|
钻瓜专利网为您找到相关结果 2375429个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]易拉胶表面离型膜自动撕取机构-CN202121587039.X有效
-
刘孝国
-
英业达(重庆)有限公司
-
2021-07-13
-
2021-12-24
-
B32B43/00
- 本实用新型提供一种易拉胶表面离型膜自动撕取机构,包括吸标头,用于吸附或释放易拉胶,易拉胶表面粘贴有离型膜,离型膜的一端具有撕取部;夹持机构,设置于吸标头的一侧,用于夹持或松开撕取部;吹气机构,设置于提供易拉胶的出料平台上,用于吹起撕取部;通过吹气机构吹起撕取部使其靠向吸标头的侧壁,并由夹持机构夹持撕取部,使撕取部随吸标头运动以撕取离型膜。本实用新型能够将原本手工撕取易拉胶表面离型膜的作业动作,整合到前工站自动化贴附作业中,在贴附后将易拉胶表面离型膜撕取,从而达到节省人力的目的,且提高了工作效率,具有结构简单、操作快捷的优点。
- 易拉胶表面离型膜自动机构
- [发明专利]一种改善EMI撕膜便利性的加工工艺-CN202010915899.5在审
-
钟富发;马祖鹏;陈果;吕俊贤
-
华通精密线路板(惠州)有限公司
-
2020-09-03
-
2020-12-25
-
H05K3/00
- 本发明公开了一种改善EMI撕膜便利性的加工工艺,S1、拉耳制作;S2、准备治具;S3、贴合底部EMI;S4、贴合FPC;S5、贴合上部EMI;S6、FPC预压;S7、撕EMI表面PET;S8、FPC快压;S9、放置EMI后撕膜处理,EMI胶面朝下,PI胶带反粘膜胶面朝上,放置在设备工作台上,启动设备,带动胶带轮在EMI上表面由左至右来回滚动,使胶带和拉耳接触后,直接将EMI转写膜撕除,步骤S1中的所述拉耳为黃色PI胶带,厚度为30μm,耐高温170°以上,为解决EMI撕膜需人工通过小刀挑起撕离口的问题,通过在物料加工时在撕离口位置增加离型面即拉耳,且拉耳为PI胶带,保证撕离口不与板面贴附和压合在一起,后通过胶带将EMI转写膜撕除。
- 一种改善emi便利加工工艺
- [发明专利]离型纸撕离设备-CN202110348469.4有效
-
车进飞
-
潍坊路加精工有限公司
-
2021-03-31
-
2023-01-31
-
B65H41/00
- 本发明公开了一种离型纸撕离设备,涉及离型纸撕离技术领域。包括工作台,设置在工作台上的料带定位装置、第一驱动装置、第二驱动装置和离型纸搬运装置,设置在第一驱动装置上的料带拾取装置,设置在第二驱动装置上的离型纸夹紧装置,料带定位装置用于定位带有离型纸的料带;料带拾取装置用于拾取料带定位装置上的料带和离型纸;离型纸夹紧装置用于夹紧料带拾取装置上的离型纸;料带拾取装置由第一驱动装置驱动,离型纸夹紧装置由第二驱动装置驱动,二者向不同的方向运动将离型纸从料带上撕离下来,离型纸搬运装置用于将撕离下来的离型纸搬运至收料箱内本发明离型纸撕离设备解决了人工手撕离型纸时撕离良率和撕离效率低的技术问题。
- 离型纸撕离设备
- [发明专利]可快速封装与开启包装体的封装带-CN201710404132.4有效
-
林世峯
-
林世峯
-
2017-06-01
-
2019-12-27
-
B65D33/20
- 一种可快速封装与开启包装体的封装带,是在一长条状的离形基材沿着其长度形成有彼此平行的一第一分离撕开线与一第二分离撕开线,进而在离形基材形成一封装带撕开条﹑一第一撕离部与一第二撕离部;将在一侧面涂覆有黏胶层的封装胶带黏贴于该离形基材的第一侧面,该第一撕离部可从该离形基材的第二侧面撕离而露出该黏胶层以形成一第一黏贴面,该第一黏贴面可用于黏贴在一包装体的本体或覆盖部上,从离形基材的第二侧面撕开第二撕离部而露出该黏胶层以形成一第二黏贴面,藉由该第二黏贴面黏贴于包装体或覆盖部而完成封装,该封装带撕开条提供从包装体快速撕开封装胶带之用。
- 快速封装开启包装
|