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- [发明专利]对准标记的设置方法-CN202211196891.3在审
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李峰;居碧玉;陈辉;刘伟林;许文霞;岳鹏
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华虹半导体（无锡）有限公司
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2022-09-29
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2022-12-23
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G03F7/20
- 本申请公开了一种对准标记的设置方法，其包括：获取版图中目标图形的关键尺寸，该版图应用于目标器件的制造工艺中，该目标图形是目标器件在本层次的图形；将目标图形的关键尺寸作为对准标记的关键尺寸，将对准标记插入到版图中的目标区域中；通过插入对准标记的版图对目标器件进行作业。本申请通过在获取版图中目标器件在本层次的图形的关键尺寸，将该关键尺寸作为对准标记的关键尺寸，并将对准标记插入到目标区域，从而根据该版图对目标器件进行作业，由于对准标记的关键尺寸和目标器件的关键尺寸相同，在相同的制备工艺下进行作业，能够提高对准标记的稳定性及抗噪能力，使其对位更加准确。
- 对准标记设置方法
- [发明专利]计数及标记设置装置-CN01813948.5无效
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E·W·科尔维尔
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瓦库马蒂克有限公司
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2001-07-31
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2003-10-01
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B65H33/04
- 本发明揭示了一种对纸堆(17)的纸张进行计数并在预定的纸张数达到时把标记片(27)插入两纸张之间的装置，以及揭示了进行标记设置的方法。一标记设置装置(31)，当预定的纸张数达到某一数值时，把标记片(27)插入纸堆(17)的两张纸之间。此标记设置装置(31)在相对于圆盘(10)的径向之外的方向上紧贴圆盘的一面(13)并与圆盘的旋转配合地投送一标记片。圆盘的一面(13)上包括一标记设置用的凹进处(20)，投出的标记片被容纳在此凹进处中以在投送标记片时插入最后一张及下一张要计数的纸张之间。
- 计数标记设置装置
- [发明专利]设置机器可读标记的方法-CN200810212378.2无效
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保尔·托马斯·莱特福特;乔纳森·爱得华·格里菲斯;威廉·安德鲁·凯尔·伍德
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J.C.班福德挖掘机有限公司
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2008-09-12
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2009-03-18
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F15B15/14
- 本发明描述了一种在基体(S)上设置机器可读标记的方法，该基体(S)为致动器的部件(20)，其中该标记(M)至少包括第一印记(b1)和第二印记(b2)，并且该方法包括重复地触发激光装置，以便在该基体的第一区域(b1)的多行位置(41-47)中的每一行位置处加热并移位基体材料，从而在该基体的表面上设置凹区(d)，该凹区(d)至少部分地由移位的材料包围；该方法包括在该第一区域(b1)内设置多行这种凹区(d)(41-47)，以形成该第一印记(b1)；重复地触发激光装置，以便在该基体的第二区域的多行位置(41-47)中的每一行位置处加热并移位基体材料，从而在该基体的表面(S)上设置凹区(d)，该凹区(d)至少部分地由移位的材料包围；该方法包括在该第二区域内设置多行这种凹区(d)(41-47)以形成该第二印记(b2)，而且，其中该第一印记和该第二印记的多行凹区(41-47)的每一个凹区(d)距离该基体的一般表面(S)的深度(A)小于
- 设置机器可读标记方法
- [发明专利]翘曲晶圆对位标记设置方法-CN202110811805.4在审
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彭文斌;栾会倩;居碧玉;李峰;王奇;黄凡
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华虹半导体（无锡）有限公司
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2021-07-19
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2021-11-09
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G03F7/20
- 本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种翘曲晶圆对位标记设置方法。包括：获取目标晶圆的翘曲数据，根据翘曲数据计算目标晶圆的翘曲方向；获取目标晶圆的实际对位标记分布图，根据理想对位标记分布图，判断实际对位标记分布图中的无效对位标记和有效对位标记；确定目标晶圆第一方向位移区和第二方向位移区，位于第一方向位移区中的实际对位标记相对于理想对位标记沿第一方向位移，位于第二方向位移区中的实际对位标记相对于理想对位标记沿第二方向位移；保留有效对位标记，在无效对位标记位置处设置补充对位标记，使得位于第一方向位移区中的补充对位标记沿第一方向延伸，使得位于第二方向位移区中的补充对位标记沿第二方向延伸。
- 翘曲晶圆对位标记设置方法
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