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[发明专利]容器用树脂被覆金属板和其制造方法-CN201580009284.3有效
发明人：山中洋一郎;北川淳一;中丸裕树 -专利权人：杰富意钢铁株式会社
申请日： 2015-02-17 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种确保优异的取出性、并且稳定地满足各种特性的容器用树脂被覆金属板。在将金属板成型为容器时成为容器内表面的一侧具有以聚酯为主成分的多层结构的树脂层(A)。1)树脂层(A)含有85mol％以上的对苯二甲酸，2)树脂层(A)至少由2层构成，且与内容物相接的最上层的树脂层(a1)含有相对于最上层的树脂层(a1)为0.10～2.0质量％的蜡化合物，3)使用与树脂层(a1)表面平行方向的激光偏振面对最上层的树脂层(a1)的截面进行测定时的拉曼谱带强度比(I1720/I1615)的最大值为0.45～0.80的范围，4)最上层的树脂层(a1)的厚度为0.5μm～10μm，5)不包括最上层的树脂层(a1)的厚度的树脂层(A)的厚度为5μm～20μm。
容器树脂被覆金属板制造方法

[发明专利]太阳能电池用多层体及使用其制作的太阳能电池模块-CN201180056937.5有效
发明人：谷口浩一郎;田中一也 -专利权人：三菱树脂株式会社
申请日： 2011-11-29 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L31/042 文献下载
摘要：所述太阳能电池用多层体具有树脂层（I）-1或树脂层（I）-2作为最外层的至少一层、并且具有树脂层（II），该树脂层（II）含有结晶成核剂（D）和满足特定条件的乙烯系聚合物（C）。树脂层（I）-1：含有满足特定条件的乙烯-α-烯烃无规共聚物（A）和满足特定条件的乙烯-α-烯烃嵌段共聚物（B）的树脂层，树脂层（I）-2：含有硅烷改性乙烯系树脂（X）的树脂层。
太阳能电池多层使用制作模块

[发明专利]半导体芯片封装结构及其制备方法-CN201911387415.8在审
发明人：徐罕;陈彦亨;吴政达;林正忠;高建章 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：封装结构包括半导体芯片、导电柱、环氧树脂层、第一聚合树脂层、金属布线层、第二聚合树脂层、凸块下金属层、焊球及保护膜；导电柱位于半导体芯片的上表面；环氧树脂层将半导体芯片及导电柱塑封且覆盖半导体芯片的侧壁，导电柱暴露于环氧树脂层的上表面；第一聚合树脂层位于环氧树脂层的上表面；金属布线层位于导电柱的上表面；第二聚合树脂层位于金属布线层的侧壁及上表面；凸块下金属层位于金属布线层的凹槽内且延伸到第二聚合树脂层的上表面；焊球位于凸块下金属层的上表面；保护膜位于半导体芯片和环氧树脂层的下表面。
半导体芯片封装结构及其制备方法

[实用新型]半导体芯片封装结构-CN201922418284.7有效
发明人：徐罕;陈彦亨;吴政达;林正忠;高建章 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：封装结构包括半导体芯片、导电柱、环氧树脂层、第一聚合树脂层、金属布线层、第二聚合树脂层、凸块下金属层、焊球及保护膜；导电柱位于半导体芯片的上表面；环氧树脂层将半导体芯片及导电柱塑封且覆盖半导体芯片的侧壁，导电柱暴露于环氧树脂层的上表面；第一聚合树脂层位于环氧树脂层的上表面；金属布线层位于导电柱的上表面；第二聚合树脂层位于金属布线层的侧壁及上表面；凸块下金属层位于金属布线层的凹槽内且延伸到第二聚合树脂层的上表面；焊球位于凸块下金属层的上表面；保护膜位于半导体芯片和环氧树脂层的下表面。
半导体芯片封装结构

[发明专利]电磁屏蔽膜及线路板-CN202211388411.3在审
发明人：喻建国;张美娟;苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，该电磁屏蔽膜包括屏蔽层和树脂层；所述树脂层包括刚性树脂层，所述刚性树脂层在所述树脂层中的厚度占比为10％‑70％。采用本发明方案能够有效解决电磁屏蔽膜因屏蔽层在台阶处发生断裂而导致电磁屏蔽性能不良的问题。
电磁屏蔽线路板

