专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种胶结及智能终端-CN201720458406.3有效
  • 闫洋扬;姜海光;尹亚辉;曾字林;曹俊杰 - 江苏凯尔生物识别科技有限公司
  • 2017-04-27 - 2018-03-16 - H05K3/30
  • 本实用新型公开了一种胶结及智能终端,属于半导体封装技术领域,为解决芯片比电路板大时无法胶问题而设计。本实用新型胶结包括连片电路板和芯片,连片电路板包括连片本体和设置于连片本体上的多个连片单元,每个连片单元的端部设置有连接筋,芯片设置于连接筋上,芯片的边缘位于连接筋的边缘内,芯片与连接筋间填有填充胶本实用新型提供的胶结和智能终端,连片电路板来料时为连片结构,通过在连片单元的端部设置尺寸比芯片尺寸大的连接筋,可以解决芯片比电路板大时无法胶问题,有效保证了指纹模组的功能可靠性。
  • 一种胶结智能终端
  • [发明专利]一种带有自动限位功能的模具点胶机-CN202210572931.3在审
  • 巢波;杨栋;严金科 - 闳深精密模具(常州)有限公司
  • 2022-05-25 - 2022-09-06 - B05C5/02
  • 本发明公开了一种带有自动限位功能的模具点胶机,包括底座,所述底座右端中心部位处固定安置有点胶结,所述底座左端中心部位处固定安置有承载结构,且承载结构位于胶结下方,所述承载结构上设置有对结构;本发明涉及模具电机设备技术领域,本发明,通过承载结构可以进行模具的移动实现模具的更换,并与对结构相以及对组件相配合,使模具快速定位在承载架上壁右端后侧拐角部位处;通过摄像头对定位的模具进行拍照检测模具的模槽朝向,进而借助控制器主体进行分析后控制胶结移动至设定模槽起始位进行注胶使用;构造简单,采用简单的机械结构,进行相互配合,实现模具的上料与下料,并且对模具进行自动定位以及实现注胶。
  • 一种带有自动限位功能模具点胶机
  • [发明专利]胶结等级确定方法及装置-CN201910944078.1在审
  • 陈国军;姚卫江;白雪峰;程志国;张啸;刘立军;吴晨骁;赵清润;郭勇 - 中国石油天然气股份有限公司
  • 2019-09-30 - 2021-04-16 - G06Q10/06
  • 本申请公开了一种胶结等级确定方法及装置。其中,该方法包括:获取目标深度的位置信息;基于所述位置信息确定包含所述目标深度的目标深度段;获取所述目标深度段内不同深度的多个第一胶结指数;根据所述多个第一胶结指数确定所述目标深度的第一评价指标,其中,所述第一评价指标用于评价所述目标深度胶结程度;根据所述第一评价指标确定所述目标深度胶结等级信息;获取所述目标深度段内不同深度的多个第一胶结指数之前,所述方法还包括:将所述目标深度段等分为多个子深度段;获取所述目标深度段内不同深度的多个第一胶结指数包括:分别获取每个子深度段对应的所述第一胶结指数。本申请解决了基于单点检测方法确定储层的胶结程度,准确度较低的技术问题。
  • 胶结等级确定方法装置
  • [实用新型]泡棉胶结以及手机-CN201620086927.6有效
  • 不公告发明人 - 拓科达科技(深圳)有限公司
  • 2016-01-28 - 2016-08-10 - C09J7/02
  • 本实用新型公开了一种泡棉胶结,其包括PET基材,所述PET基材的第一面上设置有多个粘胶剂,所述多个粘胶剂呈点阵状分布;所述PET基材的与第一面相对的第二面上通过发泡工艺形成有泡棉层。本实用新型还公开了包含如上泡棉胶结的手机。所述泡棉胶结中,可以提高泡棉层的厚度在整体厚度中的占比,在装配空间固定的情况下,提升了缓冲减震的效果。
  • 胶结以及手机
  • [发明专利]一种晶片胶装置以及工艺-CN202110925672.3有效
  • 诸鑫炎;袁英 - 绍兴欧柏斯光电科技有限公司
  • 2021-08-12 - 2022-03-22 - B05C5/00
  • 本申请公开了一种晶片胶装置以及工艺,主要涉及一种晶片胶装置,包括支撑台,所述支撑台上设置有出胶结,所述出胶结包括出喷胶阀以及设在出喷胶阀出料端的出胶管,所述支撑台上方设有点胶板,所述胶板上具有与晶体一一对应的胶孔,所述出胶结用于将胶体喷涂至点胶板上,所述支撑台上方滑移连接有用于将胶体填充至点胶孔内的刮板。本申请具有以下效果通过刮板的运动能够将胶体均匀的在同一厚度的情况下往前推送,在挤压作用下,胶体通过胶孔覆盖在晶片上,这样的胶方式能够大大提高点胶的效率,并且还能够通过改变胶孔的形状,还能适配不同的晶片
  • 一种晶片装置以及工艺
  • [实用新型]半导体焊片胶结-CN202122557686.2有效
  • 张为政;李忻榕;李文学;王健;魏冬 - 青岛泰睿思微电子有限公司
  • 2021-10-22 - 2022-10-18 - B05C5/02
  • 本实用新型涉及一种半导体焊片胶结,包括内部中空的管状本体,所述管状本体具有相对设置的第一端部和第二端部,所述第一端部处形成有进胶口,所述第二端部处形成有多个出胶孔,且多个出胶孔的孔口位于同一平面上。本实用新型的胶结设计有多个出胶孔,且多个出胶孔的孔口位于同一平面上,从而在胶作业时,一次可分配形成多个锡膏焊料,实现真正的胶作业,无需采用“划胶”的方式,本实用新型的胶结具有一次成型的优点,能够缩短胶时间,从而提高作业效率,且在产品切换时,能够降低调机时间及难度。
  • 半导体焊片点胶结
  • [实用新型]一种家具生产用板材点胶机-CN202220703452.6有效
  • 洪敦胜;洪敦亮;洪敦明 - 安徽简木智能家居有限公司
  • 2022-03-29 - 2022-11-25 - B05C5/02
  • 本实用新型属于家具生产技术领域,具体公开了一种家具生产用板材点胶机,包括刮胶结,所述刮胶结包括第二伸缩气缸、第二伸缩杆、驱动电机、连接杆、刮盘、收纳盒,所述第二伸缩气缸的底部设置有第二伸缩杆,第二伸缩杆的底部设置有驱动电机,驱动电机的底部设置有连接杆,连接杆远离驱动电机的一端设置有刮盘,刮盘的一端设置有凹槽,刮盘的另一端设置有橡胶垫,橡胶垫上靠近内侧的位置设置有倾斜倒角,刮盘的底部设置有收纳盒;本装置对胶装置做出改进,将胶结上增加刮胶结,在胶完成后刮去残留的胶液,避免胶液滴落在板材上,且收集的胶水可二次使用,避免浪费。
  • 一种家具生产板材点胶机

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