专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路基板以及电子装置-CN201680004290.4有效
  • 小川成敏;落合建壮;新纳范高;郡山慎一;小长井雅史 - 京瓷株式会社
  • 2016-01-23 - 2019-10-01 - H01L23/36
  • 电路基板包括:金属电路板;金属制的热扩散,配置在金属电路板的下方;金属制的散热板,配置在热扩散的下方;绝缘基板,配置在金属电路板与热扩散之间,上表面与金属电路板的下表面接合,下表面与热扩散的上表面接合;以及绝缘基板,配置在热扩散与散热板之间,上表面与热扩散的下表面接合,下表面与散热板的上表面接合。热扩散含有的金属粒子的粒径随着从热扩散的上表面以及下表面分别接近热扩散的厚度方向上的中央部而减小。
  • 路基以及电子装置
  • [发明专利]动力电池热管理装置-CN202110930095.7有效
  • 张恒运;徐晓斌;方宇;周志峰 - 上海工程技术大学
  • 2021-08-13 - 2023-05-02 - H01M10/613
  • 本发明涉及一种动力电池热管理装置,包括箱体、热扩散和加热部件;热扩散安装在所述箱体内,热扩散上具有多个贯通的套筒,套筒用于嵌套电池并与电池进行热交换;加热部件呈薄膜状,并贴合在热扩散的表面,加热部件上间隔开设尺寸大于套筒的套接孔上述动力电池热管理装置,通过在箱体内安装热扩散,并将热扩散套装在多组电池上,在电池高温时通过空气流通对电池进行降温,在电池处于低温时热扩散表面的加热部件对电池进行升温,本方法既能对高温电池进行降温
  • 动力电池管理装置
  • [实用新型]散热模块及其弹片架-CN201020500738.1有效
  • 张孝凡;杨奇学 - 广达电脑股份有限公司
  • 2010-08-16 - 2011-04-06 - H05K7/20
  • 本实用新型是一种散热模块及其弹片架,弹片架设置成使一热扩散的一面平贴地压迫一发热源以及使一导热管夹靠于热扩散的另一面。弹片架包含一中央片体、二固定部及二触压部。中央片体可夹靠导热管于热扩散上。固定部分别位于中央片体的两相对侧,可固定弹片架于热扩散上。触压部分别连接于固定部与中央片体之间,经弯折后朝热扩散的方向突出,用以触压热扩散
  • 散热模块及其弹片
  • [发明专利]图像显示装置-CN202080002704.6在审
  • 风间雅仁;钉丸忠大;大木义利 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2020-03-10 - 2020-12-25 - G09F9/00
  • 图像显示装置(10)具备在前表面显示图像的显示面板(20)、配置在显示面板(20)的背面侧的热扩散(50)、和沿着显示面板(20)及热扩散(50)的端面设置的框架(30)。框架(30)具有与显示面板(20)及热扩散(50)的端面对置地配置的侧壁部(31)、和从侧壁部(31)朝向热扩散(50)竖立设置的支承壁部(32)。热扩散(50)具有配置在支承壁部(32)与显示面板(20)之间的周缘部(50a),在周缘部(50a)的背面侧设有收容支承壁部(32)的至少一部分的台阶部(54)。
  • 图像显示装置
  • [发明专利]一种动力电池的散热装置-CN201610078011.0有效
  • 张恒运;夏欣;王之伟;金光灿 - 上海工程技术大学
  • 2016-02-03 - 2018-12-07 - H01M10/613
  • 开口向上的电池包箱体内立式间隔布置若干个柱形电池,靠近电池顶部,在电池包箱体内配置上绝缘定位板,上绝缘定位板紧套在电池上,电池底部与电池包箱体底部之间衬垫缓冲下绝缘板,在上绝缘定位板和缓冲下绝缘板之间配置热扩散热扩散外缘紧贴电池包箱体侧壁,热扩散上开设与电池对应的通孔,通孔具有加大热扩散体,紧密外套在电池外壁,两者之间填充界面导热材料层,在电池周围间隔配置若干个导热柱,导热柱上下两端分别紧密接触热扩散和电池包箱体,热扩散下方填充相变材料层或热塑性灌封材料层。
  • 一种动力电池散热装置
  • [实用新型]一种动力电池散热结构-CN201620111439.6有效
  • 张恒运;夏欣;王之伟;金光灿 - 上海工程技术大学
  • 2016-02-03 - 2016-10-12 - H01M10/613
  • 开口向上的电池包箱体内立式间隔布置若干个柱形电池,靠近电池顶部,在电池包箱体内配置上绝缘定位板,上绝缘定位板紧套在电池上,电池底部与电池包箱体底部之间衬垫缓冲下绝缘板,在上绝缘定位板和缓冲下绝缘板之间配置热扩散热扩散外缘紧贴电池包箱体侧壁,热扩散上开设与电池对应的通孔,通孔具有加大热扩散体,紧密外套在电池外壁,两者之间填充界面导热材料层,在电池周围间隔配置若干个导热柱,导热柱上下两端分别紧密接触热扩散和电池包箱体,热扩散下方填充相变材料层或热塑性灌封材料层。
  • 一种动力电池散热结构
  • [发明专利]连续相变热沉热控制单元-CN201610015080.7在审
  • 胡家渝 - 中国电子科技集团公司第十研究所
  • 2016-01-11 - 2016-04-27 - H01L23/427
