专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电磁屏蔽装置-CN202223160692.5有效
  • 王伟;李洋;程勤;袁运香 - 东莞市华卓电子科技有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-06-06 - H05K3/28
  • 本实用新型涉及一种覆装置,尤其涉及一种电磁屏蔽装置。本实用新型提供一种能够使电磁屏蔽与柔性线路板上下对齐的电磁屏蔽装置。本实用新型提供了这样一种电磁屏蔽装置,包括有加工台和卷棒,加工台上部左右两侧均开有安装槽,加工台上的两个安装槽之间转动式设置有卷棒。工作人员通过启动双轴电机,从而使滑动杆带动限位板向内侧滑动将柔性电路板居中,使柔性电路板能够与电磁屏蔽对齐,从而能够更好的对电磁屏蔽进行覆
  • 一种电磁屏蔽膜覆膜装置
  • [发明专利]电磁屏蔽及线路板-CN202211388423.6在审
  • 苏陟;杨伟帆;周街胜 - 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
  • 2022-11-08 - 2023-02-03 - H05K9/00
  • 本发明公开了一种电磁屏蔽和线路板,其中,电磁屏蔽包括屏蔽层和胶膜层;胶膜层中设有导电粒子和树脂;电磁屏蔽压合后的接地电阻值与导电粒子满足:y1≤3738.4x2‑6947.9x+4354.7;y1为电磁屏蔽压合后的接地电阻值,x为导电粒子在胶膜层中的重量占比,x的取值为3%‑80%。通过在胶膜层中设置导电粒子使得在将电磁屏蔽压合到线路板上时,导电粒子能够将屏蔽层中的干扰电荷导入到线路板地层中,有利于提高电磁屏蔽的接地性能。另外,通过拟合电磁屏蔽压合后的接地电阻值、导电粒子在胶膜层中的重量占比这两者之间的关系,可得:随着导电粒子在一定范围内在胶膜层的含量越大,电磁屏蔽压合后的接地电阻值越小,则对应的电磁屏蔽的接地性能越好
  • 电磁屏蔽线路板
  • [发明专利]一种柔性可拉伸电磁屏蔽及其制备方法-CN201610352538.8有效
  • 许福军;高扬 - 东华大学
  • 2016-05-25 - 2019-06-25 - B32B9/00
  • 本发明提供了一种柔性可拉伸电磁屏蔽及其制备方法。所述的柔性可拉伸电磁屏蔽的制备方法,包括:选用弹性作为弹性附着基体,将其拉伸到一定伸长率后固定,在弹性表面涂覆一层液体弹性粘合剂;将柔性纳米电磁屏蔽复合压渍在液体弹性粘合剂上,在柔性纳米电磁屏蔽复合的上侧涂覆具有保护作用的树脂,形成树脂层,在一定条件下使液体弹性粘合剂和树脂固化;释放施加在弹性附着基体上的拉力,使其带动柔性纳米电磁屏蔽复合回缩,即可制得柔性可拉伸电磁屏蔽。本发明所制备的柔性可拉伸电磁屏蔽具有弹性好、伸长率高(20%‑50%),电磁屏蔽性能优良(1‑5GHz频率内,电磁波吸收率99%以上),同时可承受一定弯曲和压缩变形。
  • 一种柔性拉伸电磁屏蔽及其制备方法
  • [发明专利]电磁屏蔽激光窃听阻断二合一及其制备方法-CN202110969704.X在审
  • 颜徐州;吴善武;仲从磊 - 三千新材料(苏州)有限公司
  • 2021-08-23 - 2021-11-12 - C09J7/22
  • 本发明涉及一种电磁屏蔽激光窃听阻断二合一及其制备方法,材包括顺序设置的防刮层、电磁屏蔽激光窃听阻断层、离型,所述电磁屏蔽激光窃听阻断层为激光窃听阻断基材层、电磁屏蔽层和压敏胶层的复合结构,或为基材层、电磁屏蔽层和激光窃听阻断压敏胶层的复合结构。本发明优选对激光有一定防护效果的材料作为电磁屏蔽材料,并以此为基础作为电磁屏蔽和激光窃听阻断二合一电磁屏蔽部分,可以大大提高产品的可见光透射比,并减少激光阻断材料的使用,并对电磁屏蔽中的基材层或压敏胶层进行改进设计,形成激光窃听阻断基材层或激光窃听阻断压敏胶层,实现电磁屏蔽和激光窃听阻断二合一,结构简单,层数少,加工工艺简单。
  • 电磁屏蔽激光窃听阻断二合一及其制备方法
  • [发明专利]电磁屏蔽以及包含屏蔽的线路板的制作方法-CN201410016769.2有效
  • 苏陟 - 广州方邦电子有限公司
  • 2014-01-14 - 2014-04-30 - H05K9/00
  • 本发明公开了一种电磁屏蔽,至少包括一层电磁屏蔽层。包含屏蔽的印刷线路板,其是由电磁屏蔽与印刷线路板在厚度方向上紧密连接构成;所述的印刷线路板设有地层。该线路板的制作方法,包括步骤:1)将电磁屏蔽与线路板在厚度方向热压固化;2)利用电磁屏蔽层的粗糙面将胶膜层刺穿实现接地。或者,包括步骤:1)将电磁屏蔽与线路板在厚度方向热压固化;2)利用导电物质刺穿屏蔽实现接地。或者,包括步骤:1)将电磁屏蔽与线路板在厚度方向热压固化;2)线路板上形成通孔或盲孔;3)孔金属化,实现接地,即可。本发明的屏蔽胶膜层中不含导电粒子,可降低成本、减少插入损耗,满足电子产品高速高频化的发展需求。
  • 电磁波屏蔽以及包含线路板制作方法

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