定位销的销经倒角直径。获取基准定位孔的孔初始圆心位置和基准定位销的销初始圆心位置。以销经倒角直径作为基准定位销的销直径,根据孔直径、销直径、孔初始圆心位置和销初始圆心位置计算装配成功参数,如果装配成功参数指示装配失败,则输出装配失败结果,如果装配成功参数指示装配成功,则以销本体直径作为基准定位销的销直径,根据孔直径、销直径、孔初始圆心位置和销初始圆心位置计算装配方式参数,装配方式参数指示利用倒角装配或者不利用倒角装配,输出装配成功结果以及由装配方式参数指示的装配方式。
  • 汽车底盘装配成功率仿真计算方法
  • [发明专利]一种基于背散射系数的超声散射子直径多尺度成像方法-CN201811115577.1有效
  • 周著黄;欧阳亚丽;吴水才;高宏建;丁琪瑛 - 北京工业大学
  • 2018-09-25 - 2021-06-18 - A61B8/00
  • 本发明公开了一种基于背散射系数的超声散射子直径多尺度成像方法,是基于超声射频信号,计算背散射系数,再计算超声散射子直径参数并计算超声散射子直径多尺度图像的方法。将不同尺度的滑动窗口在超声射频信号上滑动,基于背散射系数,计算每个滑动窗口内的超声散射子直径参数,得到各尺度下的超声散射子直径参数值矩阵,将各尺度下的超声散射子参数值矩阵插值为超声射频信号的大小,并进行叠加平均,得到多尺度超声散射子直径参数矩阵,对多尺度超声散射子直径参数矩阵进行颜色映射,得到超声散射子直径多尺度图像。本发明的超声散射子直径多尺度成像方法可用于乳腺、肝脏等生物组织的超声组织定征。
  • 一种基于散射系数超声直径尺度成像方法
  • [发明专利]一种密封件直径参数测量装置和测量方法-CN201410270613.7有效
  • 雷志勇;高俊钗;王泽民;李翰山;李静;雷鸣 - 西安工业大学
  • 2014-06-17 - 2017-09-29 - G01B11/08
  • 本发明提供一种密封件直径参数测量装置,其包括密封件直径参数测量台、处理计算机以及控制柜,其中所述密封件直径参数测量台安装在控制柜内部上侧,密封件直径参数测量台包括面阵相机、供应转接板、光学投影屏以及拨杆传输转台,面阵相机位于密封件直径参数测量台内部上侧并与处理计算机相连接,拨杆传输转台包括基板架、拨杆、转轴、电机、内嵌玻璃板、光电传感器以及电机驱动控制器。采用本发明的密封件直径参数测量装置,可以实现密封件的自动供给、定位和分类,准确计算出密封件的内外直径,操作灵活且简单,可给出可视化的处理结果。
  • 一种密封件直径参数测量装置测量方法
  • [发明专利]球囊物理参数标定方法、装置、电子设备及存储介质-CN202211128625.7在审
  • 张安勇;毛益进;张超;赵清华;王纯亮 - 北京阅影科技有限公司
  • 2022-09-16 - 2022-12-30 - G01N3/12
  • 本发明提供了一种球囊物理参数标定方法、装置以及存储介质,方法包括:采集球囊的原始物理参数和几何模型;触发球囊的充气膨胀进程,对所述球囊进行充气;记录球囊物理参数标定进程中,球囊的充气气压和球囊的直径;基于所述充气气压和所述球囊的直径,确定球囊的第一压力直径变化关系;根据球囊的原始物理参数和几何模型,得到球囊的第二压力直径变化关系;根据所述第一压力直径变化关系和所述第二压力直径变化关系,对球囊物理参数进行标定,由此,能够自动化地对球囊物理参数进行标定,使得用户及时获知准确地球囊物理参数,保证支架植入过程的准确,减少由于球囊物理参数不准确造成的支架植入风险。
  • 物理参数标定方法装置电子设备存储介质
  • [发明专利]一种挠性电路板的微钻孔方法-CN201710986677.0在审
  • 刘兆;朱华珍;张友山;毛建国;施庆岗 - 泰州市博泰电子有限公司
  • 2017-10-20 - 2018-04-06 - H05K3/00
  • 本发明涉及一种挠性电路板的微钻孔方法,取出所述挠性电路板,将挠性电路板表面划分为加工区域和试验区域;在所述试验区域中设定待钻孔的加工参数,所述加工参数包括钻孔个数和钻孔的直径;根据加工参数中钻孔的直径选取不同直径的所述微型钻头,在所述试验区域钻孔加工,使得实际钻孔的个数与加工参数中的钻孔个数相匹配,并且使得实际钻孔直径与加工参数中的钻孔直径相匹配;待钻孔冷却至室温后检测加工后的钻孔的实际参数与所述加工参数之间的偏差值;根据检测到的所述偏差值,对所述实际参数进行调整后,再在所述加工区域设定加工钻孔的最终实际参数;根据所述最终实际参数至所述加工区域进行钻孔加工,完成钻孔工艺。
  • 一种电路板钻孔方法
  • [发明专利]连续录井方法及装置-CN202210788203.6在审
  • 张广清;张敏;陈欣然 - 中国石油大学(北京)
  • 2022-07-06 - 2022-09-20 - G01V11/00
  • 该方法包括:获取随钻岩屑样品和全直径岩心样品,并从所述随钻岩屑样品中筛选出目标岩屑;对所述目标岩屑进行微压入实验,得到目标岩屑的静态参数;对所述全直径岩心样品进行三轴压缩实验,得到全直径岩心样品的动态参数和静态参数;构建所述目标岩屑的静态参数和所述全直径岩心样品的动态参数之间的第一对应关系;根据所述目标岩屑的静态参数和所述全直径岩心样品的动态参数之间的第一对应关系,构建测井资料与所述目标岩屑的静态参数之间的第二对应关系
  • 连续方法装置

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