“玻璃陶瓷烧结体”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果5412056个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]低温烧结陶瓷烧结体及多层陶瓷基板-CN201080007906.6有效
发明人：勝部毅 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-02-10 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： C04B35/14 文献下载
摘要：一种构成具备外部导体膜(4)的多层陶瓷基板(1)的陶瓷层(2)的低温烧结陶瓷烧结体，其中，该低温烧结陶瓷烧结体由非玻璃系的低温烧结陶瓷材料烧结形成，并析出了石英(Quartz)、氧化铝(Alumina)由于陶瓷层(2)是非玻璃系的低温烧结陶瓷烧结体，因此其组成不均匀性小，可以低成本并且容易地制造多层陶瓷基板(1)。此外，由于陶瓷层(2)析出了前述的各结晶相，因此与外部导体膜(4)的接合强度高，并且烧结体自身的破坏韧性值大。
低温烧结陶瓷多层

[实用新型]一种温压一体压力敏感芯体-CN202120866584.6有效
发明人：李圣华;张杰;王博;尤心旺;王凡 -专利权人：南京特敏传感技术有限公司
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及压力测量设备相关技术领域，具体为一种温压一体压力敏感芯体，烧结底座的上端面固定安装有膜片；膜片的上端面固定安装有压环；烧结底座的上表面开设加工有陶瓷垫安装腔；陶瓷垫安装腔的内部安装有陶瓷垫；陶瓷垫安装腔的底部开设加工有芯片安装槽；陶瓷垫安装腔的底部还贯通开设加工有烧结玻璃安装孔；烧结玻璃安装孔的内部固定安装有烧结玻璃；烧结玻璃的上端面贴合于陶瓷垫的底面；烧结玻璃的下端面与烧结底座的下底面齐平；陶瓷垫的上表面开设加工有零件安装槽；陶瓷垫的上表面还间隔贯通开设加工有引线槽；本实用新型能够提供一种温度压力传感一体式设计、传感结构安装稳固且测量快速精准的温压一体压力敏感芯体。
一种一体压力敏感

[发明专利]陶瓷组成物、陶瓷烧结体、叠层型陶瓷电子元件及其制法-CN201910783488.2有效
发明人：孙嘉聪 -专利权人：兴勤电子工业股份有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： C04B35/468 文献下载
摘要：本发明提供陶瓷组成物、陶瓷烧结体、叠层型陶瓷电子元件及其制法，并通过调整陶瓷组成物的微纳米硅玻璃含量，使所得的陶瓷烧结体包含玻璃相并具有适当的孔隙率进而具有良好的补氧效率，因此，包含所述陶瓷烧结体的叠层型陶瓷电子元件可具有低室温电阻值及高电阻温度系数的优异性能
陶瓷组成烧结叠层型电子元件及其制法

[发明专利]敷银硅胶的硼酸盐玻璃陶瓷低温固化方法-CN201910232942.5有效
发明人：卢喜瑞;张振涛;李炳生;舒小艳;刘刈;陈顺彰;魏贵林 -专利权人：西南科技大学
申请日： 2019-03-26 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： C03C10/00 文献下载
摘要：本申请公开了敷银硅胶的硼酸盐玻璃陶瓷低温固化方法，包括以下步骤：将含放射性碘的敷银硅胶颗粒与硼酸盐玻璃陶瓷粉混合，加入去离子水后进行研磨，得到潮湿的混合物，其中，硼酸盐玻璃陶瓷由氧化硼、氧化铋和氧化锌组成；对潮湿的混合物进行干燥处理，得到干燥的混合物；将干燥的混合物放入烧结装置中进行烧结，烧结完成后进行冷却，得到玻璃陶瓷烧结体。本申请得到的玻璃陶瓷烧结体，含有放射性碘的敷银硅胶，该玻璃陶瓷烧结体具有较高体积密度及较低的核素浸出率等优点，能够良好地抑制放射性碘在自然界中的迁移。
硅胶硼酸盐玻璃陶瓷低温固化方法

[发明专利]陶瓷玻璃混合封装耐高压连接器-CN201710782392.5在审
发明人：刘坤;徐伟;李博瑞;顾庆延;吴贤乾;李浩 -专利权人：蚌埠市立群电子有限公司
申请日： 2017-09-02 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H01R13/46 文献下载
摘要：陶瓷玻璃混合封装耐高压连接器，包括金属壳体，金属壳体中轴向开设有引线通道，引线通道内穿有引线，引线外壁面与引线通道内壁面之间烧结有玻璃密封体，玻璃密封体的长度小于引线通道的长度，引线外壁面与引线通道内壁面之间还烧结有陶瓷绝缘管，所述的陶瓷绝缘管位于玻璃密封体两端，并与玻璃密封体烧结为一体。本发明通过在玻璃密封体两端封装陶瓷绝缘管，使得绝缘性能达到500V/500MΩ，耐电压、封装强度以及使用的可靠性均大幅增加。
陶瓷玻璃混合封装高压连接器

