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[实用新型]内凹式焊点封装-CN201320732426.7有效
发明人：何波;麦炤元 -专利权人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
申请日： 2013-11-19 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种内凹式焊点封装，其应用于BGA的I/O端子焊点中，该内凹式焊点封装包括：芯片本体，该芯片本体一表面上设有若干凹槽；以及若干焊点，该焊点一端对应置于所述凹槽内，于焊接时，该焊点对应焊接到PCB板上。本实用新型的内凹式焊点封装，通过于芯片表面上设置若干凹槽，且于凹槽内设置对应的焊点，所述凹槽为弧形且焊点植于该凹槽上，当把芯片对应焊接到PCB板上时，由于焊点内凹于芯片内，故增加了芯片与PCB板的接触面积，从而提高了散热效果，此外，锡膏熔融时，增加了锡的流动性，从而避免出现连锡现象。
内凹式焊点封装

[实用新型]定量、内热式智能焊锡机-CN201220480133.X有效
发明人：陆尘;陶进 -专利权人：上海图圣电气设备有限公司
申请日： 2012-09-18 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型的目的在于提供一种定量、内热式智能焊锡机，以保证焊点的一致性。其包括锡料供应机构，该锡料供应机构包括推杆和空腔体，该锡焊机还包括环绕空腔体的发热体，空腔体中可容纳锡料体，推杆插入到空腔体中，可推动空腔体中的锡料体至焊点，空腔体为热传导体，以容许锡料体在空腔体中熔融，并且空腔体的空腔可罩住所述焊点。
定量内热智能焊锡

[实用新型]一种多主栅组件焊接辅助装置-CN202021875078.5有效
发明人：林洪良 -专利权人：常熟阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：多主栅组件焊接辅助装置用于辅助焊接焊带与电池片，电池片上设置有焊点，焊带置于电池片的顶面，且焊带覆盖焊点，多主栅组件焊接辅助装置包括供锡组件和加热组件，供锡组件设置于电池片的上方，供锡组件上设置有正对焊点的出锡孔，供锡组件内设置有锡块；加热组件能向供锡组件加热，以将锡块融化为锡珠，锡珠能从出锡孔滴落至焊带上。本实用新型通过增设供锡组件和加热组件，为电池片上的焊点处进行加锡，有利于使焊点处的铺锡更加饱满，进而使焊点处的锡和银浆形成合金状态，提高焊点处的焊接强度，能有效避免焊接处焊接失效的问题，提升多主栅组件的可靠性
一种多主栅组件焊接辅助装置

[发明专利]一种基于视觉检测的LED芯板刷锡装置-CN202210598540.9在审
发明人：戴璐;陈俊飞;张树;陈建锋 -专利权人：南通中铁华宇电气有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于视觉检测的LED芯板刷锡装置，包括芯板夹具、视觉检测机构和点锡机构，点锡机构包括平移机构、供锡机构和点锡管，平移机构安装在供锡机构的侧面，平移机构带动供锡机构按照垂直与LED芯板输送方向移动，平移机构结合芯板夹具的移动工作以实现对LED芯板的全覆盖式点锡操作，点锡管通过微动机构安装在供锡机构的下端，点锡管能够360°转动以调整点锡管的点锡端部的位置，以使得点锡管的落锡范围覆盖LED芯板的焊点位置；本发明点锡管能够进行360°转动，从而即使点锡管的落锡点与待焊点之间的距离无法精确对齐时，通过转动点锡管，扩大落锡范围，来保证待焊点位置涂覆焊锡膏，从而提高点锡操作的工作精度。
一种基于视觉检测 led 板刷装置

[实用新型]一种高可焊性的液晶显示模组-CN202121049148.6有效
发明人：汤惠;黄建华;杨强;张云;曹波 -专利权人：华凌光电（常熟）有限公司
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： G09F9/35 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高可焊性的液晶显示模组，包括装置本体，所述装置本体底部设有电路板，所述电路板顶部设有铺铜和焊点，所述铺铜位于焊点侧面。该种高可焊性的液晶显示模组通过控制接地铺铜与连接到接地铺铜的焊点距离来实现有效焊接，避免透锡不足不良，此高可焊性PCBA设计将接地铺铜距焊点距离加大，需≥1.0mm，使焊点在焊接过程中散热慢，有效地避免透锡不足不良，该种装置将接地铺铜远离连接接地铺铜的焊点，在焊接过程中，避免焊接点散热快，可满足足够的透锡量，该种装置解决了PCBA与插件式零件焊接时的透锡不足不良问题，提高了产品的信赖度。
一种高可焊性液晶显示模组