[发明专利]层叠片及包装体-CN202180047747.0在审
发明人：青木和美 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B65D65/40 文献下载
摘要：一种层叠片，具备：具有片状的基材、和设置在基材上的密封层。密封层具有：包含结晶性聚酯的第1树脂层、以及位于第1树脂层与基材之间且不包含聚酯的第2树脂层，第2树脂层与基材和第1树脂层接合，结晶性聚酯的结晶温度为120℃以上150℃以下。
层叠包装

[发明专利]层叠膜层压铝板及其制造方法-CN02108768.7无效
发明人：前园俊一郎 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2002-04-01 - 公布日： 2002-12-04 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：在层叠了多个树脂层的铝板中,通过将各树脂层间界面形成一体,再使树脂层中混入的着色颜料穿过各树脂层间以给定的连续浓度分布进行分散,可以提供一种即使经过苛刻的成形加工,在树脂层间以及树脂与铝板之间也不会产生剥离在以铝为主要成分的铝板A的一面或两面上,层叠了两层或三层树脂层1、2和3的层叠膜层压铝板M1中,构成上述各树脂层1、2和3的基体树脂是具有相溶性的树脂,在这些树脂层1、2和3的熔点以上且分解点以下的温度下对其进行热处理
层叠层压及其制造方法

[发明专利]多层树脂薄膜以及成型容器-CN201510245302.X在审
发明人：德永久次;村冈乔梓 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2015-05-14 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：本发明提供一种多层树脂薄膜，在氧气阻隔性树脂层的两侧表面上隔着接合层，层叠上用作水蒸气阻隔性树脂层的由烯烃类树脂构成的树脂层，而在一侧的水蒸气阻隔性树脂层上，隔着接合层层叠有由苯乙烯类树脂构成的树脂层，所述水蒸气阻隔性树脂层的厚度合计为50～300μm，所述苯乙烯类树脂层厚度为200～900μm，放入高温高湿环境前后的氧气透过率差异维持在1.0cc/m2·day以下。这种多层树脂薄膜，具有优异的热成型性、氧气阻隔性以及水蒸气阻隔性。
多层树脂薄膜以及成型容器

[实用新型]堆叠膜层-CN201620903863.4有效
发明人：邓伊玲;萧钲谚;王博生;黄正欣;颜丕承;陈钰佩 -专利权人：台虹科技股份有限公司
申请日： 2016-08-19 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种堆叠膜层，包括金属层、第一树脂层以及第二树脂层。金属层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一树脂层配置于金属层的第一表面上。第二树脂层配置于金属层的第二表面上，其中第二树脂层具有多个金属粒子。金属粒子分布于第二树脂层中并彼此连接，且第二树脂层相对于金属层的表面与部分的金属粒子是共平面。本实用新型提供的堆叠膜层具有良好的热传导性与隔磁性。
堆叠

[发明专利]二次电池的集电体及其制造方法、以及二次电池-CN202210509099.2在审
发明人：堀川大介;进藤洋平 -专利权人：泰星能源解决方案有限公司
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：在此公开的二次电池的集电体具备树脂层、覆盖上述树脂层的一个主面的第1金属层、和覆盖上述树脂层的另一主面的第2金属层。上述第1金属层和上述第2金属层分别伸出到上述树脂层的主面的外侧。上述二次电池的集电体具有树脂层叠部和金属层叠部，所述树脂层叠部是层叠上述第1金属层、上述树脂层和上述第2金属层而得的，所述金属层叠部是上述第1金属层和上述第2金属层在上述树脂层叠部的外侧重叠而得的。上述金属层叠部的厚度比上述树脂层叠部的厚度最大的部分的第1金属层和第2金属层的合计厚度大。
二次电池集电体及其制造方法以及

[发明专利]复合板材及其连续生产系统和连续生产方法-CN201910867125.7在审
发明人：樊平燕;于惠博;石清云;李颖;张纪凯;尹相轻;胡兆勇;吉朋建;姜淮 -专利权人：青岛中集创赢复合材料科技有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： B32B3/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合板材及其连续生产系统和连续生产方法，复合板材包括热塑性树脂基板、热固性树脂层和界面层，热塑性树脂基板包括层叠设置的第一热塑性树脂层和第二热塑性树脂层，第一热塑性树脂层设置有第一连续纤维，第二热塑性树脂层设置有第二连续纤维，第一连续纤维的延伸方向与第二连续纤维的延伸方向不同；热固性树脂层设置在热塑性树脂基板上方；界面层设置在热固性树脂层和热塑性树脂基板之间，热固性树脂层通过界面层复合至热塑性树脂基板
热塑性树脂基热固性树脂层热塑性树脂层连续纤维复合板材界面层连续生产系统层叠设置外观状态耐候性重量轻延伸复合