[发明专利]一种牙科玻璃陶瓷的烧结方法-CN202310068921.0在审
发明人：韩成玮;孟雪;金天罡;陈拥庆 -专利权人：辽宁爱尔创生物材料有限公司
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C03B19/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种牙科玻璃陶瓷的烧结方法，特别是针对不同放尺率的玻璃陶瓷坯体的烧结方法。该方法解决了不同放尺率的玻璃陶瓷终烧过程中的变形问题，使得该产品烧结后的边缘密合性满足要求。
一种牙科玻璃陶瓷烧结方法

[实用新型]陶瓷玻璃混合封装耐高压连接器-CN201721118236.0有效
发明人：刘坤;徐伟;李博瑞;顾庆延;吴贤乾;李浩 -专利权人：蚌埠市立群电子有限公司
申请日： 2017-09-02 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H01R13/46 文献下载
摘要：陶瓷玻璃混合封装耐高压连接器，包括金属壳体，金属壳体中轴向开设有引线通道，引线通道内穿有引线，引线外壁面与引线通道内壁面之间烧结有玻璃密封体，玻璃密封体的长度小于引线通道的长度，引线外壁面与引线通道内壁面之间还烧结有陶瓷绝缘管，所述的陶瓷绝缘管位于玻璃密封体两端，并与玻璃密封体烧结为一体。本实用新型通过在玻璃密封体两端封装陶瓷绝缘管，使得绝缘性能达到500V/500MΩ，耐电压、封装强度以及使用的可靠性均大幅增加。
陶瓷玻璃混合封装高压连接器

[发明专利]二硅酸锂玻璃陶瓷及其制备方法和应用-CN202110582059.6有效
发明人：刘鸿琳;李一洪;李兆梅;傅宇宏;林燕喃 -专利权人：福州瑞克布朗医药科技有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： C03C10/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种二硅酸锂玻璃陶瓷及其制备方法和应用。所述二硅酸锂玻璃陶瓷的制备方法包括如下步骤：混合二硅酸锂玻璃基质原料以及乳浊剂，熔制，退火，制备二硅酸锂微晶玻璃坯体；将所述二硅酸锂微晶玻璃坯体于温度520℃～580℃条件下进行第一次烧结；制备中间体；将所述二硅酸锂微晶玻璃坯体于温度800℃～860℃条件下进行第二次烧结；制备所述二硅酸锂玻璃陶瓷。该制备方法通过在二硅酸锂玻璃基质原料中引入乳浊剂，结合特定温度范围下的两次烧结工艺，能够使制备得到的二硅酸锂玻璃陶瓷在切削制作的修复体胚体后无需进一步烧结，避免了修复体胚体烧结时产生的形变对修复体与患者的契合度的影响
硅酸玻璃陶瓷及其制备方法应用

[发明专利]一种低温共烧陶瓷生料带及其制备方法-CN202010321998.0有效
发明人：兰开东;李自豪;欧阳思波 -专利权人：上海晶材新材料科技有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： C04B35/622 文献下载
摘要：本发明提供一种低温共烧陶瓷生料带及其制备方法，所述制备方法包括：将CBS‑1微晶玻璃粉体和BBZ玻璃粉体混合得到玻璃混合粉体，并基于玻璃混合粉体制备得到玻璃混合浆料；将陶瓷粉体和CBS‑2玻璃粉体、陶瓷粉体和ZBS玻璃粉体或陶瓷粉体、CBS‑2玻璃粉体和ZBS玻璃粉体混合得到陶瓷玻璃混合粉体，并基于陶瓷玻璃混合粉体制备得到陶瓷玻璃混合浆料；基于玻璃混合浆料在基膜的表面形成下材料层，基于陶瓷玻璃混合浆料在下材料层的表面形成中间材料层，基于玻璃混合浆料在中间材料层的表面形成上材料层，以制备得到所述生料带。通过本发明解决了现有LTCC生料带材料经烧结后X、Y轴方向的烧结收缩率较大的问题。
一种低温陶瓷生料及其制备方法

[发明专利]具有玻璃装饰的陶瓷的制备方法及其制品-CN201810254622.5有效
发明人：陈兰桂;龚存伟;孙亮;王文利 -专利权人：东莞信柏结构陶瓷股份有限公司
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： C04B41/86 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有玻璃装饰的陶瓷的制备方法及其制品，该制备方法包括以下步骤：步骤1：取一陶瓷生坯和至少一块玻璃块，陶瓷生坯设有待装饰区，将玻璃块按预设图案排列放置于待装饰区；步骤2：然后经过排胶、烧结，并随炉冷却，玻璃块在排胶和烧结的过程中熔融成液态玻璃附着于陶瓷坯体的待装饰区的表面，冷却后，液态玻璃固化形成预设图案附着于陶瓷坯体，形成玻璃层，获得具有玻璃装饰的陶瓷素坯。陶瓷生坯具有孔隙，在排胶过程中玻璃块软化熔融为液态玻璃，部分液态玻璃渗入陶瓷生坯的孔隙，至烧结温度玻璃块进一步熔融，冷却后，玻璃形成预设图案附着于陶瓷坯体的表面；玻璃具有一定的透亮性，使玻璃形成的图案具有较强的立体感
具有玻璃装饰陶瓷制备方法及其制品