[发明专利]自动焊锡加工系统及自动焊锡加工方法-CN202110926078.6在审
发明人：黄正豪;陈凯盛;邱柏仁 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种自动焊锡加工系统及自动焊锡加工方法，所述自动焊锡加工系统包括送锡单元、烙铁头、运动控制单元、温度控制单元、焊点信息获取单元及焊锡参数产生单元。焊点信息获取单元取得电子产品上至少一焊点的焊点图像，焊锡参数产生单元依据焊点图像对应产生送锡速度、送锡锡量、移动速度、移动路径、加热温度、加热时间等焊锡参数。送锡单元依据送锡速度及送锡锡量提供焊锡，烙铁头通过焊锡对焊点执行焊锡动作，运动控制单元依据移动速度及移动路径控制烙铁头进行移动，并且温度控制单元依据加热温度及加热时间控制烙铁头进行加热。
自动焊锡加工系统方法

[发明专利]一种用于直插式单排引脚器件无损拆焊烙铁头及其拆焊方法-CN201911075011.5在审
发明人：张小瑜;张杰英;王健;田新兴;王鸿寅;蔡鹏;陈银凤;贺云飞;李宁 -专利权人：中船重工西安东仪科工集团有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本发明提出一种用于直插式单排引脚器件无损拆焊烙铁头，包括：连接杆，连接杆的端部连接有焊头，焊头上具有容锡槽，容锡槽为缩口结构，容锡槽的一端通出焊头。本发明还提出一种直插式单排引脚器件拆焊方法，将连接杆与电烙铁的导热部相连接，电烙铁通电后，往焊头上的容锡槽中添加少量焊锡，等焊锡熔化后，将待拆焊元器件的引脚伸入容锡槽中，使引脚的焊点与容锡槽中的焊锡接触并熔化，再将元器件的引脚取出，焊点熔化在容锡槽中。
一种用于直插式单排引脚器件无损烙铁及其方法

[实用新型]一种电涌保护器专用保护装置耐受大电流焊点结构-CN202221631021.X有效
发明人：莫禧光;张景斌;张正宝;梁毅诚;王敏;王东生;黄开盛;覃月燕 -专利权人：广西地凯科技有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01H71/12 文献下载
摘要：电涌保护器专用保护装置耐受大电流焊点结构，动触头为L形，柔性导线的另一端与动触头水平端的对焊接头连接，五金连接件为L形，其竖直端的对焊区与柔性导线连接，对焊区内增加浸锡区。本实用新型具有提高焊点耐受大电流冲击的能力，有效保护保护器内部金属部件和外壳的效果。
一种保护专用保护装置耐受电流结构

[发明专利]一种无铅元器件互连焊点锡须触碰风险评估方法-CN201911129146.5在审
发明人：张伟;李楠;张海明;吴照玺;谷瀚天 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种无铅元器件互连焊点锡须触碰风险评估方法，该方法包括以下步骤：步骤1：进行锡须生长激发试验；步骤2：锡须特征参数测定；步骤3：锡须生长分布规律分析及锡须生长特征模型建立；步骤4：无铅元器件互连焊点锡须触碰风险评估本发明以无铅元器件为研究对象，针对无铅元器件互连焊点的锡须生长问题，进行锡须生长试验，结合锡须生长特征参数，进行锡须生长长度、锡须生长密度、锡须生长角度的测定，针对试验数据进行统计分析，得到锡须的生长分布规律和生长特征模型，利用蒙特卡洛分析算法评估无铅元器件互连焊点锡须的触碰风险。本发明为评估无铅元器件互连焊点锡须触碰风险提供了可靠的技术基础。
一种元器件互连焊点锡须触碰风险评估方法

[实用新型]一种板件二次焊线装置-CN202221128898.7有效
发明人：靳波;胡肖;张徐伟;米童 -专利权人：格力大松（宿迁）生活电器有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及主板制造设备技术领域，具体涉及一种板件二次焊线装置，该板件二次焊线装置包括基板，所述基板上开设有导锡槽、一次焊点槽、二次焊点槽和锡液截流槽，所述板件上已焊接的一次焊点定位于所述一次焊点槽内，所述板件上待焊接的二次焊点定位于所述二次焊点槽内，所述二次焊点槽分别与所述导锡槽和所述锡液截流槽连通，所述一次焊点槽均与所述导锡槽、所述二次焊点槽和所述锡液截流槽隔离，该板件二次焊线装置能够精确定位板件和有效避免重复焊接
一种二次线装