[发明专利]多层基板及其制造方法-CN201080050543.4有效
发明人：酒井范夫 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-11-08 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：多层基板（101）是通过将多个热塑性树脂层进行层叠所构成的多层基板，所述多个热塑性树脂层分别具有设于一个主面上的面内导体图案（13）、以及以在厚度方向上贯通的方式设置的层间导体部（14），在多个热塑性树脂层中包含第一热塑性树脂层（15c、15d、15e）、以及与该第一热塑性树脂层相比层叠方向翻转的第二热塑性树脂层（15f）。第二热塑性树脂膜（15f）比第一热塑性树脂层（15c、15d、15e）要厚。形成于第二热塑性树脂层（15f）的层间导体部（14）的厚度方向的一端不经由面内导体图案（13）而与厚度方向上邻接的热塑性树脂层（15e）的层间导体部（14）相连接。
多层及其制造方法

[发明专利]凹凸图案形成方法以及信息记录媒体制造方法-CN200710085449.2无效
发明人：藤田实;高井充;海津明政 -专利权人： TDK股份有限公司
申请日： 2007-02-26 - 公布日： 2007-09-05 - 主分类号： G11B5/84 文献下载
摘要：本发明的课题为提供一种既可对树脂层方便地按压压模，又在压模剥离后充分维持凹凸图案的凹凸形状。解决此课题的本发明凹凸图案形成方法通过执行在加工对象体(10)上形成树脂层(3)的处理、将压模(2)按压到树脂层(3)的按压处理、以及从树脂层(3)剥离压模(2)的剥离处理，在加工对象体(10)上形成凹凸图案，其中树脂层形成处理时，使用玻璃化温度高于室温的树脂材料形成树脂层(3)；按压处理时，进行温度控制，使树脂层(3)等的温度成为比树脂材料的玻璃化温度高出5℃以上的温度；剥离处理时，进行温度控制，使树脂层(3)等的温度在较树脂材料的玻璃化温度高20℃的温度以下，并成为与按压处理时的树脂层(3)等的温度相等或大致相等的温度。
凹凸图案形成方法以及信息记录媒体制造

[实用新型]一种新型变色皮-CN201721496766.9有效
发明人：杨志勇;赵贵红 -专利权人：宁夏金海皮业有限责任公司
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种新型变色皮，包括革身，革身表面依次连接有底层、中层、上层和顶层，革身上表面设有多个凸起，凸起与底层无缝连接；底层上表面依次连接有第一油层和第一树脂层，中层上表面依次连接有第二油层和第二树脂层，上层上表面依次连接有第三油层和第三树脂层，顶层上表面依次连接有第四油层和第四树脂层；第一树脂层、第二树脂层、第三树脂层和第四树脂层的厚度比为0.5:1:1:1。该新型变色皮在顶层、上层、中层和底层表面均设置油层，可以有效地增加变色树脂的渗透性和分散性，使变色树脂更容易渗入皮革顶层、上层、中层和底层，在每个油层上表面分别形成树脂层，变色树脂阶梯式渗透，使皮革表面颜色色阶变深
油层依次连接上表面树脂层顶层变色树脂中层上层变色皮革第二树脂层第一树脂层革身凸起变色效果底层表面无缝连接分散性厚度比阶梯式渗透性有效地阶变渗入申请

[发明专利]显示装置及其制造方法-CN200710109122.4有效
发明人：具沅会;金勋;崔贞美 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2007-06-12 - 公布日： 2007-12-19 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示装置，该显示装置包括：绝缘基底，其上设置有显示元件；树脂层，设置在显示元件上，并具有沿着绝缘基底的边缘形成的凹陷部分；密封层，形成在树脂层上，密封层的一部分延伸到树脂层的所述凹陷部分中本发明还公开了一种制造显示装置的方法，该方法包括：在绝缘基底上设置显示元件；在显示元件上设置树脂层；部分地固化所述树脂层。利用施压构件在树脂层中形成凹陷部分，在树脂层上设置密封层。
显示装置及其制造方法