[发明专利]一种用于牙科修复体的锂基玻璃陶瓷制备方法-CN201410272485.X在审
发明人：郑艳春;王鸿娟 -专利权人：深圳爱尔创口腔技术有限公司
申请日： 2014-06-18 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： C03C10/04 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种用于牙科修复体的锂基玻璃陶瓷制备方法，包括：将预先制得的粒径小于75微米的玻璃粉装入模具中，在50～500Mpa的条件下进行压制成型，得到锂基玻璃陶瓷坯体；将锂基玻璃陶瓷坯体放入加热装置中进行第一次烧结；第一次烧结结束后，随炉冷却，制得锂基玻璃陶瓷。采用本发明技术方案制备的锂基玻璃陶瓷与现有技术制备的二硅酸锂玻璃陶瓷相比，锂基玻璃陶瓷在第一次烧结晶化后晶相含量高，加工性能更好，不易产生崩边等问题，更适用于加工间以及椅旁修复系统应用。
一种用于牙科修复玻璃陶瓷制备方法

[发明专利]一种二硅酸锂玻璃陶瓷修复体及其制备方法-CN202111600444.5在审
发明人：韩成玮;陈拥庆;宋国轶;王彦宇;刘颖 -专利权人：深圳爱尔创口腔技术有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： A61K6/833 文献下载
摘要：本申请提供了一种二硅酸锂玻璃陶瓷修复体及其制备方法。其包括一种激光选区烧结成型技术制备二硅酸锂玻璃陶瓷修复体的方法，利用3D打印机对二硅酸锂玻璃陶瓷粉料或者含有色料及荧光剂的粉料进行激光选区烧结成型，得到二硅酸锂玻璃陶瓷修复体。本申请提供的制备方法提高了粉料利用率，节约了原料成本，无需在烧结之前成型，并且可以实现所得二硅酸锂玻璃陶瓷修复体的透光度和/或颜色渐变，达到更好的美学效果。
一种硅酸玻璃陶瓷修复及其制备方法

[发明专利]玻璃陶瓷烧结体以及线圈电子部件-CN201810149391.1有效
发明人：梅本周作;铃木孝志;佐藤英和;高桥圣树;近藤真一 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2018-02-13 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： C03C14/00 文献下载
摘要：本发明的玻璃陶瓷烧结体的特征在于，具有玻璃相和分散于玻璃相中的陶瓷相，该陶瓷相含有氧化铝颗粒和氧化锆颗粒，上述玻璃相含有MO‑Al2O3‑SiO2‑B2O3系玻璃(M为碱土金属)，在上述烧结体的截面中根据本发明，可得到能够进行低温烧结、具有低介电常数和充分的强度的玻璃陶瓷烧结体以及使用其的线圈电子部件。
玻璃陶瓷烧结以及线圈电子部件

[发明专利]玻璃陶瓷烧结体及线圈电子部件-CN201811323879.8有效
发明人：梅本周作;铃木孝志;佐藤英和;高桥圣树;近藤真一 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C03C14/00 文献下载
摘要：本发明所涉及的玻璃陶瓷烧结体，其特征在于，具有玻璃相和分散在玻璃相中的陶瓷相，该陶瓷相含有氧化铝颗粒和氧化锆颗粒，上述玻璃相含有MO‑Al2O3‑SiO2‑B2O3系玻璃(M为碱土金属)，在上述烧结体的截面中根据本发明，能够提供可进行低温烧结、具有低介电常数和足够的强度的玻璃陶瓷烧结体和使用其的线圈电子部件。
玻璃陶瓷烧结线圈电子部件

[发明专利]一种中低温MLCC电容陶瓷的制备方法-CN201711361153.9在审
发明人：仪凯;张庆猛;唐群;杨志民;杨剑;毛昌辉;杜军 -专利权人：北京有色金属研究总院
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： C04B35/462 文献下载
摘要：本发明属于陶瓷材料技术领域，具体涉及一种中低温MLCC电容陶瓷的制备方法。所述的制备方法工艺步骤：将玻璃陶瓷原料混合均匀，高温熔融、搅拌，形成均匀的玻璃液体；将熔融玻璃液快速倒入去离子水中，得到玻璃碎渣；将玻璃碎渣球磨、烘干后，制得粉体；将粉体烧结，制得MLCC电容陶瓷。本发明MLCC电容陶瓷制备方法，制备周期短，工艺简单，烧结温度低，得到的粉体成分均匀。
电容陶瓷制备玻璃碎渣中低温粉体玻璃陶瓷原料制备方法工艺熔融玻璃液玻璃液体粉体烧结高温熔融陶瓷材料制备周期烧结烘干球磨水中离子

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条