专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]平方-CN200810197911.2无效
  • 曹俊晖 - 曹俊晖
  • 2008-11-26 - 2010-06-16 - B43L13/00
  • 一种开平方尺,包括底座、方尺、挡口、挡板、滑轴、滑槽、旋尺和转轴,底座上设有挡口和滑槽,旋尺与底座通过转轴活动连接,方尺与挡板和滑轴固定连接,旋尺的一端滑轴在相匹配的滑槽中滑动,旋尺的另一端穿过挡口。由于采用上述结构,本发明可以通过开方尺上的平方根刻度,直接量取带平方根的无理数,借助方尺与旋尺组合,画出指定边长的直角三角形,对于学习理解勾股定理有相当的辅助功效。
  • 开平方尺
  • [发明专利]锡球整平方-CN200510032999.9无效
  • 朱德祥 - 番禺得意精密电子工业有限公司
  • 2005-02-01 - 2005-08-10 - H01L21/60
  • 本发明所提供的一种锡球整平方法,用于将位于电子组件上的固体焊料整平,该方法为:提供一压块,该压块至少一表面平整;将压块上的平整平面面对固体焊料底面,且将压块按压固体焊料,使各固体焊料底面平整。本发明锡球整平方法操作简单,且能有效地将电子组件上的锡球加以整平,从而与电路板相焊接时能保证良好的焊接效果。
  • 锡球整平方
  • [发明专利]锡球整平方-CN200410028074.2无效
  • 朱德祥 - 番禺得意精密电子工业有限公司
  • 2004-07-15 - 2005-03-16 - H01R4/02
  • 本发明所提供的一种锡球整平方法,以将位于电子元件上的锡球整平,该方法包括以下步骤:(1)提供一设有拒焊平整表面的载体;(2)将电子元件放置于载体上,且使锡球贴置于载体的拒焊平整表面上;(3)加热电子元件与载体与现有技术相比较,本发明锡球整平方法系将电子元件与锡球阵列一起放入加热装置中,这种加热装置比较普遍,不需特别设计制造,故能显著降低成本;而且本发明中锡球系整体软化,变形程度较大,因此能获得较好的整平效果
  • 锡球整平方
  • [实用新型]平方-CN200820193014.X无效
  • 曹俊晖 - 曹俊晖
  • 2008-11-26 - 2009-09-30 - B43L13/00
  • 一种开平方尺,包括底座、方尺、挡口、挡板、滑轴、滑槽、旋尺和转轴,底座上设有挡口和滑槽,旋尺与底座通过转轴活动连接,方尺与挡板和滑轴固定连接,旋尺的一端滑轴在相匹配的滑槽中滑动,旋尺的另一端穿过挡口。由于采用上述结构,本实用新型可以通过开方尺上的平方根刻度,直接量取带平方根的无理数,借助方尺与旋尺组合,画出指定边长的直角三角形,对于学习理解勾股定理有相当的辅助功效。
  • 开平方尺

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