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- [发明专利]粘合薄膜、连接方法及接合体-CN200880100418.2有效
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石松朋之;大关裕树
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索尼化学&信息部件株式会社
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2008-06-25
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2010-09-01
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C09J7/00
- 本发明的目的为提供一种能够不引起短路地将电子部件连接到基板上的粘合薄膜、连接方法及接合体。本发明的粘合薄膜，包括：分散有导电性粒子的第一粘合剂层和粘附于所述第一粘合剂层的第二粘合剂层，所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层分别含有副树脂成分，其特征在于，所述第一粘合剂层中含有玻璃化转变温度高于所述副树脂成分的第一主树脂成分，所述第二粘合剂层中含有玻璃化转变温度高于所述副树脂成分且玻璃化转变温度低于所述第一主树脂成分的第二主树脂成分，所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层升温过程中，所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层的反应放热峰温度，低于所述第一主树脂成分的玻璃化转变温度且高于所述第二主树脂成分的玻璃化转变温度。
- 粘合薄膜连接方法接合
- [发明专利]粘合薄膜、连接方法及接合体-CN200880021279.4有效
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石松朋之;大关裕树
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索尼化学&信息部件株式会社
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2008-06-20
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2010-06-23
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C09J7/00
- 本发明的目的为提供一种能够不引起短路(Short)地将电子部件连接到基板上的粘合薄膜、连接方法及接合体。粘合薄膜，包括：第一粘合剂层和粘附于上述第一粘合剂层的第二粘合剂层，并且，所述第一粘合剂层在开始固化的固化开始温度以下温度的最低粘度，高于所述第二粘合剂层在开始固化的固化开始温度以下温度的最低粘度，将上述第一粘合剂层和上述第二粘合剂层分别朝向基板和电子部件一侧，热挤压上述基板和上述电子部件，对上述电子部件和上述基板进行连接，其特征在于，上述第一粘合剂层中分散有导电性粒子，上述第一粘合剂层的膜厚度小于上述导电性粒子平均粒径的2倍。
- 粘合薄膜连接方法接合
- [发明专利]积层陶瓷电子元件的制造方法-CN00126278.5有效
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大塚幸司
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太阳诱电株式会社
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2000-06-30
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2001-02-28
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H01G4/30
- 在脱粘合剂时,可均匀地从各个陶瓷积层体中去除有机物,抑制特性偏差,且提高脱粘合剂处理后对陶瓷积层体的处理,得到信赖性很高的积层陶瓷电子元件。在对未烧成陶瓷积层体3进行脱粘合剂处理时,使脱粘合剂后的陶瓷积层体3中的有机物为0.5—8.5重量%,最好1.0—5.0重量%。该脱粘合剂处理工序,在使用惰性气体的环境气中进行,在脱粘合剂工序中,将未烧成陶瓷积层体3的内部电极5,6脱粘合剂起始温度设定为高于陶瓷层7的脱粘合剂起始温度。
- 陶瓷电子元件制造方法
- [发明专利]显示装置-CN202011000041.2有效
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尹汝吾;J·朴
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乐金显示有限公司
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2020-09-22
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2022-08-19
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C09J11/06
- 提供一种显示装置，所述显示装置包括：显示面板；设置在显示面板上的可变粘合剂层；和设置在可变粘合剂层上的盖构件。所述可变粘合剂层包括嵌段共聚物和增塑剂混合物，并且所述增塑剂混合物具有60℃至80℃的低临界溶解温度(LCST)。增塑剂混合物在等于或高于低临界溶解温度的温度下相分离成两相，从而显著降低了可变粘合剂层的粘附性。因此，由于在等于或高于低临界溶解温度的温度下粘附力显著降低，因此本公开内容的显示装置具有优异的粘附可靠性并且提供易于返工的优点。此外，由于增塑剂的存在，显示装置具有优异的折叠特性。
- 显示装置
- [发明专利]一种铁矿球团粘合剂-CN200710012532.7无效
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宋世民;伊东彪;刘洪福;杨建民;由立伟;李昭君;孙向明;王力强
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由立伟
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2007-08-22
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2008-01-23
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C22B1/243
- 本发明涉及一种铁矿球团粘合剂，其特征在于：铁矿球团粘合剂的原料组成成分是：二氧化硅3％、三氧化二铝2％、氧化钙60％、氧化镁2％、三氧化二铁1％、碳酸钙30％、氯化钙2％。将上述原料混合物利用回转窑或蒸气炉烘干，水分至4％－3％，经电子筛粗筛，进入球磨机细磨，制成成品铁矿球团粘合剂。本发明铁矿球团粘合剂经过生产性试验，研究铁矿球团粘合剂用于在生产球团过程中爆裂温度高于550℃，球团矿抗压强度均能满足生产要求，用铁矿球团粘合剂生产的球团矿的焙烧温度达1200℃，球团矿无粘连现象，证明：本发明铁矿球团粘合剂性能良好，完全可以取代添加球团矿中的钠基膨润土粘合剂。
- 一种铁矿粘合剂
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