“焊脚部”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3779666个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种连接器之焊脚部排布结构-CN201220031725.3有效
发明人：施良杰;王钰;刘军 -专利权人：东莞联基电业有限公司
申请日： 2012-02-01 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01R13/646 文献下载
摘要：本实用新型公开一种连接器之焊脚部排布结构，包括有屏蔽外壳、绝缘本体和端子模块，其中，端子模块包括端子座和安装于端子座上的端子组，该端子组包括有复数个导电端子，该复数个导电端子中包括有信号端子和接地端子，每个导电端子均具有接触部、延伸部和焊脚部，其中，所述复数个导电端子焊脚部分成上下两排，每排焊脚部分成复数个焊脚组，每个焊脚组包括有信号对线端子焊脚部和接地端子焊脚部，其中，相邻两焊脚组彼此上下错位排列，并该两彼此相邻焊脚组中信号对线端子焊脚部由位于其中一焊脚组中接地端子焊脚部分隔开。
一种连接器焊脚部排布结构

[发明专利]按键-CN202110821340.0在审
发明人：蔡苗;何恒健;宋蕾;梁永湖;杨道国 -专利权人：桂林电子科技大学;桂林旭研机电科技有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01H13/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种按键，包括底座和焊脚；焊脚包括焊接部和卡接部，卡接部插设于底座内，且卡接于底座上，焊接部与卡接部的一端连接。本发明所提供的按键，包括底座和焊脚，焊脚设置有卡接部，并通过卡接部卡接于底座上，实现对焊脚的安装和固定，简化了焊脚的结构。并且相对于相关技术所介绍的两种焊脚结构，本发明所提供的焊脚可在底座注塑完成后，通过机械加工即可实现对焊脚的安装。由于可在底座注塑完成后对焊脚进行安装，并且不需要通过化学药剂来粘接焊脚，所以加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，并且可降低按键的废品率，进而降低焊脚的制造成本
按键

[实用新型]按键-CN202121653252.6有效
发明人：蔡苗;何恒健;宋蕾;梁永湖;杨道国 -专利权人：桂林电子科技大学;桂林旭研机电科技有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01H13/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种按键，包括底座和焊脚；焊脚包括焊接部和卡接部，卡接部插设于底座内，且卡接于底座上，焊接部与卡接部的一端连接。本实用新型所提供的按键，包括底座和焊脚，焊脚设置有卡接部，并通过卡接部卡接于底座上，实现对焊脚的安装和固定，简化了焊脚的结构。并且相对于相关技术所介绍的两种焊脚结构，本实用新型所提供的焊脚可在底座注塑完成后，通过机械加工即可实现对焊脚的安装。由于可在底座注塑完成后对焊脚进行安装，并且不需要通过化学药剂来粘接焊脚，所以加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，并且可降低按键的废品率，进而降低焊脚的制造成本
按键

[实用新型]分体式LED支架-CN201320577264.4有效
发明人：林宪登;陈建华 -专利权人：博罗承创精密工业有限公司
申请日： 2013-09-17 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种分体式LED支架，包括一塑胶主体、一固晶脚和两焊脚，该固晶脚和两焊脚分体设置，且塑胶主体与固晶脚、焊脚一体镶嵌成型，塑胶主体上设有一反光杯，固晶脚包括一个长方形的固晶部和两个连接料带的延伸部，两焊脚左右对称位于固晶脚两侧，各焊脚均包括焊线部和SMT焊接部，该固晶部和焊线部的表面露出反光杯底，固晶部和焊线部的背面露出塑胶主体的底面，延伸部和SMT焊接部伸出塑胶主体外侧。藉此，将固晶脚和焊脚分体式设计，固晶脚的底部的散热面直接露出塑胶主体的底部，散热性能好，且这种结构的LED支架生产简单容易，能够提高产品品质，提高生产效率。
体式 led 支架

[实用新型]按键-CN201822220385.9有效
发明人：蔡苗;杨道国;魏天虎;贠明辉;郑建娜;梁永湖 -专利权人：桂林电子科技大学;桂林旭研机电科技有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01H13/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种按键，包括：底座和焊脚，焊脚卡接于底座上，焊脚包括焊接部、连接部和固定部，焊接部与底座的下表面相贴合，固定部与底座的上表面相贴合，连接部的一端与焊接部相连接，另一端与固定部相连接。本实用新型所提供的按键，由于通过机械加工即可实现对焊脚的安装，加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，并且可降低按键的废品率；通过机械加工对焊脚进行安装，焊脚的位置、数量、形状、尺寸等不受按键成型工艺的影响，还使得焊脚的安装位置更加灵活，适合多种型号的按键的制作，提升了焊脚的通用性。
按键焊脚底座固定部焊接部对焊本实用新型机械加工焊接面贴合成型工艺制作工艺上表面下表面卡接残留灵活制作加工