[发明专利]锡球及使用该锡球的电连接器-CN200710023278.0有效
发明人：廖本扬 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2007-06-13 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：一种锡球，其中，锡球的锡核由纯锡金属制成，且该锡核外围包覆二种以上金属形成的合金焊料层。本发明中锡球的锡核为纯锡，纯锡的柔软度优于一般以合金作为锡核的锡球的焊点，锡核可以吸收大部分的外力，进而提高了锡球焊点的耐冲击性；其次，纯锡锡核不存在形成介金属化合物的问题，不会有晶粒扩大导致焊点破裂的问题，进而提高了锡球焊点的耐热疲劳性；另外，纯锡锡核锡球在表面焊接过程中可以熔融，可以随着电连接器的翘曲而变形(拉长或压扁)，故易于在电连接器和电路板之间形成焊点。因此，使用本发明锡球的电连接器也具有较佳的电气连接性能。
使用连接器

[实用新型]脚踏式自动送锡恒温烙铁-CN201520243544.0有效
发明人：陈凯免 -专利权人：丽清电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2015-04-21 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： B23K3/03 文献下载
摘要：一种脚踏式自动送锡恒温烙铁，包括一电烙铁、装设于电烙铁上的送锡架、电性连接于电烙铁上的恒温装置及送锡装置，所述恒温装置调节电烙铁焊接时的温度，所述送锡装置将焊锡送到送锡架上，所述送锡装置包括支撑板、滑设于支撑板上的滑板、与滑板连接的第一气缸、第二气缸、第三气缸、二推板、系统控制器及脚踏开关，所述第一气缸带动滑板在支撑板上前后滑动，第二气缸、第三气缸带动二推板朝相反方向运动，本实用新型脚踏式自动送锡恒温烙铁简化焊接操作，提高焊接效率，保证焊点均匀，提高焊点的外观质量。
脚踏自动恒温烙铁

[发明专利]一种智能定量的激光锡焊机-CN202211106339.0有效
发明人：张聪;王司恺;张靖宇;张刚;王顺;聂卫平 -专利权人：苏州松德激光科技有限公司
申请日： 2022-09-11 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及激光锡焊领域，尤其涉及一种智能定量的激光锡焊机。技术问题：现有激光焊接机无法很好地控制熔融锡液流动的方向，导致焊点位置焊接不均匀，焊点不饱满，甚至出现拉尖。本发明的技术实施方案是：一种智能定量的激光锡焊机，包括有激光锡焊机构和锡液牵引系统等；激光锡焊机构上连接有锡液牵引系统。本发明根据焊接点的外形选择合适的下料器，环形下料器面向焊接点为环形的焊接环境，直条下料器面向焊接点为短直条的焊接环境，滴落式下料器面向焊接点要求不高且可以快速焊接时的焊接环境，聚集式下料器面向焊接点较小且具有一定深度的焊接环境，同时利用拉线器对锡丝拉扯的长度进行智能监控，将定量的锡液暂存在暂存箱内。
一种智能定量激光锡焊机

[实用新型]具有拖锡结构的PCB板焊盘-CN200920308513.3有效
发明人：姜其斌;黄小敏;陈定红 -专利权人：常州澳弘电子有限公司
申请日： 2009-08-21 - 公布日： 2010-05-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：目的是提供一种成本低廉、性能可靠的具有拖锡结构的PCB板焊盘。一种具有拖锡结构的PCB板焊盘，具有用来焊接的焊点，上述焊点延伸出来形成拖锡条。上述拖锡条呈焊点端粗、尾端细的狭条形。本实用新型的突出特点是从焊点延伸出拖锡条后，可以在拖锡条上进行焊接操作，由于拖锡条呈狭长条，在尾端处相互间隔较大，从而大大减少了焊点的桥联短路问题，进而提升了PCB板产品的制作能力，有利于提高PCB板产品的线路集成度
具有结构 pcb 板焊盘

[发明专利]表面黏着元件(SMD)抗氧化焊点制造方法-CN02121006.3无效
发明人：薛维进;林立昌;黄玉洳;李鸿国 -专利权人：年程科技股份有限公司
申请日： 2002-05-29 - 公布日： 2003-12-24 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面黏着元件(SMD)抗氧化焊点制造方法，其主要方法是将焊点表面电镀锡层后的表面黏着元件实施浸熔焊点锡层处理，此浸熔焊点锡层处理是将表面黏着元件焊点锡层置入一热油槽中加热至250℃以熔融其表面组织，且经3～5秒浸泡时间，提出热油槽进行冷却，让锡层结构熔化填补间隙空间而达到致密化表面组织，进而顺利完成表面黏着元件具有抗氧化的焊点制成品，如此锡层表面组织较无孔洞现象，具有较佳的抗氧化性，在上基板焊接时有助于焊接作业性，且对于锡层表面组织密度的可靠度试验也可增加其耐磨性，达到提高表面黏着技术的效果。
表面黏着元件 smd 氧化制造方法

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