专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]主轴马达、盘驱动装置以及主轴马达的制造方法-CN201210012458.X有效
  • 八幡笃志 - 日本电产株式会社
  • 2012-01-16 - 2012-08-08 - H02K5/22
  • 本发明提供一种主轴马达、盘驱动装置以及主轴马达的制造方法,从线圈延伸的引出线具有被覆盖了第一焊锡的第一焊锡。引出线穿过基底穿过和基板穿过并向下方延伸。第一焊锡利用第二焊锡焊接于电路基板。第一焊锡的上端与电路基板的上表面相比位于上方。当设第一焊锡的上端与电路基板的上表面之间的轴向距离为d1、基板穿过的开口宽度为d2、引出线的直径为d3时,满足d1>(d2-d3)/2。在这样的结构中,第二焊锡沿第一焊锡相比基板穿过向上方升起。由此,增大了引出线与第二焊锡的接触面积。
  • 主轴马达驱动装置以及制造方法
  • [实用新型]一种多反射杯LED支架-CN202021384441.3有效
  • 索薪涛;胡娅;胡松 - 东莞市有顺光电有限公司
  • 2020-07-15 - 2021-01-08 - H01L33/62
  • 本实用新型提供了一种多反射杯LED支架,包括封装体和至少一个焊锡脚模块,封装体上设有至少一个双杯结构,双杯结构包括沿X轴向并排设置的反射杯一和反射杯二,焊锡脚模块包括焊锡脚一、焊锡脚二和焊锡脚三,焊锡脚一、焊锡脚二和焊锡脚三的焊盘均嵌设于封装体内,焊锡脚一和焊锡脚三的焊盘部分别位于反射杯一和反射杯二的下方,焊锡脚二的焊盘两端分别位于反射杯一和反射杯二的下方,焊锡脚一和焊锡脚二的焊盘之间设有隔断条一,焊锡脚二和焊锡脚三的焊盘之间设有隔断条二,焊锡脚一、焊锡脚二和焊锡脚三的引脚均位于封装体外。
  • 一种反射led支架
  • [实用新型]一种焊接头-CN202121543428.2有效
  • 潘昌贵 - 临海市名佳自动化设备有限公司
  • 2021-07-07 - 2021-12-21 - B23K3/00
  • 本实用新型公开了一种焊接头,属于焊接设备技术领域,包括长条状的焊接头本体(1),在焊接头本体(1)上设置有用于加热焊锡膏的焊锡焊锡设置为条状体,焊锡上表面设置为平面,在焊锡上设置有凸起(2),凸起(2)把焊锡部分为焊锡一(3)和焊锡二(4),在焊接头本体(1)中间的轴向方向设置有槽体一(5),在槽体一(5)内设置加热部件,本实用新型可以使平行设置的两条导线分别放置在焊接一和焊接二上,能够对两条导线同时焊接;同时能够防止两条导线上的焊锡膏相互粘连,避免造成导线短路。
  • 一种焊接
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201180064485.5有效
  • 铃木健司 - 富士电机株式会社
  • 2011-09-13 - 2013-09-25 - H01L25/07
  • 本发明提供一种半导体器件及其制造方法,能够防止焊锡收缩焊锡空隙这样的焊锡缺陷的产生。半导体器件中,在冷却用基底(1)通过焊锡(6)固定有带导电图案的绝缘基板(12),其中,带导电图案的绝缘基板(12)下的焊锡(6)被冷却而固化时,有意地对冷却用基底(1)施加温度梯度,并在各带导电图案的绝缘基板(12)下的熔融焊锡(6b)的固化最慢的部位设置焊锡积存(8),由此,能够防止焊锡收缩焊锡空隙等焊锡缺陷的产生。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]软钎焊结构及电子部件的软钎焊方法-CN03160396.3有效
  • 久保川辉芳;小坂邦男;野村隆文 - 阿尔卑斯电气株式会社
  • 2003-09-29 - 2004-05-19 - H05K3/34
