专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种氮化硅增强Al基复合材料及其制备方法-CN202111229511.7有效
  • 唐健江;刘波波;李刚 - 旦宇科技江苏有限公司
  • 2021-10-21 - 2022-11-18 - C22C49/06
  • 本发明公开了一种氮化硅增强Al基复合材料及其制备方法,属于金属基复合材料技术领域,其制备方法由以下步骤完成:采用化学镀的方式在氮化硅表面镀一层Ag膜,并将其与Al合金粉末按一定比例混合均匀;采用真空热压烧结工艺将混合均匀后的粉末烧结成预制体;最后将烧结预制体置于真空压差铸造设备内,利用差压工艺制备氮化硅增强的Al基复合材料。采用本发明方法制备的增强Al基复合材料有效解决了氮化硅与Al基体之间的润湿性差问题。此外,先采用热压烧结工艺制备预制体,然后再用真空差压铸造工艺制备氮化硅增强Al基复合材料的方法,在有效提高复合材料致密度的同时,还大幅度提升了Al基复合材料的力学性能和导热性能。
  • 一种氮化硅晶须增强al复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种用于LED封装的复合材料及其制备方法-CN202211585045.0在审
  • 黄明 - 江苏鸿佳电子科技有限公司
  • 2022-12-10 - 2023-04-07 - C08L63/02
  • 本发明公开了一种用于LED封装的复合材料及其制备方法,硼酸铝具有高的弹性率和良好的机械强度,但容易发生团聚,团聚后的硼酸铝无法应用于LED封装材料,本发明通过对硼酸铝进行疏水改性,增强了硼酸铝须在树脂中的分散性能,同时改性硼酸铝和环氧树脂中的官能团发生反应,提高了交联密度,进而提高了复合材料的力学性能,同时本发明通过将纳米氧化锆颗粒负载在改性硼酸铝的表面,不仅改善了纳米氧化锆颗粒在环氧树脂中分散不均匀的问题,提高了复合材料的耐紫外老化性能,而且纳米氧化锆颗粒在改性硼酸铝与环氧树脂间起着机械铆合的作用,进一步提高了复合材料的力学性能,同时使复合材料具有较高的折射率。
  • 一种用于led封装复合材料及其制备方法
  • [发明专利]自生氮化硅增韧碳化钨复合材料及其制备方法-CN201210189035.5有效
  • 李小强;郑东海;李元元;屈盛官;杨超 - 华南理工大学
  • 2012-06-08 - 2012-10-03 - C04B35/81
  • 本发明公开了一种自生氮化硅(β-Si3N4)增韧碳化钨复合材料及其制备方法。所述碳化钨复合材料包含氮化硅、氧化钇与氧化铝添加剂,其余为碳化钨以及不可避免的杂质相;所述氮化硅为原位自生β-Si3N4,其的长径比≥3。自生氮化硅增韧碳化钨复合材料的制备方法包括配比原料粉末;湿式低能球磨混合浆料;粉末干燥与过筛;采用放电等离子烧结技术成型和烧结混合粉末。本发明是由原位自生β-Si3N4增韧的不含有任何金属粘结相的WC复合材料,它具有优良的硬度、耐磨性和高温力学性能,以及中等的韧性。本发明制备方法很好地解决了通常外加陶瓷时遇到的容易相互缠绕、团聚,难以分散等问题。
  • 自生氮化硅晶须增韧碳化复合材料及其制备方法

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