[实用新型]一种电路板-CN202022382934.X有效
发明人：翟舒颖;王莉;高洁 -专利权人：海信视像科技股份有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及印刷电路板领域，公开一种电路板，包括：基板；基板上具有芯片区域，芯片区域至少一侧设有沿波峰焊处理方向依次排列的第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘，第一引脚焊盘与第二引脚焊盘之间的距离大于第二引脚焊盘与第三引脚焊盘之间的距离；第二引脚焊盘包括本体部和与本体部背离芯片区域一端连接的附加部。上述电路板在第二引脚焊盘上增大焊盘面积以拖曳尾部的焊锡，即第二引脚焊盘包括本体部和与本体部背离芯片区域一端连接的附加部。因此，上述电路板可以有效地避免因缺脚引起的连焊问题。
一种电路板

[发明专利]抗高过载电子器件封装管壳-CN201711192261.8在审
发明人：华亚平 -专利权人：安徽北方芯动联科微系统技术有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明给出了一种抗高过载电子器件封装管壳，管壳座侧壁开有盖板槽、键合槽和密封槽，凹槽侧壁形成密封台阶和键合台阶；盖板与凹槽的密封台阶配合，盖板和凹槽内构成密封腔，管壳座上有水平金属焊脚和垂直金属焊脚，每个垂直金属焊脚包括水平部和垂直部；凹槽的盖板槽延伸至管壳座的上端面；垂直金属焊脚包括第一垂直焊脚和第二垂直焊脚，第一垂直焊脚和第二垂直焊脚的垂直部处于管壳座侧壁上，第一垂直焊脚和第二垂直焊脚的水平部都处于管壳底板上，盖板固定有金属条；焊锡包裹第二垂直焊脚和金属条。本封装管壳的垂直焊脚通过焊锡焊接PCB的焊盘；焊锡全面覆盖管壳的第一垂直焊脚、第二垂直焊脚以及金属条，焊锡高度可使电子器件抗机械冲击。
过载电子器件封装管壳

[实用新型]抗高过载电子器件封装管壳-CN201721593895.X有效
发明人：华亚平 -专利权人：安徽北方芯动联科微系统技术有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型给出了一种抗高过载电子器件封装管壳，管壳座侧壁开有盖板槽、键合槽和密封槽，凹槽侧壁形成密封台阶和键合台阶；盖板与凹槽的密封台阶配合，盖板和凹槽内构成密封腔，管壳座上有水平金属焊脚和垂直金属焊脚，每个垂直金属焊脚包括水平部和垂直部；凹槽的盖板槽延伸至管壳座的上端面；垂直金属焊脚包括第一垂直焊脚和第二垂直焊脚，第一垂直焊脚和第二垂直焊脚的垂直部处于管壳座侧壁上，第一垂直焊脚和第二垂直焊脚的水平部都处于管壳底板上，盖板固定有金属条；焊锡包裹第二垂直焊脚和金属条。本封装管壳的垂直焊脚通过焊锡焊接PCB的焊盘；焊锡全面覆盖管壳的第一垂直焊脚、第二垂直焊脚以及金属条，焊锡高度可使电子器件抗机械冲击。
垂直焊脚管壳座焊脚垂直金属金属条盖板管壳焊锡电子器件封装抗高过载密封台阶盖板槽水平部侧壁键合垂直本实用新型抗机械冲击凹槽侧壁电子器件封装管壳管壳底板焊锡焊接全面覆盖水平金属密封槽密封腔上端面焊盘延伸配合

[实用新型]一种低电压片式稳压二极管-CN201822204390.0有效
发明人：涂汉娜 -专利权人：深圳市欧亚达电子有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低电压片式稳压二极管，包括壳体，所述壳体的两侧分别设置有焊脚槽，所述焊脚槽上插置有焊脚，所述焊脚插置入所述焊脚槽内的第一部分的宽度大于延伸至所述焊脚槽外的焊脚的第二部分的宽度，所述焊脚槽两侧设有固定孔，一定位片经由固定孔固定在所述壳体侧面，所述定位片覆盖所述焊脚槽，所述定位片开设有焊脚孔，该焊脚孔的宽度大于所述焊脚的第二部分的宽度，且小于所述焊脚的第一部分的宽度。本实用新型能够实现折断焊脚的更换目的，其结构简单，更换方便，制造成本低，能够有效提高电子产品的质量和使用寿命。
焊脚焊脚槽本实用新型稳压二极管低电压定位片固定孔插置壳体片式壳体侧面使用寿命制造成本折断电子产品覆盖延伸

[实用新型]脚部床板焊件工装-CN202221571182.4有效
发明人：刘建华;刘彧 -专利权人：宁波真栋自动化科技有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B24B9/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了脚部床板焊件工装，涉及焊件工装技术领域。
床板工装

