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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装组合物-CN201880027997.6有效
发明人：崔国铉;金俊衡;禹儒真;俞米林 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2018-04-30 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请涉及一种封装组合物、封装组合物的制备方法和包含所述封装组合物的有机电子器件，并且提供一种可以有效阻隔水分或氧气从外部进入到有机电子器件中以确保有机电子器件的寿命的封装组合物，以及该封装组合物的制备方法
封装组合

[发明专利]封装组合物-CN201480017248.7有效
发明人：李承民;张锡基;朴敏洙;柳贤智;沈廷燮;赵允京;背冏烈;金贤硕;文晶玉 -专利权人： LG化学株式会社
申请日： 2014-07-21 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本申请提供封装组合物，包含该封装组合物的封装膜，有机电子器件用封装产品，以及有机电子器件的制造方法。当用所述封装组合物封装有机电子器件时，所述封装组合物可以用于有效防止水分或氧气从外部环境流入有机电子器件，同时实现透明性。此外，由所述封装组合物形成的封装膜可以用于保证机械性能，例如操作性能和加工性能，并且通过封装膜形成封装结构的有机电子器件可以具有改善的寿命和耐久性，从而提供表现高可靠性的有机电子器件用封装产品。
封装组合

[发明专利]封装组合物-CN201880081603.5在审
发明人：金素映;李承民;梁世雨 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物和包含其的有机电子器件，并且提供了封装组合物和包含其的有机电子器件，所述封装组合物可以形成能够有效地阻挡从外部引入到有机电子器件中的水或氧，从而确保有机电子器件的寿命并实现封装结构在高温和高湿度下的耐久可靠性并且具有高的形状保持特性的封装结构
封装组合

[发明专利]封装组合物-CN201980036899.3在审
发明人：郭芝媛;崔国铉;俞米林;金东焕;郑海宗 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件，并且提供了这样的封装组合物：其可以有效地阻挡来自外部的水分或氧被引入有机电子器件中以确保该有机电子器件的寿命，可以实现顶部发射的有机电子器件，可以适用于喷墨法并且可以提供薄显示器
封装组合

[发明专利]封装组合物-CN201980073955.0在审
发明人：崔国铉;金俊衡;郭芝媛;俞米林;李荣钟 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件，并且提供了这样的封装组合物：其可以有效地阻挡从外部引入到有机电子器件中的水分或氧以确保有机电子器件的寿命，可以实现顶部发射的有机电子器件，可以适用于喷墨法并且可以提供具有低介电常数特性的薄显示器
封装组合

[发明专利]封装组合物-CN201780054346.1有效
发明人：崔国铉;金俊衡;禹儒真;俞米林 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： C08L29/10 文献下载
摘要：本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件，并且提供了这样的封装组合物：其可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命，可以实现顶部发射型有机电子器件，适用于喷墨法，可以提供薄的显示器并且具有优异的粘合可靠性
封装组合

[发明专利]封装组合物-CN201780054348.0有效
发明人：俞米林;金俊衡;禹儒真;崔国铉 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件，并且提供了这样的封装组合物：其可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命，可以实现顶部发射型有机电子器件，适用于喷墨法，以及可以提供薄的显示器
封装组合

[发明专利]封装组合物-CN201780054965.0有效
发明人：俞米林;金俊衡;禹儒真;崔国铉 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件，并且提供了这样的封装组合物：其可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命，可以实现顶部发射型有机电子器件，适用于喷墨法，以及可以在诸如高温高湿度的苛刻条件下保持密封结构的可靠性
封装组合

[发明专利]封装组合物-CN201780055708.9有效
发明人：禹儒真;金俊衡;崔国铉;俞米林 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件，并且提供了这样的封装组合物：其可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命，可以实现顶部发射型有机电子器件，适用于喷墨法，以及可以提供薄的显示器
封装组合

[发明专利]封装组合物-CN201780055078.5有效
发明人：崔国铉;金俊衡;禹儒真;俞米林 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： C08L29/10 文献下载
摘要：本申请涉及封装组合物、有机电子器件、用于评估有机电子器件的可靠性的方法和用于制备有机电子器件的方法，并且提供了这样的封装组合物：其可以改善密封有机电子元件的有机层的平整度和粘合性以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中
封装组合

[发明专利]封装组合物-CN201780055739.4有效
发明人：禹儒真;金俊衡;崔国铉;俞米林 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本申请涉及封装组合物、用于制备其的方法和包含其的有机电子器件，并且提供了这样的封装组合物：其可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命，可以实现顶部发射型有机电子器件，适用于喷墨法
封装组合

[发明专利]封装组合物-CN201880028043.7有效
发明人：崔国铉;金俊衡;禹儒真;俞米林 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2018-04-30 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： C08K5/36 文献下载
摘要：本申请涉及一种封装组合物、包含所述封装组合物的有机电子器件以及所述有机电子器件的制造方法，并且提供一种能有效阻挡湿气或氧气从外部引入到有机电子器件中以确保有机电子器件的寿命并在分配和储存时具有优异的储存稳定性的封装组合物
封装组合

[发明专利]封装组合物-CN201780075775.7有效
发明人：禹儒真;金俊衡;崔国铉;俞米林 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： C08G59/22 文献下载
摘要：本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件，并且提供了这样的封装组合物：其可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命，可以实现顶部发射型有机电子器件，适用于喷墨法，以及可以提供薄的显示器
封装组合

[发明专利]封装组合物-CN201880059246.2有效
发明人：李承民;金素映;梁世雨 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： C08L23/00 文献下载
摘要：本申请涉及用于封装有机电子元件的组合物和包含其的有机电子器件，本申请提供了这样的封装组合物和包含其的有机电子器件，所述封装组合物使得能够形成能够有效地阻挡水分或氧从外部引入到有机电子器件中以确保有机电子器件的寿命的密封结构
封装组合

[发明专利]封装组合物-CN201980079999.4有效
发明人：李承民;睦英凤;文圣男;梁世雨 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： C08K9/04 文献下载
摘要：本申请涉及封装组合物、包含其的封装膜、包含其的有机电子器件、以及使用其制造有机电子器件的方法，本申请提供了这样的封装组合物：其能够有效地阻挡从外部引入到有机电子器件中的水分或氧气并且实现具有极小的边框部分结构的有机电子器件
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