  • 本发明公开的一种连续相变热沉热控制单元,旨在提供一种原理简单,实现成本低的相变材料的热控制单元,本发明通过下述技术方案予以实现:在封装壳体封闭腔体的底端设有支撑预紧压板的锥形弹簧,相变材料设置在热扩散与预紧压板之间,锥形弹簧预紧力将相变材料贴近压在热扩散上,在相变过程中,热源通过热扩散传递到相变材料发生相变,使相变材料与热扩散界面处相变材料软化,锥形弹簧通过预紧压板将弹簧预紧力传递到相变材料与热扩散界面,将软化熔融的相变材料推挤出热扩散与相变材料的界面,从预紧压板与封装壳体之间的缝隙排除到锥形弹簧弹簧一侧,相变材料在锥形弹簧弹簧力作用下由厚变薄,产生不断变薄的连续熔融相变,实现高效的传热储能。
  • 连续相变热沉热控制单元
  • [发明专利]连续相变热沉热控制单元-CN201510785550.3在审
  • 胡家渝 - 中国电子科技集团公司第十研究所
  • 2015-11-16 - 2016-03-23 - H05K7/20
  • 本发明公开的一种连续相变热沉热控制单元,旨在提供一种原理简单,实现成本低的相变材料的热控制单元,本发明通过下述技术方案予以实现:在封装壳体封闭腔体的底端设有支撑预紧压板的锥形弹簧,相变材料设置在热扩散与预紧压板之间,锥形弹簧预紧力将相变材料贴近压在热扩散上,在相变过程中,热源通过热扩散传递到相变材料发生相变,使相变材料与热扩散界面处相变材料软化,锥形弹簧通过预紧压板将弹簧预紧力传递到相变材料与热扩散界面,将软化熔融的相变材料推挤出热扩散与相变材料的界面,从预紧压板与封装壳体之间的缝隙排除到锥形弹簧弹簧一侧,相变材料在锥形弹簧弹簧力作用下由厚变薄,产生不断变薄的连续熔融相变,实现高效的传热储能。
  • 连续相变热沉热控制单元
  • [发明专利]一种强制对流动力电池散热装置-CN201610296577.0有效
  • 张恒运;王兆强;许莎;王之伟 - 上海工程技术大学
  • 2016-05-06 - 2018-07-31 - H01M2/10
  • 一种强制对流动力电池散热装置,开口向上的电池包箱体内间隔布置若干个柱形电池,在电池顶部和底部之间的电池包箱体内配置至少一块热扩散热扩散通过套筒紧密外套在电池上;热扩散下方的电池包箱体空间内填充吸热导热材料层,热扩散上方,对应电池包箱体相对的两侧侧壁分别开设进风口和排风口,进风口和/或排风口上配置风扇;或者,热扩散与电池包箱体侧壁留有空隙,遍布电池包箱体相对的两侧侧壁分别开设进风口和排风口,进风口和/或排风口上配置风扇,热扩散上开设/不开设通风孔。
  • 一种强制对流动力电池散热装置
  • [发明专利]用于照明的LED光模组和LED芯片-CN201110061327.6有效
  • 秦彪 - 秦彪
  • 2011-03-07 - 2012-09-19 - F21S2/00
  • LED晶片(1)设置在热扩散(3)上,热扩散(3)采用铜或铝、或铜铝复合材料,厚度大于0.35mm,面积是其上LED晶片面积之和的五倍以上,其目的和作用是降低热流密度。承担高压绝缘的高压绝缘片(2),采用烧结成瓷的陶瓷片,比如氧化铝陶瓷片,设置在热扩散(3)的另一面,与外层绝缘体(4)一起将热扩散隔离绝缘。外层绝缘体采用注射或浇铸工艺,与热扩散(3)和高压绝缘片(2)一起成型。这样的设计就可显著降低内导热热阻,提高电的绝缘强度,封装成本有效降低。
  • 用于照明led模组芯片
  • [实用新型]一种红外模组封装结构-CN201922031717.3有效
  • 王慧清;黄晟;王鹏;周汉林 - 武汉高德智感科技有限公司
  • 2019-11-22 - 2020-06-26 - H01L31/0203
  • 本实用新型属于红外检测技术领域,具体涉及一种红外模组封装结构,包括红外镜头、支撑座以及依次粘接的芯片、热扩散、陶瓷基板、印制电路板和金属热沉;所述支撑座的一端安装有红外镜头,另一端与所述陶瓷基板上背离所述印制电路板的一面连接;所述芯片和所述热扩散均位于所述支撑座内,且所述芯片通过引线与所述印制电路板连接。本实用新型提供的红外模组封装结构通过芯片直接粘接在导热系数高的热扩散上,热扩散粘接于陶瓷基板上,使得芯片热量由热扩散导出,传热速度快,使芯片底部的温度分布均匀,利于成像和测温。
  • 一种红外模组封装结构
  • [实用新型]一种用于照明的LED光模组和LED芯片-CN201120071396.0无效
  • 秦彪 - 秦彪
  • 2011-03-07 - 2011-12-28 - H01L25/075
  • LED晶片(1)设置在热扩散(3)上,热扩散(3)采用铜或铝、或铜铝复合材料,厚度大于0.35mm,面积是其上LED晶片面积之和的五倍以上,其目的和作用是降低热流密度。承担高压绝缘的高压绝缘片(2),采用烧结成瓷的陶瓷片,比如氧化铝陶瓷片,设置在热扩散(3)的另一面,与外层绝缘体(4)一起将热扩散隔离绝缘。外层绝缘体采用注射或浇铸工艺,与热扩散(3)和高压绝缘片(2)一起成型。这样的设计就可显著降低内导热热阻,提高电的绝缘强度,封装成本有效降低。
  • 一种用于照明led模组芯片

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