[实用新型]显示模组及包含其的液晶显示装置-CN201620488542.2有效
发明人：李蓬勃;钟辉 -专利权人：厦门天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司
申请日： 2016-05-25 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示模组及包含其的显示装置，显示模组包括沿第一方向延伸的条状基座，沿第一方向均匀分布在条状基座上的多个LED组件；LED组件包括支架、位于支架底部的第一焊脚和第二焊脚；第一焊脚包括沿第一方向延伸的第一支焊脚和沿第二方向延伸的第二支焊脚，第一支焊脚包括第一端部和第二端部，第二支焊脚和第二端部连通；第二焊脚包括沿第一方向延伸的第三支焊脚和沿第二方向延伸的第四支焊脚，第三支焊脚包括第三端部和第四端部，第四支焊脚和第四端部连通；第一方向与第二方向垂直，第一端部和第三端部相对设置；支架向基座正投影在第一方向上覆盖第一焊脚和第二焊脚向基座的正投影。
显示模组包含液晶显示装置

[发明专利]按键和按键的制作方法-CN201811615545.8在审
发明人：蔡苗;杨道国;魏天虎;贠明辉;郑建娜;梁永湖 -专利权人：桂林电子科技大学;桂林旭研机电科技有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01H13/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种按键和按键的制作方法，按键包括：底座和焊脚，焊脚卡接于底座上，焊脚包括焊接部、连接部和固定部，焊接部与底座的下表面相贴合，固定部与底座的上表面相贴合，连接部的一端与焊接部相连接，另一端与固定部相连接本发明所提供的按键，由于通过机械加工即可实现对焊脚的安装，加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，并且可降低按键的废品率；通过机械加工对焊脚进行安装，焊脚的位置、数量、形状、尺寸等不受按键成型工艺的影响，还使得焊脚的安装位置更加灵活，适合多种型号的按键的制作，提升了焊脚的通用性。
按键焊脚底座固定部焊接部对焊机械加工焊接面贴合制作成型工艺制作工艺上表面下表面卡接残留灵活加工

[实用新型]一种防虚焊的电连接端子-CN201720733915.2有效
发明人：尹英哲;郭科强;李正中;李经伟 -专利权人：东莞市大忠电子有限公司
申请日： 2017-06-22 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及连接端子技术领域，尤其是指一种防虚焊的电连接端子。一种防虚焊的电连接端子，包括有本体，所述本体的一端弯折形成焊接部，所述本体的另一端弯折形成连接部，所述焊接部的两侧分别设有第一焊脚组和第二焊脚组，所述第一焊脚组和第二焊脚组均包括至少两个焊脚，所述焊脚的一端与所述焊接部连接，所述焊脚的另一端向外延伸，相邻两个焊脚之间设有间隙，所述第一焊脚组和所述第二焊脚组错位设置。本实用新型利用两组不对称的焊脚冲压成型后包覆铝线，增大连接端子与铝线的接触面积，使得形成的焊点更稳定，不易发生虚焊的情况。
一种防虚焊连接端子

[发明专利]一种表面贴装应用按键-CN201810802231.2有效
发明人：蔡苗;杨道国;王思宇;郑健娜;梁永湖 -专利权人：桂林电子科技大学;桂林旭研机电科技有限公司
申请日： 2018-07-20 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01H13/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种表面贴装应用按键，表面贴装应用按键包括：本体和焊脚；本体包括硅橡胶部和过渡部；焊脚与过渡部相连接，设置于本体的底壁上。通过将焊脚与本体所包括的过渡部相连接，以实现将焊脚设置于本体的底壁上；由于焊脚通过过渡部便固定在本体的底壁上，因此避免了焊脚支架框体内嵌，节约表面贴装应用按键制作耗材、降低工艺成本，使得表面贴装应用按键制造工艺更加简单，成本更加低廉；同时，由于避免了焊脚支架框体内嵌，因此焊脚的位置、数量、形状、尺寸等将不受焊脚支架框体的局限，从而提高了产品的灵活性及适用性，进而拓宽了产品的适用范围。
一种表面应用按键

[实用新型]一种侧发光SMD支架-CN202220260368.1有效
发明人：李爱荣 -专利权人：广东品美电子科技有限公司
申请日： 2022-02-09 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种侧发光SMD支架，包括塑胶主体，以及镶嵌在塑胶主体内部的两个金属焊盘，塑胶主体设置为矩形体，塑胶主体设置有杯状反光部，杯状反光部包括有杯口、杯壁和杯底，杯底设置有金属焊盘，两个金属焊盘之间设置有绝缘部，金属焊盘包括焊盘一和焊盘二，焊盘一和焊盘二沿杯状反光部相反的方向分别向外折弯延伸出焊脚一和焊脚二，焊脚一和焊脚二均呈“L”字形状，焊脚一和焊脚二呈相对设置，塑胶主体的其中三个侧面被包围在焊脚一和焊脚二围成的空间内，焊脚一和焊脚二分别有一边设置在塑胶主体的同一个侧面内，且中间留有间隔空位。通过在SMD支架的侧面设置两个“L”字焊脚，使其既可以正面还可以侧面焊于铝基板上，使用更灵活。
一种发光 smd 支架

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条