专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种密封性好的粘弹体胶带-CN202121597234.0有效
  • 张立;钱雅萍;王爽 - 修德(溧阳)管道科技有限公司
  • 2021-07-14 - 2022-03-15 - C09J7/29
  • 本实用新型包括收卷组件上设置有胶带主体,收卷组件包括收卷辊,胶带主体缠绕收卷在收卷辊上;胶带主体包括防护膜、基材层、玻璃纤维层、吸水凹槽、树脂颗粒以及防水垫层,防护膜与玻璃纤维层之间通过基材层固定连接,且防护膜位于玻璃纤维层的下方,玻璃纤维层顶部固定连接有防水垫层,玻璃纤维层顶部阵列开设有若干吸水凹槽,若干吸水凹槽内部均填充有树脂颗粒。本实用新型通过在基材层上增设玻璃纤维层,可以有效增加整体粘弹体胶带的韧性,在粘弹体胶带使用到管道并且埋入地下时,可以抵抗住土壤剪切力带给对粘弹体胶带的挤压变形作用,从而防止了粘弹体胶带变形。
  • 一种密封性弹体胶带
  • [实用新型]一种具有耐热弯耐摩擦防污效果的塑料基材-CN201920994979.7有效
  • 刘亚蓝;李友良;张家祯 - 宁波富纳新材料科技有限公司
  • 2019-06-28 - 2020-08-25 - C08J7/04
  • 本实用新型公开了一种具有耐热弯耐摩擦防污效果的塑料基材,自下而上依次包括基材层、玻璃纤维树脂层和微纳米无机粒子面层;或者是自下而上依次包括基材层、底涂层、玻璃纤维树脂层和微纳米无机粒子面层,所述的底涂层为压敏胶层玻璃纤维树脂层可有效分散基材受到外界力时所产生的应力,且玻璃纤维树脂层的模量、刚度和强度均高于基材,可显著改善基材的力学性能,微纳米无机粒子面层可以实现防污效果,采用该结构可以有效增强如PVC、ABS、PMMA等基材层的耐磨擦性能、耐热弯和防污性能,实现热弯不断裂、耐摩擦及防污自清洁,改善现有塑料基材热弯发白、易断裂、不能有效防污、不耐指甲划伤等问题,进一步延长产品应用范围及使用寿命。
  • 一种具有耐热摩擦防污效果塑料基材
  • [实用新型]一种低热阻导热硅胶垫片-CN202122733769.2有效
  • 吾丰华;吾礼花;丁雪茹 - 点铁智能科技(苏州)有限公司
  • 2021-11-10 - 2022-05-31 - B32B25/00
  • 本实用新型涉及硅胶垫片技术领域,且公开了一种低热阻导热硅胶垫片,包括硅胶垫片本体,所述硅胶垫片本体包括第一基材层、导热层、玻璃纤维层、散热层和第二基材层,所述导热层固定设置于第一基材层的上表面,所述玻璃纤维层固定设置于导热层的上表面,所述散热层固定设置于玻璃纤维层的上表面,所述第二基材层固定设置于散热层的上表面,所述导热层、玻璃纤维层和散热层的内部共同开设有空腔,所述空腔的内部设置有阻燃机构。
  • 一种低热导热硅胶垫片
  • [实用新型]增强型环氧碳纤维玻璃布层压板-CN200920041409.2无效
  • 王宏章 - 江阴市明康绝缘玻纤有限公司
  • 2009-03-30 - 2010-01-06 - B32B9/04
  • 本实用新型涉及一种增强型环氧碳纤维玻璃布层压板,适用于体育用品如冲浪用帆板舵定向器的基材。所述层压板自上至下依次由玻璃纤维布层I(1)、碳纤维层I(2)、玻璃纤维布层II(3)、碳纤维层II(4)、玻璃纤维布层III(5)、碳纤维层III(6)和玻璃纤维布层IV(7)复合而成,所述玻璃纤维布层I(1)、玻璃纤维布层II(3)、玻璃纤维布层III(5)和玻璃纤维布层IV(7)均由28-30层玻璃纤维布叠加而成,所述玻璃纤维布浸有环氧树脂。本实用新型增强型环氧碳纤维玻璃布层压板强度高、耐海水腐蚀。
  • 增强型环氧碳纤维玻璃层压板
  • [实用新型]芯片型天线及天线模块-CN201720702735.8有效
  • 陈铭耀;刘文斯 - 顶益科技有限公司
  • 2017-06-16 - 2018-02-16 - H01Q1/38
  • 芯片型天线包含玻璃纤维基材、辐射体及多个支撑结构。辐射体包含多个导电结构、顶面连接结构、底面连接结构及馈入部。各个导电结构设置于玻璃纤维基材中。多个顶面连接结构及底面连接结构分别设置于玻璃纤维基材的顶面及底面,顶面连接结构及底面连接结构的部分区段呈现为弯曲状。各个顶面连接结构、底面连接结构分别与两个导电结构相连接。馈入部设置于玻璃纤维基材的底面,馈入部与导电结构或底面连接结构相连接。多个支撑结构设置于基材中,其一端与馈入部相连接,而能加强馈入部与电路板之间的连接强度。
  • 芯片天线模块

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