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- [发明专利]形成涂层的方法-CN202010191195.8在审
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M·加尔维斯;张俸准
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NBD纳米技术公司
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2020-03-18
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2021-10-12
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B05D5/00
- 本发明涉及一种在基材上形成涂层的方法，所述方法包含：(a)提供一种具有基材表面的基材；(b)提供一种包含卤代烷基硅烷和溶剂的制剂；(c)用喷嘴在约20kPa至约2000kPa的雾化压力以及约1ml/min至约50ml/min的流速下将所述制剂雾化以形成雾化制剂；以及(d)在距所述喷嘴约1cm至约50cm的距离处将所述雾化制剂施加至所述基材表面，其中所述涂层具有小于约100°的水接触角。本发明还涉及一种用于形成涂覆的基材的方法。
- 形成涂层方法
- [发明专利]涂层的形成方法-CN201410114618.0有效
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章国伟
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中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
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2014-03-25
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2017-12-01
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H01L21/027
- 一种涂层的形成方法，包括提供半导体衬底，向半导体衬底表面喷洒涂层材料，所述涂层材料具有第一流动性；采用第一速率旋转半导体衬底进行第一旋涂工艺，使涂层材料覆盖于半导体衬底表面；对半导体衬底进行第一烘烤处理，形成第一材料层以及第二材料层，第一材料层的材料具有第二流动性，且第二流动性小于第一流动性；采用第二速率旋转半导体衬底进行第二旋涂工艺，使第二材料层的材料在第一材料层表面流动，形成具有均匀厚度的第三材料层；对半导体衬底进行第二烘烤处理，形成位于半导体衬底表面的涂层。本发明形成厚度均匀且固化的第一材料层后，进行第二旋涂工艺形成具有均匀厚度的第三材料层，提高形成的涂层的厚度均匀性。
- 涂层形成方法
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