  • 该无铅软钎焊结构和软钎焊方法,在同一面上形成有表面安装用焊锡区和引线端子用焊锡区的电路板(10)的各焊锡区(11,12)上面,设置由锡-银-铜系列焊锡材料形成的第一焊锡后,通过将晶片状电子部件的端子部加载到表面安装用焊锡区上并加热,来使第一焊锡熔化接合到该端子部上,然后,在引线端子用焊锡区上面的第一焊锡上面设置由锡-锌系列焊锡材料形成的第二焊锡,在该区的附近形成的端子孔中插入耐热性差的电子部件的引线端子后,通过在比所述加热工序中的温度更低的温度下进行加热,来使第二焊锡熔化接合到该引线端子上。
  • 钎焊结构电子部件方法
  • [实用新型]一种网络滤波器用焊锡装置-CN202023017003.6有效
  • 王俊文 - 岳池县宇虹科技有限公司
  • 2020-12-15 - 2021-07-30 - H01R43/02
  • 本实用新型公开了一种网络滤波器用焊锡装置,包括底座,所述底座上设有带加热装置的焊锡池,所述底座后方设有背板,所述焊锡池上方左右两侧设有支撑杆,所述支撑杆垂直设置在背板的靠近焊锡池的端面的中部,所述支撑杆上设有焊锡组件,所述焊锡组件包括焊锡杆,所述焊锡杆的上端面两侧设有手持,所述手持抵靠在支撑杆上,所述焊锡杆下方设有用于吸附滤波器的磁吸球;本实用新型通过支撑杆和焊锡组件的设置,同一规格的滤波器可多个并排吸附在支撑杆底部,将手持放置在支撑杆上,即可实现滤波器的针脚浸入焊锡池内,实现焊锡操作,同时可保证针脚部分完全落入焊锡池内,提高了焊锡的效率,保证了焊锡的质量。
  • 一种网络滤波器用焊锡装置
  • [实用新型]焊锡切割机-CN202120673034.2有效
  • 董清世;于洪广 - 信义汽车部件(天津)有限公司
  • 2021-04-01 - 2021-11-26 - B23P23/04
  • 本实用新型适用于机械加工设备技术领域,提供了一种焊锡切割机,包括依次设置的焊锡架、输送机构,以及切割机构,焊锡架用于承载焊锡卷,输送机构用于输送焊锡,切割机构用于将焊锡切断,切割机构具有能够在切割位置和与焊锡分离的安全位置之间移动的刀具,刀具具有用于将焊锡压扁的施压,以及位于施压后方、用于将焊锡切断的切割。本实用新型提供的焊锡切割机,实现了焊锡的自动切割,降低了该操作的操作要求,同时提高了该操作的安全性和加工效率。
  • 焊锡切割机
  • [实用新型]一种焊锡工艺专用的小板与大板连接结构-CN201922103546.0有效
  • 彭大利 - 东莞市盈聚电源有限公司
  • 2019-11-29 - 2020-06-26 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及连接工艺技术领域,具体地说,涉及一种焊锡工艺专用的小板与大板连接结构,包括大板、小板以及用于固定大板和小板的焊锡,大板的中心处开设有小板插孔,小板穿过小板插孔并延伸至大板的另一侧,小板的侧面上开设有第一焊锡孔,焊锡穿过第一焊锡孔,大板上开设有两个第二焊锡孔。本实用新型在焊接时焊锡穿过第一焊锡孔和第二焊锡孔,上下会通过焊锡固定为一个整体,从而提供小板与大板的可靠性,当出现垂直小板方向的力时,由于焊锡穿过第一焊锡孔和第二焊锡孔将小板的左右固定,大板的上下连接为一个固定整体
  • 一种焊锡工艺专用小板连接结构
  • [发明专利]布线基板的连接端子结构-CN200510129170.0无效
  • 村田真司 - 阿尔卑斯电气株式会社
  • 2005-10-12 - 2006-08-09 - H05K1/02
  • 在本发明的布线基板的连接端子结构中,由于在第一焊盘(2a)上设置由焊锡可湿性差的金属材料制成的第二焊盘(3a),在该第二焊盘(3a)上设置由焊锡可湿性好的贵金属材料制成的焊锡连接用第三焊盘(4),因而在作为焊锡排除面的第二焊盘(3a)上得到设置有由贵金属材料制成的焊锡连接用第三焊盘(4)的结构,从而使粘着到作为焊锡排除面的第二焊盘(3a)上的第三焊盘(4)的粘着性加强,因此不会使第三焊盘(4)剥落,同时由贵金属材料制成的第三焊盘(4)焊锡粘着性良好,故不需要预制焊锡,可以获得良好的生产率。这样,使焊锡连接用焊盘无剥落且生产率高。
  • 布线连接端子结构

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