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- [发明专利]多级分离气体纯化设备-CN202310114838.2在审
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卢春喜;高思鸿;范怡平;刘堉学
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中国石油大学（北京）
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2023-02-15
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2023-07-14
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B01D50/20
- 本发明公开了一种多级分离气体纯化设备，其涉及气体纯化设备技术领域，包括离心分离机构、过滤机构、及外壳体，所述离心分离机构包括分离壳体，所述过滤机构包括过滤壳体，所述过滤壳体套设在所述分离壳体的上部，所述外壳体套设在所述分离壳体和所述过滤壳体上；所述分离壳体和所述过滤壳体间填充有滤料，与所述滤料接触的所述分离壳体上形成有多个第一流通间隙，与所述滤料接触的所述过滤壳体上形成有多个第二流通间隙，所述分离壳体内的所述气体能通过所述第一流通间隙流入所述滤料内，且通过所述第二流通间隙流出所述过滤壳体外，以使杂质被所述滤料吸收。本发明提供的多级分离气体纯化设备能高效清洁气体，去除气体内杂质，且整体结构紧凑。
- 多级分离气体纯化设备
- [发明专利]一种加湿器-CN202211301229.X在审
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林志荣;赖达英;卢观孙;刘东海
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珠海格力电器股份有限公司
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2022-10-24
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2023-01-13
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F24F6/02
- 本发明涉及家用电器技术领域，具体涉及一种加湿器，包括：底座结构；香薰盒，适于装配在所述底座结构上，所述香薰盒上设置有通风口：安装位，形成在所述底座结构上并适于装配所述香薰盒；流通间隙，位于所述安装位与所述香薰盒之间，所述流通间隙适于通过所述通风口与外界导通；出风装置，其上设置有出风口，所述出风口朝向所述流通间隙的导流方向设置。通过设置出风装置并由流通间隙对香薰盒中挥发后的香薰精油气体进行加速导流，使其快速扩散至底座结构外部，提升对外界环境的增香效果，同时，能够尽可能减少香薰精油气体处于底座结构也即安装位位置的时长，避免香薰精油气体与包括安装位在内的塑料部件接触长时间接触导致的材料腐蚀问题
- 一种加湿器
- [实用新型]在线吹扫流量计流通间隙的塔形流量计-CN201120136021.8有效
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赵仁玉;常勤信
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山东飞龙仪表有限公司
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2011-05-03
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2011-11-09
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G01F15/00
- 本实用新型涉及一种在线吹扫流量计流通间隙的塔形流量计，包括测量管，所述测量管内设有节流件，节流件与测量管内壁之间有流通间隙，在测量管外部套有一吹扫环，测量管与吹扫环之间设有环形腔体，测量管上设有若干与流通间隙相对应的吹扫孔本实用新型的吹扫口上可接阀门，该阀门可外接吹扫气体(或液体)，阀门平时处于关闭状态，需要吹扫时打开，完成后关闭。本实用新型可以根据被测流体的脏污程度，随时开启阀门对流通间隙进行吹扫。采用上述技术方案，解决了低流速工况时，流量计流通间隙窄的情况下，可在线定期对流通间隙进行吹扫处理，能确保流量计正常工作，且具有结构简单、操作方便等优点。
- 在线流量计流通间隙
- [发明专利]蓄冷式制冷机-CN201510096786.6有效
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松井孝聪
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住友重机械工业株式会社
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2015-03-04
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2017-06-06
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F25B9/00
- 单级式或多级式的蓄冷式制冷机具备二级低温侧气体流路(54a)，所述二级低温侧气体流路使二级置换器与二级冷却台(85)之间的二级膨胀室(55)和二级蓄冷器(60)的低温端连通。二级低温侧气体流路具备二级气体流通间隙(54c)，由二级置换器侧壁(57)的外周面与二级缸体侧壁(56)的内周面划定；二级置换器气体通路(54b)，使二级气体流通间隙与二级蓄冷器的低温端连通。二级置换器气体通路在二级置换器侧壁的外周面上具有通向二级气体流通间隙的间隙侧开口。与二级蓄冷器的低温端的轴向位置相比，间隙侧开口的轴向位置位于更靠高温侧。
- 蓄冷式制冷机
- [实用新型]石墨烯薄膜连续生长支撑结构-CN201620680003.9有效
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2016-06-30
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2017-01-04
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C23C16/26
- 一种石墨烯薄膜连续生长支撑结构，包括安装在加热真空腔室中的导轨，所述导轨安装在加热真空腔室内壁相对设置的支承座之间，所述导轨与对应加热真空腔室内壁之间设置有流通间隙，所述支承座设置有流通通道，所述流通通道一端与流通间隙相连石墨烯薄膜连续生长支撑结构通过导轨支撑生长石墨烯的衬底材料，能够减轻衬底材料在移动过程中发生振动，保证其能够充分与反应气体接触，提高石墨烯的生长质量。导轨将加热真空腔室分割成上下两部分，通过流通间隙和流通通道，使上下两部分气流流通，热量能够充分流动，使整个加热真空腔室内的温度均匀，衬底材料受热均匀，保证石墨烯的生长质量。
- 石墨薄膜连续生长支撑结构
- [实用新型]微机电系统与微机电系统的封装结构-CN202120744155.1有效
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杨玉婷;梅嘉欣
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苏州敏芯微电子技术股份有限公司
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2021-04-13
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2021-11-02
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H04R31/00
- 本申请公开了一种微机电系统与微机电系统的封装结构，该微机电系统的封装结构包括：基板，包括相对的第一表面与第二表面；第一壳体，位于基板的第一表面上，并与基板形成容置腔；以及第二壳体，位于基板的第一表面上，并包围第一壳体，第一壳体与第二壳体之间具有间隙，其中，基板还具有气流通道，气流通道连通间隙与封装结构的外部环境，或者连通间隙与容置腔。该微机电系统的封装结构通过双层壳体与双层壳体所夹的间隙提升了抗辐射性能与电磁屏蔽效果，并且通过在基板上设置气流通道将间隙与外部环境或容置腔连通，使得间隙内的气体得以流通，从而降低了由于间隙内的气体膨胀导致壳体崩开的风险
- 微机系统封装结构
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