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- [发明专利]电子零部件装置及其制造方法-CN200880018412.0有效
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木村裕二;堀口广贵
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株式会社村田制作所
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2008-03-06
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2010-03-24
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H01L23/02
- 本发明提供一种电子零部件装置及其制造方法,力图在使用例如以Sn为主要成分的低熔点金属作为接合材料、来将由例如以Cu为主要成分的高熔点金属构成的导体膜的彼此之间进行接合时,能缩短接合所需要的时间。在配置了由例如以Sn为主要成分的低熔点金属所构成的低熔点金属层(16及18)的状态下,使其沿着厚度方向夹着与构成要接合的第一及第二导体膜(13及14)的高熔点金属是相同种类的、由例如以Cu为主要成分的高熔点金属所构成的高熔点金属层因为要生成高熔点金属和低熔点金属的金属间化合物,能缩短要使高熔点金属分别扩散到低熔点金属层(16及18)中的距离,因此能缩短扩散所需要的时间,所以,能缩短接合所需要的时间。
- 电子零部件装置及其制造方法
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